专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导热装置及其熔焊锡方法-CN200910180846.7有效
  • 李家贤;谢豪骏 - 纬创资通股份有限公司
  • 2009-10-19 - 2011-05-04 - B23K3/08
  • 本发明公开一种导热装置及其熔焊锡方法。该导热装置适于将一电路板与一焊接件之间的焊锡熔,导热装置包含一导罩及一热传导具,导罩连结至一热风供应源上用以输送热风,导罩包括一用以供热风流出的出孔,热传导具设置于导罩的出孔处,热传导具包括一间隔位于出孔下方用以接触焊接件的接触壁,及一由接触壁外周围朝上延伸且与导罩相连接的围绕壁,接触壁与围绕壁共同界定一用以导引热风流动的导流空间,接触壁用以将热传导至焊接件以熔化焊接件与电路板之间的焊锡,由此,能降低对其他电子元件或良好芯片的影响
  • 导热装置及其熔焊方法

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