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[发明专利]一种具有荧光功能的直链型甲基乙烯基聚硅氧烷的制备方法及其应用-CN202210637987.2在审
发明人：冯润;申景博 -专利权人：锐腾新材料制造（苏州）有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C08G77/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有荧光功能的直链型甲基乙烯基聚硅氧烷的制备方法及其应用，以具有直链分子结构的聚硅氧烷与含有荧光基团的硅氢烷化合物按照一定的摩尔比通过硅氢加成反应合成。相比于传统的直接在聚硅氧烷主链上引入荧光基团的方式，本发明选用含有荧光基团、硅氢键的硅氢烷化合物，以及含有乙烯基的聚硅氧烷，利用硅氢键与乙烯基的加成反应，如此将荧光基团引入到聚硅氧烷的主链上，这样可避免消耗聚硅氧烷中硅氢含量由于该材料在特定波段的紫外光照射下会显示明亮的特殊颜色，且添加一定比例在常规线性甲基乙烯基聚硅氧烷中不会影响其化学反应过程，可有效用于有机硅材料的聚硅氧烷析出检测。
一种具有荧光功能直链甲基乙烯基聚硅氧烷制备方法及其应用

[发明专利]一种有机硅橡胶-CN201410301412.9在审
发明人：胡红辉 -专利权人：胡红辉
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机硅橡胶，其特征在于，包括有机聚硅氧烷和氢硅氧烷，所述硅橡胶包含有利用气溶胶掺杂钾的热解法二氧化硅作为填料。本发明的有机硅橡胶由于包括有机聚硅氧烷和氢硅氧烷，且利用气溶胶掺杂钾的热解法二氧化硅作为填料，可以有效提高在高的剪切力下的硅橡胶的粘度和流动极限。
一种有机硅橡胶

[发明专利]可固化有机聚硅氧烷组合物以及用于使用其与介电陶瓷层形成材料一起使用的隔离膜-CN201480072925.5有效
发明人：远藤修二 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)具有从粘度为20mPa·s或更大的液体到表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷以100∶0至50∶50的质量比包含以下组分a1)和a2)：a1)包含具有4至12个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基部分含量；以及a2)带有具有2至3个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基部分含量；(B)具有从粘度为1,000,000mPa·s或更大的液体到表现出塑性的胶料的形式的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷任选地包含具有2至12个碳原子的烯基基团，所述烯基基团具有小于0.100质量％的乙烯基部分含量；(C)在其分子内包含至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(D)硅氢加成催化剂；以及(E)根据需要，有机溶剂；组分(A)和(B)的所述质量比在90
固化有机聚硅氧烷组合以及用于使用陶瓷形成材料一起隔离

[发明专利]导热性硅胶组合物-CN202080015097.7有效
发明人：片石拓海;木村裕子;杉江舞;岩井亮;菊池节夫 -专利权人：富士高分子工业株式会社
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08L83/08 文献下载
摘要：(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物，(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(E)铂催化剂；(F)在设定所述A～E总量为100vol％时为100～600vol％的导热性填充剂。
导热性硅胶组合

[发明专利]玻璃层叠体及其制造方法、电子器件的制造方法-CN201580063353.9有效
发明人：宫越达三;宫泽英明;八百板隆俊 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在高温加热处理后，玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的上升也得到抑制，能够容易地剥离玻璃基板的玻璃层叠体。所述玻璃层叠体是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板且支承基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度比有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度高的玻璃层叠体，有机硅树脂层中的有机硅树脂是使含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.15/1～0.65/1。
有机硅树脂层玻璃层叠体玻璃基板氢甲硅烷基剥离含烯基有机聚硅氧烷氢聚硅氧烷支承基材摩尔数烯基高温加热处理混合摩尔比有机硅树脂电子器件固化物强度比制造

[发明专利]聚硅氧烷受控剥离添加剂、其制备方法及剥离涂料组合物-CN202080032690.2有效
发明人： S·H·金;J·G·金 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-05-01 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C08G77/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚硅氧烷，该聚硅氧烷通过聚有机硅酸盐树脂与SiH封端的聚二有机硅氧烷的硅氢加成反应来制备。该聚硅氧烷在配制成剥离涂料组合物时充当受控剥离添加剂。
聚硅氧烷受控剥离添加剂制备方法涂料组合

[发明专利]聚有机硅氧烷防粘涂料组合物-CN201980099696.9有效
发明人：黄福明;刘志华;张胜兰 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C09D5/20 文献下载
摘要：提供了一种聚有机硅氧烷防粘涂料组合物，所述聚有机硅氧烷防粘涂料组合物包含：(A)具有一定含量的脂族不饱和基团的芳基官能化聚二有机硅氧烷，(B)具有硅键合的烯基基团的聚有机硅酸盐树脂，(C)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的聚烷基氢硅氧烷，(D)催化量的硅氢加成反应催化剂，(E)硅氢加成反应抑制剂，(F)固着添加剂，以及任选地(G)溶剂；其中除起始物质(A)之外，所述组合物不含有不具有硅键合的芳基基团的聚二有机硅氧烷。
有机硅氧烷防粘涂料组合

[发明专利]可固化高硬度有机硅组合物及其制备的复合制品-CN201780010397.4有效
发明人：陈玉胜;P·拜尔;王韶晖;H·P·沃尔夫 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种液体可固化有机硅弹性体组合物，该液体可固化有机硅弹性体组合物包含：有机聚硅氧烷(A)，所述有机聚硅氧烷(A)包括每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团并且具有0.01mmol/g至1.5mmol/g的总烯基含量的有机聚硅氧烷(A1)、以及每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团并且具有5.0mmol/g至15.0mmol/g的总烯基含量的有机聚硅氧烷(A2)；有机聚硅氧烷(B)，所述有机聚硅氧烷(B)包括每分子含有至少2个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B1)，其中所述硅键合的氢原子以(R2HSiO1/2)x类型的甲硅烷氧基单元的形式提供，其中R独立地选自氢、脂族烃基、芳族烃基、或有机基基团并且x≥2；以及每分子含有至少2个硅键合的氢原子的任选的有机聚硅氧烷(B2)，其中所述硅键合的氢原子以(RHSiO2/2HSiO1/2)x类型的甲硅烷氧基单元形式的硅键合的氢的摩尔量为有机聚硅氧烷(B)的总硅键合的氢原子含量的40mol
固化硬度有机硅组合及其制备复合制品

[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件-CN200980122659.1有效
发明人：佐川贵志;吉武诚 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2009-06-11 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含：(A)一个分子中含有至少三个烯基和所有与硅键合的有机基团的至少30mol％为芳基形式的支链有机基聚硅氧烷；(B)含有芳基且分子两端均由二有机基氢甲硅烷氧基封端的直链有机基聚硅氧烷；(C)一个分子中含有至少三个二有机基氢甲硅烷氧基和所有与硅键合的有机基团的至少15mol％为芳基形式的支链有机基聚硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂。
固化有机基聚硅氧烷组合半导体器件

[发明专利]含水分散液的化妆或局部涂敷用途-CN94191492.5无效
发明人：Ｄ·考瓦特;Ｃ·杜比夫 -专利权人：奥里尔股份有限公司
申请日： 1994-03-15 - 公布日： 2001-10-31 - 主分类号： A61K7/48 文献下载
摘要：本发明涉及化妆或局部涂敷使用的含水分散液，在化妆上可接受的含水介质中，该分散液含有至少一种均聚物类型或与丙烯酰胺共聚物类型的甲基丙烯酰基氧乙基三甲基铵氯化物交联聚合物，和非挥发性的有机聚硅氧烷，它们选自于聚烷基硅氧烷、聚芳基硅氧烷、聚烷基芳基硅氧烷、硅氧烷胶与树脂、有机改性聚硅氧烷，而具有聚乙烯氧和／或聚丙烯氧基的聚硅氧烷除外，或羧酸酯或亚硫酸氢盐。
含水分散化妆局部敷用

[发明专利]可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物和光学材料-CN200480035819.6有效
发明人：吉武诚;中西康二;中岛久隆;小林秀树;村上正志;竹内香须美 -专利权人：陶氏康宁东丽株式会社
申请日： 2004-11-29 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其在固化体状态下，在25℃下的硬度为60－100，和在150℃下的硬度为40－100，所述硬度根据ASTM D2240－86的规定测量，所述组合物包括：(A)100重量份由至少链烯基和苯基组成的有机聚硅氧烷树脂；(B)10－50重量份由至少链烯基和苯基组成的有机低聚硅氧烷；(C)20－100重量份有机氢低聚硅氧烷或有机氢聚硅氧烷；和(D)催化量的加成反应催化剂；一种光学材料
加成固化有机聚硅氧烷树脂组合光学材料

[发明专利]可固化有机硅组合物及其固化产物-CN201980027368.8在审
发明人：张承炫;朴钟灿 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)含烯基基团的有机聚硅氧烷，所述含烯基基团的有机聚硅氧烷包括(A1)每分子具有至少两个烯基基团的线型有机聚硅氧烷，以及(A2)树脂型有机聚硅氧烷；(B)含有硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，所述含有硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷包括(B1)树脂型有机聚硅氧烷，(B2)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且具有不小于0.5质量％的硅原子键合的氢原子的线型或部分支化的有机聚硅氧烷，以及(B3)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且具有小于0.5质量％的硅原子键合的氢原子的线型有机聚硅氧烷；以及(C)硅氢加成反应催化剂。可固化有机硅组合物能够固化形成表现出良好的伸长率和抗张强度的固化产物。
固化有机硅组合及其产物

[发明专利]选择性粘附硅橡胶-CN201780010060.3有效
发明人： P·拜尔;C·迪恩宁格;R·吉巴斯;J·凯南;H·P·沃尔夫 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明涉及选择性粘附液体硅橡胶组合物，其包含：每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷(A)；每分子含有至少2个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B)，其包含有机聚硅氧烷(B1)和有机聚硅氧烷(B2)，其中有机聚硅氧烷(B1)含有(R2HSiO1/2)x型的甲硅烷氧基单元，其中R独立地选自氢、脂族烃基、芳族烃基或有机基团且x≥2；并且有机聚硅氧烷(B2)含有(RHSiO2/2)z型的甲硅烷氧基单元，其中R独立地选自氢、脂族烃基、芳族烃基或有机基团且z≥2；基于铂的催化剂(C)；抑制剂(D)，其选自炔醇及其衍生物；二氧化硅填料(E)；以及粘附促进剂(F)。
选择性粘附硅橡胶

[发明专利]双组份有机硅胶组合物、有机硅胶、制备方法及应用-CN202310050387.0在审
发明人：陈磊;石东;华永军 -专利权人：苏州桐力光电股份有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种双组份有机硅胶组合物，包括A组分和B组分，其中：以重量份数计，A组分包含以下组分：30～60份的第一乙烯基聚硅氧烷，1～5份的第二乙烯基聚硅氧烷，1～3份的第一含硅氢基团聚硅氧烷以及0.5～1.5份的第二含硅氢基团聚硅氧烷；B组分包含以下组分：20～40份的第一乙烯基聚硅氧烷，2～4份的乙烯基MQ硅树脂以及0.03～0.08份光催化剂；第一乙烯基聚硅氧烷为乙烯基双封端的聚硅氧烷；第二乙烯基聚硅氧烷为乙烯基单封端的聚硅氧烷，MQ硅树脂为单官能团硅氧烷链节和四官能团硅氧烷链节组成的有机硅树脂，且MQ硅树脂含有乙烯基；A组分和B组分的重量比为(8～12):1。该有机硅胶具有较好耐老化、耐黄变和较好韧性，组成简单、可适用于半导体器件的封装。
双组份有机硅胶组合制备方法应用

[发明专利]光半导体密封用固化性组合物和使用其的光半导体装置-CN201310221629.4有效
发明人：越川英纪;塩野巳喜男 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2013-06-05 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： C08L71/00 文献下载
摘要：该组合物含有(A)直链状聚氟化合物；(B)环状有机聚硅氧烷、及/或有机氢硅氧烷，该环状有机硅氧烷具有SiH基及含氟有机基，该有机氢硅氧烷具有SiH基及含氟有机基；(C)铂族金属系催化剂；(D)环状有机聚硅氧烷，具有SiH基、含氟有机基及环氧基；及(E)环状有机聚硅氧烷，具有一价不饱和烃基及含氟有机基；且，该组合物固化所获得的固化物的利用JIS K6253‑3中规定的A型硬度计所测得的硬度值为30～80。
半导体密封固化组合使用装置