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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电纺丝方式图案形成装置-CN201620226838.7有效
发明人：黄元泰 -专利权人： ANF有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： D01D5/00 文献下载
摘要：根据本实用新型的一实施例的电纺丝方式图案形成装置，其中，包括：施加有第一电压且用于对纺丝溶液进行喷射的喷嘴；施加有第二电压且用于支撑将要形成图案的一基板的载物台，其配置于所述喷嘴下方；纤维引导部，其配置于所述喷嘴与所述载物台之间所述第一及第二引导部关于从所述喷嘴的端部向垂直于所述载物台的第一方向延长的虚拟延长线相互对称地配置，且所述第一及第二引导部分别沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸，所述第一引导部及第二引导部以相对电容率为50以下的物质形成
纺丝方式图案形成装置

[发明专利]电路形成方法及电路形成装置-CN201880095507.6在审
发明人：竹内佑;富永亮二郎;榊原亮 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：电路形成方法包括：布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂布在基体上并对该含金属液体进行烧制，由此形成布线；糊料涂布工序，将含有微米级的金属粒子的树脂糊料涂布为与在布线形成工序中形成的布线连接；及元件载置工序，以使电极与在糊料涂布工序中涂布的树脂糊料接触的方式将具有电极的元件载置在基体上。
电路形成方法装置

[发明专利]于按键的底板上形成电路的方法-CN201710761235.6在审
发明人：许建士;周瑞崇;郑鸿川;陈在宇 -专利权人：苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明揭露一种于按键的底板上形成电路的方法。该方法可将具有该电路的导体薄片件，固定于该底板上而实现。该方法亦可利用化学镀方式在该底板上形成该电路而实现，其中该化学镀方式可一次形成该电路，或是先形成半成品电路，再以雷射雕刻修剪该半成品电路以形成该电路。本发明直接于该底板上形成该电路，该底板与该电路结合，该底板可作为该电路的基板，使得整体结构亦可发挥电路板的功能，进而减少按键的高度。
按键底板形成电路方法

[发明专利]晶体形成方式及装置-CN200810132695.3有效
发明人：蓝崇文;徐文庆;许松林;陈志慧;何思桦 -专利权人：昆山中辰矽晶有限公司
申请日： 2008-07-10 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： C30B28/06 文献下载
摘要：本发明晶体形成方式及装置，主要透过对坩埚底层施以局部高冷却方式，使液相原料的径向延伸方向形成多数的温度差异区，以控制各初成核的形成位置及生长方向，使各初成核向上成长而形成的完整多晶硅晶体具有较高的电钝性晶界以及单位横切面积晶界数量较少的特性；尤其，可进一步采用沿着初成核成长方向纵向切割的方式减少晶界，进而增加芯片的光电转换效率。
晶体形成方式装置

[发明专利]电子照相方式的图像形成装置-CN201410078993.4有效
发明人：吉田隆司;善波英树;三谷友佑;星翔太郎;赤藤昌彦;前田博章 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： G03G15/16 文献下载
摘要：本发明涉及图像形成装置。
电子照相方式图像形成装置

[实用新型]一种处理盒及图像形成设备-CN201320564020.2有效
发明人：马海龙 -专利权人：珠海赛纳打印科技股份有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种处理盒及图像形成设备，可拆卸的安装于图像形成设备内，包括壳体、护盖以及电路板，壳体或者护盖的壁部上设置有用于安装电路板的固定部分，电路板与图像形成设备以及与各电接收部件之间通过导电件形成电连接，电路板上设置有实现将跳跃式显影方式转换为接触式显影方式的电路。提供了一种可将显影方式转换为接触式显影的处理盒的结构，解决了现有处理盒的结构无法适应将显影方式转换为接触式显影的技术问题。
一种处理图像形成设备

[发明专利]电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料-CN01803188.9无效
发明人：山根茂;川本英司;菰田英明;铃木武;西井利浩;中村真治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-10-15 - 公布日： 2003-01-29 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明的电路形成基板的制造方法包含将脱模性膜贴合于预浸片上的工序、在具有脱模性膜的预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序、在该孔中填充导电糊的工序、剥离脱模性膜的工序，及在预浸片上加热压接金属箔的工序。在该电路形成基板中，在预浸片的一面或两面形成平滑面，抑制导电糊渗进预浸片与脱模性膜的界面中。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。
电路形成制造方法用材

[发明专利]脉冲形成电路-CN98119735.3有效
发明人： B·约翰森;R·施内德 -专利权人：西门子公司
申请日： 1998-09-29 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H03K5/1252 文献下载
摘要：脉冲形成电路含有一个输入端、输出端和缓冲器，第一开关、第二开关、第三开关、第四开关和用于各开关的控制装置，其在位于缓冲器的输出端的信号出现第一边沿时产生第一控制脉冲确定的时间(Δt₁
脉冲形成电路

[发明专利]电路形成制程-CN201010505504.0无效
发明人：林礼裕 -专利权人：台湾利他股份有限公司
申请日： 2010-10-11 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路形成制程，其在一载体的一面设有多个胶点，各胶点粘设有电子元件，在该面形成有保护层，在保护层之间形成有电路通道，电路通道中形成有电路层，移除保护层，本发明系通过此一制程，以使电路层得以均匀或完整
电路形成

[发明专利]立体电路元件及其制作方法-CN201010268256.2有效
发明人：江振丰 -专利权人：光宏精密股份有限公司
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开一种立体电路元件及其制作方法，特别是指利用电镀的方式于非导电性基座上形成导电线路的方法，本发明通过双料射出制程形成非导电性基座、基座上的电路图样部、导电接点及引电接点，并形成导电介面层覆盖于电路图样部及各接点上，最后以电镀方式在电路图样部上形成金属线路，并通过导电接点及引电接点的设置，将电镀电流平均的分布在电路图样部。如此改善了利用电镀方式形成金属线路时，金属镀层厚度不均匀的问题，并具有降低生产成本及提高生产效率的优点。
立体电路元件及其制作方法

[发明专利]集成电路晶圆以及集成电路晶圆切割方法-CN200910254048.4无效
发明人：黄耀生 -专利权人：瑞鼎科技股份有限公司
申请日： 2009-12-15 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种集成电路晶圆以及一种集成电路晶圆切割方法。集成电路晶圆包含晶圆基板、多个集成电路、多个测试键、保护层以及多条沟槽。集成电路以矩阵分布方式形成于晶圆基板上。测试键分别形成于集成电路之间。保护层覆盖晶圆基板的集成电路的一侧。沟槽以自保护层表面向下延伸的方式形成于集成电路及测试键之间。集成电路晶圆切割方法包含：于晶圆基板上形成集成电路以及测试键；形成保护层；形成多条沟槽；以及施外力于保护层在两并排相邻的沟槽所夹的区域，使晶圆基板沿两并排相邻沟槽至少其中之一的底部向下沿晶圆基板的晶格分离
集成电路以及切割方法

[发明专利]立体电路与金属件的连接方法和LDS天线-CN201610701271.9有效
发明人：肖国文 -专利权人：广东小天才科技有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：本发明适用于立体电路制备和LDS天线技术领域，公开了一种立体电路与金属件的连接方法和LDS天线。连接方法，包括以下步骤：制备金属件和LDS材料，将LDS材料模塑成型得到LDS基体，并将金属件的至少一部分镶嵌于LDS基体，采用激光镭雕的方式在LDS基体形成电路图形，再采用化学镀的方式在电路图形和金属件的表面形成导电连接层LDS天线，包括金属件和LDS基体，金属件部分镶嵌于LDS基体，LDS基体采用激光镭雕的方式形成有电路图形，至少部分电路图形与金属件相接，通过采用化学镀的方式在电路图形和金属件表面形成有导电连接层。本发明提供的立体电路与金属件的连接方法和LDS天线，其产品可靠性佳且成本低。
立体电路金属件连接方法 lds 天线

[发明专利]立体电路与金属件的连接方法和LDS天线-CN201610701575.5有效
发明人：肖国文 -专利权人：广东小天才科技有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：本发明适用于立体电路制备和LDS天线技术领域，公开了一种立体电路与金属件的连接方法和LDS天线。连接方法，包括以下步骤：制备金属件和LDS材料，将LDS材料模塑成型得到LDS基体，并将金属件的至少一部分镶嵌于LDS基体，采用激光镭雕的方式在LDS基体形成电路图形，再采用化学镀的方式在电路图形和金属件的表面形成导电连接层LDS天线，包括金属件和LDS基体，金属件部分镶嵌于LDS基体，LDS基体采用激光镭雕的方式形成有电路图形，至少部分电路图形与金属件相接，通过采用化学镀的方式在电路图形和金属件表面形成有导电连接层。本发明提供的立体电路与金属件的连接方法和LDS天线，其产品可靠性佳且成本低。
立体电路金属件连接方法 lds 天线

[发明专利]BTL方式的放大电路-CN200610110067.6有效
发明人：鹤见博幸 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H03F3/181 文献下载
摘要：本发明提供一种BTL方式的放大电路，具备第1运算放大电路，输出与输入到信号输入端子的输入信号同相的输出信号；第2运算放大电路，输出与所述输入信号反相的输出信号；分压电路，产生所述输入信号的中间电压；第1电阻元件，连接于所述第1运算放大电路的输出端子与反相输入端子之间；第2电阻元件和第3电阻元件，串联连接于所述第1运算放大电路的反相输入端子与第2运算放大电路的反相输入端子之间；第4电阻元件，连接于所述第2运算放大电路的输出端子与反相输入端子之间；和阻抗变换电路，连接于所述分压电路的中间电压节点与所述第2电阻元件和第3电阻元件的串联连接节点之间。
btl 方式放大电路

[发明专利]电路形成基板及电路形成基板的制造方法-CN200510054776.2无效
发明人：西井利浩 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2000-12-13 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：提供一种电路形成基板及电路形成基板的制造方法。在电路形成基板上为了提高与电路基板的连接强度，将在基底薄膜材料上施有涂敷层而得到的隔离膜(4)张贴在基板(1)的双面上，并照射激光(5)以形成贯通孔(6)，而且，基板(1)和隔离膜(4)借助于加工能量在贯通孔(6)周围形成一体化部(7)。而且，对该电路形成步骤中所形成的电路的全部或一部分照射能束，使隔离膜的一部分转印。由此，可在电路形成基板的制造中实现与电路基板的连接强度大的高密度基板。
电路形成制造方法

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