专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超薄均热板及其制备方法、电子设备-CN202210541525.0在审
  • 周峰;周敬之;周国辉;淮秀兰 - 中国科学院工程热物理研究所
  • 2022-05-17 - 2022-08-05 - F28D15/04
  • 本公开提供一种超薄均热板,包括:上壳(1)和下壳(4),上壳(1)和下壳(4)的四周焊接以构成密闭腔室;注管(2),设于密闭腔室上,用于对密闭腔室抽真空以及向密闭腔室注结构(3),设于密闭腔室内部,其中,结构(3)包括中心(31)以及分布于(31)两侧且平行设置的多根槽道状(32),槽道状(32)形成液体回流通道,相邻槽道状(32)之间形成蒸汽扩散通道(33),中心(31)和槽道状(32)均由叠设的第一(34)和第二(35)构成,沿第一(34)指述第二(35)的方向,结构(3)的孔隙率呈梯度变化且表面形成超亲水纳米结构
  • 超薄均热及其制备方法电子设备
  • [发明专利]一种5G手机蜂巢仿生的均热板及其制备方法-CN202110378850.5在审
  • 王蕾;胡道春;徐坚 - 南京工业职业技术大学
  • 2021-04-08 - 2021-07-20 - F28D15/04
  • 本发明涉及均热板领域,具体是一种5G手机蜂巢仿生的均热板,包括外壳和;所述外壳的内部开设有真空腔体;所述真空腔体的内壁固连有;通过采用蜂巢结构,有效的增加了毛细吸力、减少流动阻力,增加气两相转换效率,提升冷却速度和均匀性;一种5G手机蜂巢仿生的均热板的制备方法,首先在密闭的外壳内壁镶套一层多孔毛细仿生结构的,然后制备多层蜂巢仿生,并且的表面需要沉积一层纳米结构,与传统样品相比,超亲水和超疏水冷凝表面匹配的均热板具有更高的沸腾传热的临界热流密度和传热系数。
  • 一种手机蜂巢仿生吸液芯均热及其制备方法
  • [实用新型]一种基于气共面结构的超薄热二极管-CN202121269242.2有效
  • 陈恭;张仕伟;汤勇;钟桂生;孙亚隆;杨舒 - 华南理工大学
  • 2021-06-07 - 2022-02-15 - F28D15/04
  • 本实用新型公开一种基于气共面结构的超薄热二极管,包括上壳、下壳、条形支撑柱、主干道、辅助和蒸汽扩散结构,上壳和下壳的中部分别凹陷形成凹腔和凸缘,上壳与下壳密封连接,辅助和蒸汽扩散结构均设于上壳的凹腔内,蒸汽扩散结构为深宽小的微沟槽或者微柱阵列结构,条形支撑柱和主干道均设于下壳的凹腔内,条形支撑柱和主干道均一端与下壳连接,另一端与辅助和蒸汽扩散结构抵接或连接,条形支撑柱位于主干道的两侧,主干道和多个条形支撑柱分隔凹腔形成多个蒸汽流动通道,主干道内填充有液体工质,主干道用以作为液体工质流动通道。
  • 一种基于气液共面结构超薄二极管
  • [发明专利]一种基于气共面结构的超薄热二极管及其制备方法-CN202110633764.4在审
  • 陈恭;张仕伟;汤勇;钟桂生;孙亚隆;杨舒 - 华南理工大学
  • 2021-06-07 - 2021-10-01 - F28D15/04
  • 本发明公开一种基于气共面结构的超薄热二极管及其制备方法,超薄热二极管包括上壳、下壳、条形支撑柱、主干道、辅助和蒸汽扩散结构,上壳和下壳的中部分别凹陷形成凹腔和凸缘,上壳与下壳密封连接,辅助和蒸汽扩散结构均设于上壳的凹腔内,蒸汽扩散结构为深宽小的微沟槽或者微柱阵列结构,条形支撑柱和主干道均设于下壳的凹腔内,条形支撑柱和主干道均一端与下壳连接,另一端与辅助和蒸汽扩散结构抵接或连接,条形支撑柱位于主干道的两侧,主干道和多个条形支撑柱分隔凹腔形成多个蒸汽流动通道,主干道内填充有液体工质,主干道用以作为液体工质流动通道。
  • 一种基于气液共面结构超薄二极管及其制备方法
  • [发明专利]、均温及制作方法和电子设备-CN202110518190.6有效
  • 朱义为;姜华文 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2021-05-12 - 2023-06-20 - F28D15/04
  • 本申请涉及、均温及制作方法和电子设备。,应用于均温,所述由铜制成,所述表面与所述均温中工质的润湿角的范围是0~40°。均温,应用于电子设备,所述均温包括所述和工质;所述均温的冷热段温差小于或等于3.8℃。均温的制作方法,所述均温包括所述,所述方法包括:将所述的半成品进行高温氧化处理,以得到氧化铜表面;将具有氧化铜表面的所述半成品进行高温还原处理,得到所述。电子设备,包括所述均温和热源,所述均温贴设于所述热源上。通过上述方式,以提高铜表面的爬水速度与单位面积的饱和水量,也即提高铜表面的亲水性能。
  • 吸液芯均温板制作方法电子设备

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