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[发明专利]一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统-CN202111364898.7有效
发明人：刘旭峰;梁树茂;万翔 -专利权人：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统，包括元器件传送装置、元器件取放装置、激光元器件共面性非接触式测量装置、电阻共面性接触式测量装置、视频显示器和主控制器；元器件传送装置将QFP或SOP封装元器件传送至指定位置，元器件取放装置将元器件拾取后，放置在指定测量位置；激光元器件共面性非接触式测量装置对元器件进行激光非接触式测量，测量出元器件引脚是否存在非共面性问题；电阻共面性接触式测量装置对阻值接触器上升位移进行测量本发明系统能够解决SMT生产线焊装元器件前的大量不符合共面性的元器件的筛选问题，有效剔除不合格元器件。
一种双模 qfp sop 封装元器件引脚共面性检测系统

[发明专利]电子元器件的特性测量方法-CN201280029167.X有效
发明人：嶋川淳也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-06-11 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供可提高测量器的稼动率的电子元器件的特性测量方法。此方法使用一个测量器测量搭载了IC的电子元器件的特性。依次进行(a)启动电子元器件使其处于可测量状态的第1处理60a、60b，(b)使用测量器测量处于可测量状态的电子元器件的特性的第2处理62a、62b，(c)基于通过第2处理62a、62b获得的测量结果写入数据到电子元器件之后，停止电子元器件的启动的第3处理64a、64b。在进行第2处理62a、62b的特性测量工序中，对之后会进行第2处理62a、62b的电子元器件进行第1处理60a、60b。
电子元器件特性测量方法

[发明专利]一种电子元器件外观图像采集装置及其采集方法-CN201710499912.1有效
发明人：刘云贺;王珂;陈俊彰;梁继远;宋志超;李旭红;敬毅超;阎昕 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：一种电子元器件外观图像采集装置，它包括四个单元：分别是两个硬件单元：图像采集单元、运动控制单元，以及两个软件单元：图像处理单元、信息管理单元；该装置的采集方法，包括以下步骤：1.电子元器件高度测量；2.电子元器件长宽测量；3.电子元器件斜侧图像采集；4.电子元器件端面图像采集；5.电子元器件侧面图像采集。通过以上步骤，配合本发明提供的电子元器件外观采集装置，首先进行电子元器件的尺寸测量，然后根据尺寸信息自动化走位，实现了对不同尺寸电子元器件的高分辨率、自动化采集，对同型号不同批次电子元器件的标准化采集。
一种电子元器件外观图像采集装置及其方法

[实用新型]元器件引脚共面度的检测装置-CN201921582062.2有效
发明人：陈强 -专利权人：深圳市华显光学仪器有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种元器件引脚共面度的检测装置，用于对元器件的引脚的共面度进行检测，包括：工作台、扫描装置、驱动装置和控制装置，其中扫描装置用于对元器件表面的引脚的高度进行测量，驱动装置将元器件移入至所述扫描装置中进行检测，元器件检测合格后被所述驱动装置从所述扫描装置中移出，控制装置控制所述驱动装置驱动元器件移动同时控制所述扫描装置对元器件进行测量以判断元器件是否合格。本实用新型中的元器件引脚共面度的检测装置能对元器件进行精准检测，并有效降低元器件的报废率，提高元器件的贴装的稳定性。
元器件引脚共面度检测装置

[实用新型]用于测量电路板上元器件位置精度的测量治具-CN201820440586.7有效
发明人：邓东武 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于测量电路板上元器件位置精度的测量治具，测量治具包括：底座、固定架、载板治具和测量仪，固定架设在底座上；载板治具治具适于放置在底座上，载板治具上设有用于固定电路板的定位结构以将电路板固定在载板治具上；测量仪设在固定架上，测量仪用于测量电路板上元器件的位置精度。根据本实用新型实施例的用于测量电路板上元器件位置精度的测量治具，可以方便、准确地测量电路板上元器件的位置精度，从而可以及时地判断元器件的位置是否满足目标要求，能够及时地修改、调整元器件的贴片坐标，有效地提高了电路板的整体质量
治具元器件测量电路板载板测量仪测量底座本实用新型固定架电路板电路板固定固定电路板定位结构目标要求有效地贴片架设

[发明专利]元器件敏感参数退化的测量方法-CN201510236802.7在审
发明人：王群勇;白桦;阳辉;孙旭朋 -专利权人：北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种元器件敏感参数退化的测量方法，包括：获取不同时刻元器件的敏感参数、影响所述敏感参数的应力和测量时刻；对所述敏感参数及应力进行数据预处理；对所述敏感参数、应力、测量时刻进行数据处理，获得去除所述应力及去除测量随机误差后的敏感参数通过采用本发明所公开的元器件敏感参数退化的测量方法，去除了试验应力波动对元器件敏感参数退化信息的干扰，减少了基于敏感参数退化的元器件寿命的试验时间，能够快速获得元器件敏感参数变化趋势，降低了基于敏感参数退化的试验系统建设成本
元器件敏感参数退化测量方法

[实用新型]一种多端元器件的测量装置-CN201821839412.4有效
发明人：赵杨;徐广泽 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多端元器件的测量装置，多端元器件包括X个元器件端口，测量装置包括：测量单元；测量单元包括M个测量端口，M为大于等于2的正整数；N个开关单元；每个开关单元均包括一个输入端；M＝N；测量单元的M个测量端口与N个开关单元的输入端一一对应连接；每个开关单元包括Y个输出端，Y＝X；每个开关单元的Y个输出端分别与多端元器件的X个元器件端口一一对应连接；或者，每个开关单元均包括Z个输入端；Z＝M；每个开关单元的Z个输入端与测量单元的M个测量端口一一对应连接；每个开关单元包括一个输出端，X＝N，多端元器件的X个元器件端口与N个开关单元的输出端一一对应连接。本实用新型以实现避免对测量单元进行插拔操作。
开关单元元器件测量单元输出端输入端测量端口测量装置本实用新型插拔操作正整数

[发明专利]磁力传感器测量数据的确定方法、装置及存储介质-CN202011000137.9在审
发明人：彭聪 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G01V3/40 文献下载
摘要：本公开是关于一种磁力传感器测量数据的确定方法、装置及存储介质，磁力传感器测量数据的确定方法应用于终端，终端上安装有磁力传感器，方法包括：响应于磁力传感器处于工作状态，确定干扰磁力传感器测量数据的干扰元器件，并确定干扰元器件工作场景；基于干扰元器件、工作场景与测量数据影响值之间的对应关系，确定干扰元器件在工作场景下的测量数据影响值；基于测量数据影响值对磁力传感器的测量数据进行补偿，确定补偿后的测量数据。通过本公开实施例，可去除干扰元器件对磁力传感器的测量数据的不良影响，使测量数据准确，提高测量数据的精度。
磁力传感器测量数据确定方法装置存储介质

[发明专利]一种元器件引脚成形参数的验证的方法和装置-CN202111654068.8在审
发明人：王玉龙;孙守红;王威;石宝松 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供了一种元器件引脚成形参数的验证的方法和装置，该方法包括以下步骤：S101：对所述元器件进行测量，获得第一测量数据S102：根据所述第一测量数据计算第一参数，判断所述第一参数是否满足第一预设要求；S103：接收所述元器件的工艺参数，根据所述第一测量数据和所述元器件的工艺参数计算第二参数和第三参数，判断所述第二参数和第三参数是否满足第二预设要求；S104：根据当前所述元器件的工艺参数计算成形设备调整参数这样，在元器件引脚成形前，通过测量数据和输入的工艺参数指标对元器件设计的合理性进行预先验算，可以有效降低引脚成形后元器件不合格的情况发生。
一种元器件引脚成形参数验证方法装置

[实用新型]一种用于手指部位进行血压测量的血压带-CN202220009182.9有效
发明人：袁小龙;杨波;张林 -专利权人：成都泰盟软件有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： A61B5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于手指部位进行血压测量的血压带，包括带体（1）、魔术贴（2）和测量机构；魔术贴（2）和所述测量机构分别设置在带体（1）上；测量机构包括测量元器件（3）、TPU薄膜（4）和插头（5），测量元器件（3）固定在带体（1）一端，TPU薄膜（4）覆盖在测量元器件（3）表面，插头（5）设置在测量元器件（3）一侧的带体（1）上，并与测量元器件（3）相连接。本实用新型的血压带小巧且作用于手指的部位血压的测量，在手指部位同时佩戴多个进行交替切换，可以进行长时间、动态、连续的血压测量，避免出现因为长时间的压迫而发生导致血液不流通出现发绀的现象。
一种用于手指部位进行血压测量

[发明专利]电子元器件低温电学性能测试装置及方法-CN201710979449.0在审
发明人：郭国平;路腾腾;李臻;雒超 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件低温电学性能测试装置及方法，包括低温测试杆，设有走线管，走线管中间设有密封组件；测量电路装置一端设待测电子元器件连接装置，另一端设测量仪器连接头，待测电子元器件连接装置设在低温测试杆底端，测量仪器连接头设在低温测试杆顶端，待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；测量仪器，与设在低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接该测试装置不仅接线简单，便于待测电子元器件固定，也能保证连接点更稳固，也方便测试液氮低温环境的密封以及测试端与测试仪器连接端的隔离，保证测试效果，提升测试效率。
电子元器件低温电学性能测试装置方法

[实用新型]电子元器件低温电学性能测试装置-CN201721350534.2有效
发明人：郭国平;路腾腾;李臻;雒超 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元器件低温电学性能测试装置，包括：低温测试杆，设有走线管，走线管中间设有密封组件；测量电路装置一端设待测电子元器件连接装置，另一端设测量仪器连接头，待测电子元器件连接装置设在低温测试杆底端，测量仪器连接头设在低温测试杆顶端，待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；测量仪器，与设在低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接该测试装置不仅接线简单，便于待测电子元器件固定，也能保证连接点更稳固，也方便测试液氮低温环境的密封以及测试端与测试仪器连接端的隔离，保证测试效果，提升测试效率。
测量仪器低温测试电子元器件连接电子元器件连接头走线管电学性能测试电气连接测量电路装置本实用新型测试效果测试效率测试仪器测试装置密封组件液氮低温测试端杆底端连接点接线线缆密封隔离稳固保证测试

[发明专利]半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备-CN201811170663.2有效
发明人：张伟峰;黎前军 -专利权人：东莞市北井光控科技有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备，其中，该半导体IC元器件尺寸测量方法包括：获取标定块的实际尺寸，以及通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸；根据所述标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系；获取元器件的像素尺寸，结合所述转换关系，计算得到所述元器件的实际尺寸。由此，通过标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，以确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系，再通过元器件的像素尺寸与转换关系的结合，便可简单准确计算得到元器件的实际尺寸。
半导体 ic 元器件尺寸测量方法装置终端设备

[发明专利]一种热电发电元器件性能测量装置及其方法-CN200610119422.6有效
发明人：李小亚;柏胜强;陈立东;樊俊峰 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日： 2006-12-11 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种热电发电元器件性能测量装置及其方法，属于热电转换技术领域。测量装置由热源(1)、冷端(3)、直流电源(4)、标准负载电阻(5)、多通道数据采集器(6)、计算机(7)、热电偶(8)、真空泵(9)组成。本发明的测量方法是将同时将两个热电发电元器件安装在热源和冷端之间，在热电发电元器件输出端连接标准负载电阻，通过改变标准负载电阻，得到热电发电元器件的输出功率，并和输入功率之比为元器件的能量转换效率。本发明采用双测对称热源，避免了输入测量系统的热量损失，而且可以同时对两个热电发电元器件进行测量，与目前的单侧热源方法相比，测量装置结构简单、效率高、可对能量转换效率进行直接有效测量。
一种热电发电元器件性能测量装置及其方法

[发明专利]一种敷型涂覆膜厚度的测量方法、装置及系统-CN201510526666.5有效
发明人：于红娇;董则宇 -专利权人：北京经纬恒润科技有限公司
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种敷型涂覆膜厚度的测量方法，在获取元器件的长度L1、高度H，元器件的器件封装长度L2和敷型涂覆膜的光圈长度L3后，根据其几何关系计算出元器件周围平坦区域敷型涂覆膜厚度D。该方法以电路板上的元器件作为测量点，不需要特殊的布局要求，并可以针对每个电子元器件周围进行敷型涂覆膜厚度的检查，准确的测量敷型涂覆膜的厚度。
一种敷型涂覆膜厚度测量方法装置系统

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