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[发明专利]无铅焊锡-CN200410027000.7无效
发明人：叶志龙;赖秋郎 -专利权人：叶志龙
申请日： 2004-04-24 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：一种无铅焊锡技术，涉及电子元件及器件用焊接用焊锡技术。3.2％；金属铜(Cu)：0.3－0.8％；金属铋(Bi)：0－8％；金属锑(Sb)：0－8％；其生产方式为按比例称取金属放入熔化炉中熔化均匀烧注成锭或条或丝即可；本技术导电性好，焊点光滑，不易氧化，无铅，满足无铅化的环保要求。
焊锡

[发明专利]可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法-CN201711222522.6在审
发明人：吴国齐;连亨池;李奕林;刘明莲;吴鑫洪;李奕鹏 -专利权人：东莞永安科技有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法，无铅焊锡膏由以下质量百分含量的原料组成：四元合金无铅焊锡粉86‑91%；助焊膏9‑14%；其中，所述的四元合金无铅焊锡粉为锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉或锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉；锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铋四种元素组成；锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铟四种元素组成；通过采用特定配方的四元合金无铅焊锡粉制备得到焊锡膏，在进行焊接时空洞率低，能减少由于无铅焊料润湿不良导致的焊接不良，本发明的焊锡膏还具有良好的焊接性能、焊点可靠性高等优良特点，为电子产品的焊接质量提供了有效保证。
提高焊接质量焊锡膏及其制备方法

[发明专利]无铅焊锡合金球-CN201310559428.5无效
发明人：王伟德 -专利权人：宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅焊锡合金球，其特征在于：无铅焊锡合金球由焊料球形成分形成，该成分包括1.0~4.0％（质量）的Ag，0.05~2.0％（质量）的Cu，0.0005~0.005％（质量）的P，和剩余量的无铅焊锡合金球的焊料球成分中优选含有1.0~3.5％（质量）的Ag。无铅焊锡合金球的焊料球成分中优选包含0.05~075％（质量）的Cu。无铅焊锡合金球的直径为0.04~0.5毫米。无铅焊锡合金球被放置于BGA基片的电极上。本发明的有益效果是：无铅焊锡合金球在电子零件如BGA封装的电极上形成焊锡凸块时，其表面不会变黄，且该焊锡球具有优异的润湿性，焊接时不形成空隙，同时它还具有微小的直径。
焊锡合金

[发明专利]一种无铅焊锡-CN200510061944.0无效
发明人：黄德欢;李宗全;夏志平;周颖 -专利权人：黄德欢
申请日： 2005-12-12 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开的无铅焊锡，其组分及其重量百分比含量为：Bi 1.5～6.0％、Zn1.0～7.0％、Cu 0.0～3.0％、Ag 0.0～2％、Ni 0.0～2.0％、混合稀土0.0～2.0％，其余为Sn和不可避免的杂质本发明的无铅焊锡合金的熔点接近Sn₆₃Pb₃₇焊锡，成本显著低于含铟的无铅焊锡，可以作为替代Sn₆₃Pb₃₇焊锡的无铅焊锡合金
一种焊锡

[发明专利]一种汽车玻璃专用的无铅焊锡-CN201810205121.8在审
发明人：张进 -专利权人：苏州塞一澳电气有限公司
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车玻璃专用的无铅焊锡，包括铟、锡和助焊剂，其中，无铅焊锡中铟含量为75～85％，锡含量为5～15％，其余为助焊剂。本发明所提供无铅焊锡，采用的铟的含量很大，使得无铅焊锡的熔点更低，且制作出的焊锡丝的厚度较低的情况下也能够起到良好焊接的作用，使得能够应用于汽车玻璃间的组件焊接中。
无铅焊锡汽车玻璃助焊剂专用的焊接熔点焊锡丝应用

[发明专利]一种制备高熔点无卤化物无铅焊锡膏用的真空搅拌组件-CN202210852199.5有效
发明人：陈加财;吴勇;张青省 -专利权人：深圳市鑫富锦新材料有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及焊锡膏技术领域，具体为一种制备高熔点无卤化物无铅焊锡膏用的真空搅拌组件。一种制备高熔点无卤化物无铅焊锡膏用的真空搅拌组件，包括以下成分：无铅焊锡粉80‑90%、溶剂3‑7%、粘合剂2‑6%、松香1‑2%、活化剂2‑5%与触变剂2‑6%。一种制备高熔点无卤化物无铅焊锡膏用的真空搅拌组件，包括以下制作工艺：步骤一：制作助焊剂；步骤二：备用无铅焊锡粉；步骤三：混合助焊剂以及无铅焊锡粉；通过对本发明的设置，可以在真空搅拌组件的作用下，实现助焊剂自动添加到自转混料筒的内部，并且助焊剂每次添加的量不会过多，这样有助于焊锡粉与助焊剂之间充分混合，进一步的助焊剂在等待加入的过程中，会被持续搅拌，保证助焊剂的本身质量。
一种制备熔点卤化物焊锡膏真空搅拌组件

[发明专利]抗高温时效高强度无铅焊锡-CN201810124342.2在审
发明人：杜俊德 -专利权人：弘硕科技（宁波）有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗高温时效高强度无铅焊锡，以该无铅焊锡的总重量为100wt％计，该无铅焊锡包含：3～5wt％的银；0.2～0.8wt％的铜；0.5～20wt％的铋；0.005～0.06wt％的镍；0.005本发明通过上述各元素的适当添加比例所形成的创新材料组成，可提升并且维持时效后该无铅焊锡的材料强度、硬度、抗银针成形能力，同时提升接口强度与抗氧化性，并使该无铅焊锡可适用于晶圆级封装。
无铅焊锡抗高温晶圆级封装成形能力创新材料抗氧化性银针

[发明专利]一种低熔点无铅焊锡颗粒及其制备方法-CN201410483799.4有效
发明人：栾信清 -专利权人：明光旭升科技有限公司
申请日： 2014-09-20 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊锡材料，具体涉及一种低熔点无铅焊锡颗粒及其制备方法。该低熔点无铅焊锡颗粒的组分及其重量比含量为Bi18.0—36.0％，Cu0.02—6.0％，Al0.0—3.0％，Ag0.0—3.0％，抗氧化剂0.01—0.03％，晶粒细化剂0.008—0.016％，混合稀土0.0—3.0％，其余为Sn和不可避免的杂质，且该低熔点无铅焊锡颗粒中的抗氧化剂采用干氮抗氧化剂。本发明有效克服了一般无铅焊锡高熔点的通病；且该低熔点无铅焊锡颗粒独特地添加的干氮抗氧化剂，不仅可以将锡渣还原成液焊锡还可以释放氮气(N)防止波峰焊钎料表面氧化双项功能，极大的提高了焊锡的质量。
一种熔点焊锡颗粒及其制备方法

[发明专利]合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用-CN201810865312.7有效
发明人：吉卫 -专利权人：吉卫
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明涉及焊接材料领域，公开了一种用于无铅焊锡材料的合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用。该用于无铅焊锡材料的合金包括40‑95重量％的铟、3‑5重量％的银、0.2‑1重量％的铜和0.5‑55重量％的锡，以及不可避免的杂质。本发明的无铅焊锡材料能够提供良好的焊接粘接力，并且不影响焊接载体本身的物理特性。
无铅焊锡材料制备方法和应用合金焊接焊接材料领域物理特性粘接力

[发明专利]一种无卤化物无铅焊锡膏-CN200810029909.4无效
发明人：吴国齐;宣英男 -专利权人：东莞永安科技有限公司
申请日： 2008-07-31 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：一种无卤化物无铅焊锡膏，该焊锡膏含有一种与助焊剂混合的无铅焊锡粉，其中的助焊剂含有0.5％～15％重量百分比的至少一种的羟基烷胺。所述的无铅焊料粉包括重量百分比为0.0001％～0.5％的Ag，0.3％～0.9％的Cu，余量的Sn及不可避免的杂质。无铅焊锡粉与助焊剂的重量百分比为：无铅焊锡粉∶助焊剂＝85～91∶9～15。本发明配制的焊锡膏具有成本低、粘度稳定性好、残留物无色透明、腐蚀性低的优点，并显示出优异的钎焊性，在标准和难焊表面具有良好的可焊性，无虚焊、无短路，可广泛应用于电子通讯、航空航天、汽车、机车等领域的电子组装及封装
一种卤化物焊锡膏

[发明专利]一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺-CN202311046080.X在审
发明人：林晓明 -专利权人：深圳市可为锡业有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺，所述无铅无卤焊锡膏包括82‑87％的焊锡粉、1‑2％的包裹剂及11‑17％的助焊剂，所述制备工艺包括焊锡粉的制备、包裹剂的制备、助焊剂的制备、焊锡粉的包裹处理及无铅无卤焊锡膏的制备本发明利用氢气掺杂对焊锡粉施加第一重短期的抗氧化保护，包裹剂提供焊锡粉长时间抗氧化保护，二者为焊锡粉的金属品质保持并降低焊锡粉与其他有机组分的界面效应；配合助焊剂配方改进，所得焊锡膏成品气泡率低、防沉降稳定性高
一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺

[发明专利]抗高温时效高强度无铅焊锡-CN201511010578.6在审
发明人：杜俊德 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗高温时效高强度无铅焊锡，以该无铅焊锡的总重量为100wt%计，该无铅焊锡包含：3~5wt%的银；0.2~0.8wt%的铜；0.5~20wt%的铋；0.005~0.06wt%的镍；0.005本发明通过上述各元素的适当添加比例所形成的创新材料组成，可提升并且维持时效后该无铅焊锡的材料强度、硬度、抗银针成形能力，同时提升接口强度与抗氧化性，并使该无铅焊锡可适用于晶圆级封装。
高温时效强度焊锡

[发明专利]一种环保焊锡膏-CN200710030315.0无效
发明人：廖龙根 -专利权人：廖龙根
申请日： 2007-09-19 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及用于焊接电子设备的焊锡膏，特指一种无铅免洗、且具有环保功能的焊锡膏。制作该环保焊锡膏的原料包括：无铅焊锡粉89.5－88.5％以及助焊膏10.5－11.5％，其中无铅焊锡粉包括：锡、银、铜，上述三种材料的质量百分比为，锡：96－97％、银：2.8－3.2％、铜：0.45本发明中无铅焊锡粉主要由锡、银、铜组成，其不含铅，更助于保护环境，焊后残留物少，无需清洗。本发明具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性，性能稳定，有优越的溶解性和持续性，运用无铅制程，产生微合金细末，有球面形状、无毒特性、免洗涤、具有环保功能，具有较大的市场竞争力。
一种环保焊锡膏

[发明专利]高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件-CN200580036464.7无效
发明人：加藤力弥;东刚宪 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2005-10-24 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：近几年来，由于控制Pb的使用，多采用以Sn作主成分的无铅焊锡。该无铅焊锡，液相线温度达到220℃附近，该无铅焊锡用于安装时，高温焊锡的固相线温度必需达到270℃以上。作为固相线温度达到270℃以上的高温焊锡，有Au－Sn共晶合金，但因Au的添加量多而昂贵。本发明的高温焊锡是由Ag2～12质量％、Au40～55质量％、其余为Sn构成的高温焊锡，另外，采用该高温焊锡，把容器本体与盖构件进行接合的半导体储存用封装件。
高温焊锡半导体元件储存封装

[发明专利]一种波峰焊用稀土无铅焊料合金-CN200610136882.X无效
发明人：刘梓旗;刘梓葵 -专利权人：株洲斯特高新材料有限公司
申请日： 2006-12-18 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：波峰焊用稀土无铅焊料合金涉及一种环保型软钎焊用的无铅焊料，特别是一种波峰焊用无铅焊料。它包含以下重量百分比的成分：Cu0.1～2.5、P0.001～1.0、Sn余量。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.01～1.5％的Ni。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.001～1％的稀土Ce或Er或Y或它们的组合。其可解决现有的Sn－Cu系无铅焊料在使用过程中焊料锅表面金属氧化物过量和焊点桥联以及润湿性不足等问题。本发明的无铅焊料合金可以加工形成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝、焊锡球及焊膏等形式，可满足PCB组装、SMT表面贴装等所需要的无铅焊料合金。
一种波峰焊稀土焊料合金

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