专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于光电组件的粘结和粘合剂-CN200880116008.7有效
  • T·H·怀特赛兹;曹岚 - 伊英克公司
  • 2008-11-05 - 2010-10-06 - B32B37/00
  • 一种光电组件包括粘结层和光电材料层。所述粘结层包含聚合粘结材料和离子材料,所述离子材料的阳离子或阴离子中的一种固定于所述聚合粘结材料。所述离子材料降低所述聚合粘结材料的体电阻率且当加热至50℃时所述离子材料不被去除。在一种相似的包括粘结层和光电材料层的光电组件中,所述粘结层包含聚合粘结材料,该聚合粘结材料已经经受渗析或渗滤来去除具有小于3,500的分子量的有机,使得所述粘结材料具有含量为基于所述粘结层和光电材料层总重量计的不超过
  • 用于光电组件粘结粘合剂
  • [发明专利]包含粒状聚合和交联聚合粘结的抛光垫-CN01818866.4无效
  • R·G·斯维舍;A·E·王 - PPG工业俄亥俄公司
  • 2001-09-14 - 2004-02-11 - B24D3/32
  • 描述了一种抛光垫,其包括(a)选自粒状热塑性聚合(20)(例如粒状热塑性聚氨酯)、粒状交联聚合(例如粒状交联聚氨酯和/或粒状交联聚环氧化)及其混合的粒状聚合;和(b)交联的有机聚合粘结(26)(例如交联的聚氨酯粘结和/或交联的聚环氧化粘结),它将粒状聚合(20)粘结在一起。粒状聚合(20)和交联的有机聚合粘结(26)基本上均匀分布在整个抛光垫(6)上,基于所述抛光垫(6)的总体积计,抛光垫(6)具有2%体积至50%体积的孔体积百分率。还描述了抛光垫(6)组件。
  • 包含粒状聚合物交联粘结抛光
  • [发明专利]一种环碳酸酯聚合粘结及其制备方法和应用-CN202010824745.5在审
  • 张庆华;王冬昀;沈英杰;詹晓力;陈丰秋 - 浙江大学
  • 2020-08-17 - 2020-12-29 - C08F134/02
  • 本发明公开了一种环碳酸酯聚合粘结及其制备方法和应用,本发明聚合粘结由带有不饱和双键的环碳酸酯和带有不饱和双键的功能单体发生自由基聚合反应获得;且聚合粘结在制备二次锂电池的电极中应用良好。且将环碳酸酯聚合粘结制备的电极的制备方法如下:将电极活性材料、环碳酸酯聚合粘结和导电加入至有机溶剂中,混合均匀得到粘稠的浆料,将其用刮刀涂布于导电集流体上置于60‑120℃烘箱干燥12h得到极片本发明粘结用于锂二次电池,大幅度延长电池的循环寿命,提高容量保持率。有利于提高电极润湿性,加速离子传导。
  • 一种碳酸聚合物粘结及其制备方法应用
  • [发明专利]一种导电粘结及一种锂离子电池-CN201510182332.0在审
  • 赵悠曼;程建良 - 东莞市创明电池技术有限公司
  • 2015-04-16 - 2015-08-26 - C09J127/16
  • 本发明提供一种导电粘结及一种锂离子电池,一种导电粘结,包括:常规粘结、导电共轭聚合、掺杂有机溶剂,其重量百分比为:常规粘结0.5-5%;导电共轭聚合0.5-5%;掺杂0.001-2%;有机溶剂89-98%。本发明使用成熟的导电聚合体系制备锂离子电池用导电粘结;除具备粘结性外,还具有电子导电性,而且导电粘结本身的氧化还原特性,既能发挥粘结的作用又能在锂离子电池正负极中起到导电的作用,从而在减少传统导电添加的用量
  • 一种导电粘结锂离子电池
  • [发明专利]粉末注射成型喂料的制备方法-CN201410441386.X有效
  • 庞前列 - 东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞华晶粉末冶金有限公司
  • 2014-09-01 - 2014-12-24 - B22F3/22
  • 本发明公开粉末注射成型喂料的制备方法,用于MIM、CIM,包括以下步骤:S1、预处理:将作为粘结组分的有机高分子聚合粉碎至与待混合的无机材料粉末处于同一粒径层级;S2、将无机材料粉末加热到能够将粘结熔融的温度;S3、将粘结加入预热好的无机材料粉末中混合,使无机材料粉末与粘结预结成团块状,其中粘结包括经步骤S1处理的有机高分子聚合;S4、挤出制粒:将经步骤S3处理后的物料送入挤出机,塑化、挤出,并进行造粒本发明在混料前将粘结有机高分子聚合进行粉碎,使得粘结加入预热好的无机材料粉末中能够很快被熔融并迅速与粉末粘结成团块,缩短工艺周期、降低能耗,避免低熔点粘结分解挥发。
  • 粉末注射成型喂料制备方法

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