专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]多功能两用型CPCI主板-CN201620798651.4有效
  • 王绍阳;朱东华;李佩佩;王海龙 - 北京神州飞航科技有限责任公司
  • 2016-07-27 - 2017-04-05 - G06F1/16
  • 本实用新型提供多功能两用CPCI主板,该CPCI主板包括中央处理,分别通过DMI高速总线和FDI高速总线与中央处理连接的芯片组,与中央处理连接的DDR3内存,以及分别连接在中央处理的输入端的电源电路和主板时钟电路芯片组扩展千兆网接口和PCI‑X总线扩展芯片,PCI‑X总线扩展芯片扩展CPCI总线连接;中央处理包含集成显卡,集成显卡分别设置有VGA模拟显示接口、LVDS显示接口和DVI显示接口。该主板既可以安装风冷散热片,又可以安装加固导冷散热,加固导冷散热两侧设置有导热滑轨,有效提升导热和散热效果,使之可以应用于加固机箱。该主板可以做到不需要重新设计主板,仅通过更换散热片就可以适应商用或加固机箱,可以降低板卡的重复开发,降低了成本。
  • 多功能两用cpci主板
  • [实用新型]一种计算机显卡散热的固定装置-CN201620922955.7有效
  • 阚敬朝 - 天津市肉丁网络科技有限公司
  • 2016-08-23 - 2017-05-10 - G06F1/18
  • 本实用新型涉及显卡散热的固定装置技术领域,尤其是一种计算机显卡散热的固定装置,包括第一安装板,所述第一安装板的中部开设有第一通孔,且第一通孔内固定安装有送风扇,所述第一安装板开设有两排安装孔,且两排安装孔位于第一通孔的两侧且第二安装板均通过第三通孔与第一安装板,两块所述第二安装板远离第一安装板的一端均开设有卡槽,所述卡件固定设置在第三安装板上,所述第三安装板开设有与第一通孔对应的第二通孔,且第二通孔内固定设置有排风扇,本实用装置可直接对不同类型显卡散热片进行吹风散热
  • 一种计算机显卡散热器固定装置
  • [实用新型]一种易散热显卡组件-CN202023285090.3有效
  • 蒋勇;周刚;易承峰 - 深圳市佳瑞时代科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-07-16 - G06F1/18
  • 本实用新型公开了一种易散热显卡组件,包括集成电路板,所述集成电路板的外部设置有外框,所述外框的顶部设置有螺栓,所述外框与集成电路板通过螺栓构成活动连接,所述集成电路板的顶部连接有导热板,其中,所述导热板的顶部连接有导热柱,所述导热柱的顶端连接有散热,所述散热的顶端固定有散热片,所述散热片的外部设置有滤网,所述集成电路板靠近滤网的两侧固定有连接块,所述滤网靠近连接块的一侧固定有安装块。本实用新型通过设置散热散热片,集成电路板与导热板连接,导热板将集成电路板上产生的热量通过导热柱传递到散热上,最后由散热顶部的散热片进行散热,通过增大散热面积来增强散热效果,方便使用。
  • 一种散热显卡组件
  • [发明专利]一种散热防灰尘计算机机箱-CN202211325478.2在审
  • 王暾 - 长治学院
  • 2022-10-27 - 2023-03-14 - G06F1/18
  • 本发明涉及计算机设备技术领域,具体为一种散热防灰尘计算机机箱,包括机箱组件、主板、防尘组件、风冷组件和水冷组件。本发明通过在进风风扇组前设置防尘网,在进风风扇组后设置引流机构,对进风进行螺旋的加压加速,提升机箱内部的气体压强和进风流体的速度,形成高压区,引流出风口后设置水冷散热,通过调节风扇功率和设定散热底座的直径控制雷诺数Re在50‑85之间,利用卡门涡街效应在水冷管道后形成涡流,呈正弦式均匀分布在中央处理显卡上,并在中央处理显卡后侧形成涡流区加速气体交换,在机箱上部后侧和后侧上部设置出风口,在进风口和出风口处设置有活动可收回的防尘挡板组,同时配合水冷组件,实现防尘与散热的效果。
  • 一种散热灰尘计算机机箱
  • [实用新型]风冷液冷两用导热管-CN202120815276.0有效
  • 井志泉 - 井志泉
  • 2021-04-14 - 2022-10-18 - H05K7/20
  • 其中导热介质和中空管道外壳参与热传递活动,冷却液管路将热量交换并带离风冷液冷两用导热管,采用本风冷液冷两用导热管的散热将拥有风冷、液冷两种散热方式,且两种方式互不影响,可以提高散热散热效果,提高散热对使用环境的适应能力本发明可以用于各种需要热传递与热交换的领域,比如计算机散热显卡散热等。
  • 风冷两用导热
  • [实用新型]一种机箱外散热装置-CN201920818904.3有效
  • 王学权 - 王学权
  • 2019-06-03 - 2020-04-21 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种机箱外散热装置,包括:主板,其一侧安装有CPU、北桥和南桥,其另一侧安装有显卡,所述北桥的一侧固定连接有第二组螺母,所述显卡的一侧安装有第三组螺母,所述南桥的一侧安装有第四组螺母,所述CPU的一侧固定连接有第一组螺母;电源,其一侧安装有第五组螺母,所述电源位于所述主板靠近所述显卡的一侧;用户在使用主机箱时,由第一铜柱、第二铜柱、第三铜柱、第四铜柱和导线,分别将CPU、北桥、南桥、电源和显卡散发的热量通过机箱导出,进而保证了机箱内元器件处于正常温度,而铜柱导出的热量可由两个散热片进行吸收,进而快速将热量导出,从而机箱内无需风扇,CPU、显卡、南北桥无需散热
  • 一种机箱散热装置
  • [实用新型]一种散热好、低动态阻抗的服务主板-CN201621107812.7有效
  • 高明珠;徐璐 - 广州微分电子科技有限公司
  • 2016-10-09 - 2017-08-29 - G06F1/16
  • 一种散热好、低动态阻抗的服务主板,包括BMC管理卡、PCB层、中央处理、电源电路、南桥套片组、存储模块和I/O控制,还包括散热和独立显卡芯片。BMC管理卡通过自定义总线与中央处理相连,中央处理的一侧设有散热,独立显卡芯片通过PCIE总线与中央处理相连,电源电路通过内部线路为中央处理供电,BMC管理卡通过LPC总线与南桥套片组相连,中央处理通过FDI高速总线与南桥套片组相连,南桥套片组分别通过SATA接口和LPC接口与存储模块和I/O控制相连。该主板具有层数少,成本低,能够在不增加电容容量和数量的情况下保证低动态阻抗等优点,另外散热性能好,保证了相应芯片的正常工作温度。
  • 一种散热动态阻抗服务器主板
  • [发明专利]一种油冷循环计算机主机箱-CN201310526333.3在审
  • 王永生 - 大连生容享科技有限公司
  • 2013-10-29 - 2014-03-05 - G06F1/20
  • 本发明公开了一种油冷循环计算机主机箱,具有:容纳主板和板载设备的箱体,固定于箱体一侧板的主板,固定在主板上的CPU散热显卡和内存;所述的箱体内部填充有矿物油,矿物油吸收所述CPU散热显卡和内存散发的热量进行散热所述的箱体的两端分别设有外循环管路,外循环管路连接有油泵;运行状态下,箱体填充的矿物油经油泵进入外循环管路循环;所述外循环管路的外表面设有多个散热片,流经外循环管路的矿物油的热量由所述的多个散热片吸收并散发
  • 一种循环计算机主机箱
  • [实用新型]一种显卡散热-CN202022670248.2有效
  • 周连英 - 东莞市国润五金制品有限公司
  • 2020-11-18 - 2021-05-11 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种显卡散热,具体涉及散热技术领域,包括壳体和通孔,所述壳体的两侧设置有减震结构,所述壳体内部的底端设置有散热风机,所述壳体内部底端的内侧壁固定连接有通孔,所述壳体的内部设置有防尘结构需要对壳体内部的零件进行检修或者拆换时,把限位螺栓从限位槽的内部拧出,使滑槽和格栅失去固定,然后再把格栅从滑槽的内部拿出,即可完成对格栅的拆卸,通过对格栅进行拆卸可以方便对壳体内部零件的检修和拆换,格栅具有一定的散热能力,可以提高对显卡散热效果。
  • 一种显卡散热器
  • [发明专利]半导体电子器件散热-CN200810216143.0有效
  • 秦彪 - 秦彪
  • 2008-09-19 - 2009-02-11 - H01L23/467
  • 本发明是对计算机显卡芯片那样的电子器件散热的改进,风扇(1)采用离心式,空气流形更符合该种散热中的空气轴向进、径向出的流形,并且风压高,更有效地克服高密度肋片以及强化换热结构所致的高流动阻力。空气对流扩展换热面(2)(肋片或肋柱)直接焊接或粘结在导热板(4)上,则可有效减小肋片厚度、提高肋片密度、采用短肋形强化空气对流换热结构,使散热更紧凑,并且省去了切削加工,降低加工成本,以及废料产生。
  • 半导体电子器件散热器
  • [实用新型]一种半导体电子器件散热-CN200820147513.5无效
  • 秦彪 - 秦彪
  • 2008-09-19 - 2009-12-16 - H01L23/467
  • 本实用新型是对计算机显卡芯片那样的电子器件散热的改进,风扇(1)采用离心式,空气流形更符合该种散热中的空气轴向进、径向出的流形,并且风压高,更有效地克服高密度肋片以及强化换热结构所致的高流动阻力。空气对流扩展换热面(2)(肋片或肋柱)直接焊接或粘结在导热板(4)上,则可有效减小肋片厚度、提高肋片密度、采用短肋形强化空气对流换热结构,使散热更紧凑,并且省去了切削加工,降低加工成本,以及废料产生。
  • 一种半导体电子器件散热器
  • [发明专利]一种风冷液冷两用导热管-CN202110427163.8在审
  • 井志泉 - 井志泉
  • 2021-04-14 - 2022-10-21 - H05K7/20
  • 其中导热介质和中空管道外壳参与热传递活动,冷却液管路将热量交换并带离风冷液冷两用导热管,采用本风冷液冷两用导热管的散热将拥有风冷液冷两种散热方式且两种方式互不影响,极大提高散热散热效果提高了对使用环境的适应能力本发明可以用于各种需要热传递与热交换的领域,比如计算机散热显卡散热等。
  • 一种风冷两用导热

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