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[发明专利]气体绝缘开关装置-CN201880098317.X有效
发明人：井上直明;中山裕太;多田圭介 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H02B13/035 文献下载
摘要：气体绝缘开关装置(50)的特征在于，包括：主电路设备(3、4)，主电路设备配置于气密密封有绝缘性气体的容器(1、2)的内部；操作机构(7、10)，操作机构配置于容器(1、2)的外部；气密连结轴(11)，气密连结轴将操作机构(7、10)的驱动力传递至主电路设备(3、4)；第一气密密封部(16)，第一气密密封部配置于气密连结轴(11)的周围；以及第二气密密封部(17)，第二气密密封部在内部具有气密密封件(13、14)，第二气密密封部在气密连结轴(11)的周围与第一气密密封部(16)重叠地配置，并且设置于容器(1、2)外部的大气中。
气体绝缘开关装置

[发明专利]用于形成和用于拆卸气密性密封腔室的方法-CN201811267836.2有效
发明人：雷蒙德·米勒·卡拉姆;托马斯·魏恩;安东尼·托马斯·霍博特 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-04-07 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：多个实施例总体上涉及用于形成和拆卸气密性密封腔室的方法。在一个实施例中，该方法包括使用室温激光结合来在第一衬底(204)与第二衬底(206)之间产生气密密封(210)以形成腔室。该气密密封的结合界面被配置成允许使用释放技术在受控条件下打开该气密密封。在一个实施例中，该腔室被形成在微流体芯片内，并且该腔室被配置成保持流体。在一个实施例中，芯片包括第一气密密封(175)和第二气密密封，该第一气密密封将第一衬底和第二衬底结合以产生第一腔室，该第二气密密封结合第三衬底(155)以产生包绕该腔室(180)的体积(166)。该第一气密密封能够通过机械或热技术的应用独立于该第二气密密封来破裂打开。
用于形成拆卸气密性密封方法

[发明专利]用于形成和用于拆卸气密性密封腔室的方法-CN201580020575.2有效
发明人：雷蒙德·米勒·卡拉姆;托马斯·魏恩;安东尼·托马斯·霍博特 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-04-07 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：多个实施例总体上涉及用于形成和拆卸气密性密封腔室的方法。在一个实施例中，该方法包括使用室温激光结合来在第一衬底(204)与第二衬底(206)之间产生气密密封(210)以形成腔室。该气密密封的结合界面被配置成允许使用释放技术在受控条件下打开该气密密封。在一个实施例中，该腔室被形成在微流体芯片内，并且该腔室被配置成保持流体。在一个实施例中，芯片包括第一气密密封(175)和第二气密密封，该第一气密密封将第一衬底和第二衬底结合以产生第一腔室，该第二气密密封结合第三衬底(155)以产生包绕该腔室(180)的体积(166)。该第一气密密封能够通过机械或热技术的应用独立于该第二气密密封来破裂打开。
用于形成拆卸气密性密封方法

[发明专利]气密密封的磁头磁盘组件和使用钎焊材料密封的方法-CN200710005484.9有效
发明人：迈克尔·R·哈切特;柯克·普赖斯 -专利权人：日立环球储存科技荷兰有限公司
申请日： 2007-02-08 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种密封的磁头磁盘组件，其具有用于为所述磁头磁盘组件的主要组件提供安装点的基座铸件，和用于封闭磁头磁盘组件的主要组件的封盖。所述基座铸件具有围绕在所述基座铸件外围的气密密封。该气密密封与封盖上的至少一个互补表面邻接。所述封盖具有半气密密封，所述半气密密封位于相对于上述气密密封的互补表面的内侧周围。所述半气密密封与基座铸件上的至少一个互补表面邻接。
气密密封磁头磁盘组件使用钎焊材料方法

[发明专利]气密密封的磁头磁盘组件和使用钎焊材料密封的方法-CN200710005701.4无效
发明人：迈克尔·R·哈切特;柯克·普赖斯 -专利权人：日立环球储存科技荷兰有限公司
申请日： 2007-02-08 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种密封的磁头磁盘组件，其具有用于为所述磁头磁盘组件的主要组件提供安装点的基座铸件。所述基座铸件具有围绕在所述基座铸件外围的半气密密封，且允许所述半气密密封与封盖上的至少一个互补表面邻接。用于将磁头磁盘组件的主要组件封闭的封盖具有气密密封，所述气密密封位于相对于上述半气密密封的互补表面的外围，从而允许该气密密封与基座铸件上的至少一个互补表面邻接。
气密密封磁头磁盘组件使用钎焊材料方法

[发明专利]硬盘驱动器及其气密密封方法-CN201110029461.8有效
发明人：巴里.C.斯蒂普 -专利权人：日立环球储存科技荷兰有限公司
申请日： 2011-01-27 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种气密密封的硬盘驱动器及其气密密封方法。该硬盘驱动器包括：内基板，包括多孔材料，配置来用于所述硬盘驱动器的内部部件的安装；外气密基板，包括非多孔材料，配置来气密密封所述硬盘驱动器；外连接基板，包括紧固特征；以及外气密罩，气密密封到所述外气密基板
硬盘驱动器及其气密密封方法

[发明专利]多通道光器件及光模块-CN202210113264.2在审
发明人：魏尹;肖鹏;江桓;易翎杰;陈钢;黄庆;邓秀菱;王旻琦 -专利权人：成都旭创科技有限公司
申请日： 2022-01-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种多通道光器件及光模块，所述多通道光器件包括：非气密密封盒、气密密封盒以及波分复用器，非气密密封盒包括基座及第一侧壁，所述第一侧壁设有一第一通孔；气密密封盒固定至与所述第一侧壁相对一端的基座上，贯穿且连接至所述第二侧壁，所述气密密封盒的一侧壁设有透明窗，所述气密密封盒设有透明窗的一端被插入至所述非气密密封盒内；波分复用器设于所述非气密密封盒内的基座上，所述波分复用器包括两个以上出入光面，其一出入光面与所述透明窗相对设置本发明无需考虑光学器件容置空间的气密性问题，可以有效降低封装成本。
通道器件模块

[发明专利]用于箔衬里FIBC(散装袋)的气密密封件-CN201810037932.1有效
发明人： P·A·韦斯布罗德 -专利权人：林肯环球股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B65D33/16 文献下载
摘要：本文所描述的发明总体上涉及一种与气密密封组件有关的系统和方法，所述气密密封组件与袋一起使用以便为所述袋提供气密密封，所述袋能够在为所述袋和其中所储存的材料维持所述气密密封的同时打开和闭合。所述气密密封组件可以包括盖和套环，其中，所述套环能够可释放地附连到所述袋上或整合到所述袋的开口中。
气密密封组件气密密封套环气密密封件闭合箔衬里可释放散装袋整合开口储存

[发明专利]用于箔衬里散装袋的气密密封件-CN202010079845.X有效
发明人： P·A·韦斯布罗德 -专利权人：林肯环球股份有限公司
申请日： 2020-02-04 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B65D30/08 文献下载
摘要：本文所描述的发明总体上涉及一种与气密密封组件有关的系统和方法，所述气密密封组件与袋一起使用以便为所述袋提供气密密封，所述袋可以在为所述袋和其中所储存的材料维持所述气密密封的同时打开和闭合。所述气密密封组件可以包括盖和套环，其中，所述套环可以可释放地附连到所述袋上或整合到所述袋的开口中。所述盖可以包括取样端口以及相对应的可移除的帽。
用于衬里散装气密密封件

[发明专利]用于包封纳米晶体的方法-CN200880008604.3有效
发明人：罗伯特·S·杜布罗 -专利权人：纳米系统公司
申请日： 2008-03-19 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： C09K11/08 文献下载
摘要：本发明提供用于气密密封发光纳米晶体的方法，以及包含气密密封的发光纳米晶体的复合物和容器。通过气密密封发光纳米晶体，可以实现增加的寿命和发光性。
用于纳米晶体方法

[发明专利]用于包封纳米晶体的方法及所得的复合物-CN200880132416.1无效
发明人： R·S·杜布罗 -专利权人：纳米系统公司
申请日： 2008-12-30 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L21/06 文献下载
摘要：本发明提供了气密密封发光纳米晶体的方法，还提供了包含气密密封的发光纳米晶体的复合物和容器。通过气密密封发光纳米晶体，可获得改善的使用寿命和发光性能。
用于纳米晶体方法所得复合物

[发明专利]滤毒罐密封传感系统-CN201410326659.6在审
发明人：杨柯;王宏伟;范裕如;郑佳;林青荣 -专利权人：山西省安全生产科学研究院
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： G01D21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤毒罐密封传感系统，包括滤毒罐本体、上口气密塞、密封线圈、气密密闭传感回路和下口气密塞，所述上口气密塞、密封线圈、气密密闭传感回路和下口气密塞均通过闭合导线连接，所述气密密闭传感回路闭合导线，金属线或者软性电路连接线和单片机等其他部件形成一个电路回路，所述气密密闭传感回路上还连接有中央计时处理器。本发明针对滤毒罐需要密封保存设计密封塞，并将密封塞拔掉的时间通过单片机记录，可以记录滤毒罐的使用次数和时间，来判断滤毒罐是否失效。
滤毒罐密封传感系统

[发明专利]创面容积测量方法和装置-CN201680009809.8有效
发明人：柳眩丞;洪晙杓;徐晙赫;朴希濬;洪顺基;全强镇;金勋 -专利权人： CG生物技术有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： A61B5/107 文献下载
摘要：本发明涉及创面容积测量方法和装置，其中所述方法包括以下步骤：在创面部位上设置泡沫敷料；通过将膜敷料贴附在邻近所述创面部位的皮肤上来对所述创面部位进行气密密封；向在所述膜敷料和所述创面部位之间形成的气密密封空间供应负压，从而将流体排入所述气密密封空间中；测量从所述气密密封空间中排出的所述流体流量；且基于测得的流体流量计算所述创面部位的容积。
创面容积测量方法装置

[发明专利]气密密封用盖材和电子部件收纳用封装件-CN201380058789.X有效
发明人：横田将幸;山本雅春 -专利权人：株式会社新王材料;日立金属株式会社
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供气密密封用盖材，该气密密封用盖材是用于电子部件收纳用封装件的气密密封用盖材。气密密封用盖材(1)由包括基材层和表面层的复合材构成，该基材层由含有Ni、Cr和Fe的Ni－Cr－Fe合金或者含有Ni、Cr、Co和Fe的Ni－Cr－Co－Fe合金构成，该表面层接合于基材层的电子部件收纳构件侧的表面
气密密封用盖材电子部件收纳封装

[发明专利]光学半导体器件-CN99100844.8无效
发明人：桥诘昭二;长谷川芳弘;上田洋功 -专利权人： NEC化合物半导体器件株式会社
申请日： 1999-02-25 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种光学半导体器件，包括：壳体；固定在腔体中的散热片；安装在腔体中的光学元件；裸光纤导向槽；裸光纤气密密封凹陷；光纤固定凹陷；光纤，光纤包括裸光纤部分和具有罩的光纤部分，裸光纤部分从裸光纤导向槽延伸到裸光纤气密密封凹陷，而具有罩的光纤部分设置在光纤固定凹陷内，在每个裸光纤导向槽、裸光纤气密密封凹陷、及光纤固定凹陷内填充紫外线处理树脂；能够传输紫外线的玻璃片设置于紫外线处理树脂的表层上，以覆盖裸光纤导向槽和裸光纤气密密封凹陷，并且能够传输紫外线的玻璃片与被处理后的紫外线处理树脂形成整体；以及气密密封玻璃帽，其通过紫外线处理树脂与壳体的上表面固定，并且气密密封玻璃帽在覆盖腔体的区域形成有遮光膜。
光学半导体器件

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