专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5495049个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]基于金属有机框架材料的石英毛细管杂整体的制备-CN202010295871.6有效
  • 王秋泉;丁萌 - 厦门大学
  • 2020-04-15 - 2021-05-14 - B01J20/22
  • 基于金属有机框架材料的石英毛细管杂整体的制备,涉及色谱固定相材料。将金属有机框架材料MOFs、交联、致孔及引发超声混匀,形成均匀分散的悬浮液后注入经预处理的石英毛细管中,将石英毛细管两端密封,置于恒温水浴锅内进行热引发自由基聚合反应或巯烯点击反应,取出毛细管截掉两端未聚合部分,接到液相色谱高压泵上用甲醇为溶剂冲洗后即制得基于金属有机框架材料的石英毛细管杂整体。所制备的石英毛细管杂整体具有均匀的床和层级有序的微孔、中孔和大孔多级结构,高渗透性,较强的机械稳定性和可调控的表面化学特性。
  • 基于金属有机框架材料石英毛细管整体制备
  • [发明专利]电荷补偿结构及用于其的制造-CN201510360682.1有效
  • J.维耶斯;A.维尔梅罗特 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2015-06-26 - 2019-02-22 - H01L29/78
  • 该结构包括半导体主体,其包括第一表面、第二表面、边缘、漏极区、有源区域以及外围区域、源极金属和漏极金属。电荷补偿半导体器件还包括:与漏极金属欧姆接触并布置在外围区域中并接近于第一表面的等电位区、布置在外围区域中并具有掺杂的第一浓度的低掺杂半导体区、以及在有源区域和外围区域中与第二区交替的多个第一区第一区具有比第一浓度高的掺杂的第二浓度,且与漏极区欧姆接触。第二区与源极金属欧姆接触。第一区的最外边部分和第二区的最外边部分中的至少一个形成与低掺杂半导体区的界面。
  • 电荷补偿结构用于制造
  • [实用新型]一种液体净水的自动灌装装置-CN202220764691.2有效
  • 赵世炯;李秀林;李玲 - 山西北泉环保科技有限公司
  • 2022-04-03 - 2022-08-09 - B65B3/12
  • 本实用新型公开了一种液体净水的自动灌装装置,安装顶板与安装底板通过液压伸缩杆连接,输送带安装在安装底板上,灌装机构配套安装在安装顶板上并与输送带上的包装桶竖直相对;灌装机构包括:固接在安装顶板上的安装,开设在安装底部的安装槽,贯穿安装布置的供料管道,安装在供料管道底部的电子开关阀,开设在安装中的压力腔,连通压力腔、安装槽的连通管,安装在压力腔中的活塞,安装在压力腔中并设置在活塞上方侧的压力开关,配套安装在安装在安装顶部并设置在供料管道外围的密封机构。本实用新型能够有效避免净水灌装过程中发生外溅、挥发气体外散的问题,能够自动完成定量灌装,有效提高净水灌装效率。
  • 一种液体净水自动化灌装装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top