“摄像芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果872355个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]砷化镓摄像芯片-CN201620065721.5有效
发明人：程治国;王良 -专利权人：上海长翊科技股份有限公司
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型具体涉及摄像芯片。砷化镓摄像芯片，包括摄像芯片主体，摄像芯片主体包括基底，基底是由砷化镓制成的基底，基底的厚度为250μm～300μm；摄像芯片主体是CMOS芯片或者CCD芯片；摄像芯片主体还包括一外包层，外包层位于基底的外围，外包层内嵌有一温度传感芯片，温度传感芯片的信号输出端连接一无线通讯芯片。本实用新型通过优化传统的摄像芯片的基底，将传统由硅制成的基底改良为由砷化镓制成的基底，提高了摄像芯片的性能，信号传输性能优异。本实用新型通过控制基底的厚度，在节约成本的同时，保证摄像芯片主体的电性能。本实用新型通过在摄像芯片主体的外包层上设有一温度传感芯片，便于实现控温。
砷化镓摄像芯片

[实用新型]一种智能手机五摄像头电路-CN201921528739.4有效
发明人：周爱金 -专利权人：上海锐翊通讯科技有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能手机五摄像头电路，包括手机芯片、MIPI开关芯片、前置摄像头、广角摄像头、长焦摄像头、超广角摄像头和深度TOF摄像头，所述手机芯片上分别连接有MIPI开关芯片A和MIPI开关芯片B，MIPI开关芯片A还分别连接前置摄像头和广角摄像头，MIPI开关芯片B还分别连接长焦摄像头和MIPI开关芯片C，MIPI开关芯片C还分别连接超广角摄像头和深度TOF摄像头，本实用新型通过增加低成本的MIPI开关电路把多个摄像头方案在原有双ISP电路设计基础上面整合到一起，实现光学变焦+Bokeh+超广角摄像功能的后置四摄像头功能和一个功能强大美颜自拍前摄像头。
摄像头开关芯片超广角摄像头本实用新型广角摄像头手机芯片长焦前置摄像头电路摄像头功能光学变焦开关电路摄像功能智能手机超广角低成本后置美颜整合自拍

[发明专利]摄像单元、摄像装置以及基板-CN201480075749.0有效
发明人：有马洋文;菅沼亮一;本告龙造 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H04N5/369 文献下载
摘要：本发明的摄像单元具有：摄像芯片；电源电路部，其输出向摄像芯片供给的电力；电源线，其从电源电路部向摄像芯片供电；切断部，其设于电源线，在测定摄像芯片的漏电流的情况下将电源电路部与摄像芯片之间断开；电源电路部；摄像芯片；以及安装基板，其安装有电源线和切断部。
摄像单元装置以及

[发明专利]摄像单元以及摄像装置-CN202010359930.1有效
发明人：有马洋文;菅沼亮一;本告龙造 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明的摄像单元具有：摄像芯片；电源电路部，其输出向摄像芯片供给的电力；电源线，其从电源电路部向摄像芯片供电；切断部，其设于电源线，在测定摄像芯片的漏电流的情况下将电源电路部与摄像芯片之间断开；电源电路部；摄像芯片；以及安装基板，其安装有电源线和切断部。
摄像单元以及装置

[实用新型]一种监控摄像机-CN201821067319.6有效
发明人：葛琳 -专利权人：葛琳
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种监控摄像机，该监控摄像机包括：摄像镜头、灯板以及摄像机主板；摄像机主板上设置的器件包括摄像芯片、红外灯驱动芯片；灯板上设置的器件包括环境光传感器、红外灯；摄像芯片与红外灯驱动芯片、环境光传感器以及摄像镜头电连接；红外灯驱动芯片与红外灯电连接；环境光传感器用于获取环境光信息并将环境光信息传输至摄像芯片；环境光信息为数字信号；摄像芯片用于接收环境光信息并根据环境光信息调控红外灯驱动芯片控制红外灯的亮灭。该监控摄像机中的环境光传感器能基于数字信号实现与摄像芯片的通信，其具有抗干扰能力强的特点，相比现有的监控摄像机更加的稳定可靠。
红外灯监控摄像机摄像芯片环境光传感器驱动芯片环境光摄像机主板摄像镜头数字信号电连接灯板本实用新型抗干扰能力接收环境信息传输信息调控光信息亮灭通信

[实用新型]手机摄像模组芯片封装结构-CN201821218140.6有效
发明人：罗建文;葛凯悦;王旭;杜航;蔡强强;陈江伟 -专利权人：横店集团东磁有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种手机摄像模组芯片封装结构，包括：电路板，摄像模组芯片，上端与电路板连接的散热底板；电路板上端设有与下端贯通且与摄像模组芯片适配的通孔；摄像模组芯片装于通孔中；摄像模组芯片的下端压住散热底板上端所述的手机摄像模组芯片封装结构，散热底板上端与电路板连接，散热底板与电路板的总厚度小于传统电路板的厚度，且摄像模组芯片装于通孔中，摄像模组芯片的下端压住散热底板上端，摄像模组芯片散热较好提高拍摄质量，利于手机薄形化，手机外壳在摄像模组处没有影响手机美观的凸起。
摄像模组散热底板上端电路板芯片手机摄像模组芯片封装结构通孔下端电路板连接压住厚度小于传统本实用新型手机外壳芯片散热影响手机薄形化铝板适配手机铜板凸起美观贯通拍摄

[发明专利]一种手机摄像头芯片装配结构-CN201310233748.1有效
发明人：李付钦;李勇 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种手机摄像头芯片装配结构，包括手机主板和摄像头芯片，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座，所述摄像头芯片套设于所述环形插座内，所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构中采用了环形插座结构，使用环形插座与摄像头芯片能够实现摄像头芯片装配的标准化，提高手机摄像头的兼容性，降低手机摄像头装置的研发成本，同时，采用了本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构，可以实现不同手机内的摄像头芯片的统一安装方式，适用于不同的手机主板上，缩短新手机关于摄像头安装设计的开发周期。
一种手机摄像头芯片装配结构

[发明专利]升降摄像头系统、摄像设备和摄像头升降方法以及装置-CN202010321133.4在审
发明人：郑立凡;刘丽亚;郑金龙 -专利权人：深圳市瀚邦为电子材料有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本发明公开了一种升降摄像头系统、摄像设备和摄像头升降方法以及装置，属于智能摄像领域，通过DSP芯片与摄像头应用软件以及所述MCU芯片电连接以便交互数据；同时MCU芯片与所述DSP芯片以及所述摄像头模组电连接，以便与所述DSP芯片交互数据以及控制所述摄像头模组；摄像头模组能够驱动摄像头以及拍摄画面。使用者只要在摄像头应用软件上发出启用摄像头或者关闭摄像头的信号，通过DSP芯片以及MCU芯片能够自动使摄像头升降，并同时打开或关闭摄像头。操作简单，无需另外控制摄像头的升降，给予使用者较好的体验。同时，该升降摄像头系统适用性良好，无需为应用该系统的摄像设备重新开发弹出或收回摄像头的功能。
升降摄像头系统摄像设备方法以及装置

[实用新型]一种摄像机内部芯片散热结构-CN200820165514.2有效
发明人：李国卫 -专利权人：杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日： 2008-09-28 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： G03B17/55 文献下载
摘要：本实用新型主要涉及监控用红外防水摄像机内部结构领域，主要是一种摄像机内部芯片散热结构。提供了一种结构简单、提高系统稳定、提高芯片使用寿命的摄像机内部芯片散热结构。这种摄像机内部芯片散热结构，主要包括发热芯片、钣金和摄像机外壳组成，摄像机外壳内设有钣金，与摄像机外壳相接触，发热芯片上安装有散热片，钣金与散热片相接触。该结构能够将芯片工作时产生的热量传递到摄像机外壳外的空气中，有效地降低红外防水摄像机内部芯片的温度，从而提高系统的稳定性，提高芯片的使用寿命。主要用于摄像机内部的散热。
一种摄像机内部芯片散热结构

[发明专利]一种摄像头结构及移动终端-CN201810600409.5有效
发明人：杨文昌 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种摄像头结构及移动终端，涉及电子技术领域，解决现有技术中移动终端的摄像头成本投入过高的问题。摄像头结构包括：支撑结构，所述支撑结构上设置有至少两个芯片卡位，每个芯片卡位对应一个摄像头；芯片支架，所述芯片支架滑动设置于所述支撑结构内；感光芯片，所述感光芯片设置于所述芯片支架上。本发明的方案提供了一种感光芯片可以移动的摄像头结构设计方式，让两个或多个摄像头共用一个感光芯片，减小了整机摄像头芯片数量，降低了摄像头硬件成本，提高了产品盈利能力和科技感。
一种摄像头结构移动终端

[发明专利]一种VR表情捕捉阵列电路及运作方法-CN202310539906.X在审
发明人：李强 -专利权人：深圳返景星达科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本发明提供一种VR表情捕捉阵列电路，阵列电路包括HUB芯片、第一摄像头、第二摄像头、第三摄像头、第四摄像头和红外LED灯。第一摄像头连接第一ISP处理芯片，通过第一ISP处理芯片连接HUB芯片，以处理第一黑白图像。第二摄像头连接第二ISP处理芯片，通过第二ISP处理芯片连接HUB芯片，以处理第二黑白图像。第三摄像头连接第三ISP处理芯片，通过第三ISP处理芯片连接HUB芯片，以处理第三黑白图像。第四摄像头通过第四ISP处理芯片连接HUB芯片，以处理第四全彩图像。红外LED灯通过USB输出的接口连接HUB芯片，其中，USB输出的接口连接电脑装置以收发信息。本发明提供的阵列电路，通过4个摄像头捕捉面部表情，增加自动化功能及降低成本。
一种 vr 表情捕捉阵列电路运作方法

[发明专利]固体摄像器件及使用该固体摄像器件的设备-CN03160399.8无效
发明人：猪熊一行;藤井俊哉;山口琢已;春日繁孝 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-09-29 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：本发明通过使与时序脉冲供给线重叠的噪声对摄像芯片的输出不产生影响，而低成本地提供一种小型且高性能的固体摄像器件、及使用该固体摄像器件的应用产品。摄像器件由包含传感器(102)的摄像芯片(101)和包含图像处理电路(110)的图像处理芯片(106)两个芯片构成，只由nMOS或者pMOS中的任意一种构成摄像芯片(101)所有电路的晶体管，在图像处理芯片(106)之上叠层摄像芯片(101)。
固体摄像器件使用设备

[实用新型]一种抑制水波纹的摄像头电源架构及摄像头-CN202121720090.3有效
发明人：袁永强;胡聪聪 -专利权人：深圳市拔超科技有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H04N5/21 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抑制水波纹的摄像头电源架构，包括USB芯片、第一电源管理芯片和第二电源管理芯片；所述第一电源管理芯片的IN引脚和EN引脚分别连接至所述USB芯片的电源输出引脚，所述第一电源管理芯片的电源输出引脚有两个，一个用于与摄像头的主控芯片连接，一个用于与摄像头的存储芯片连接；所述第二电源管理芯片的IN引脚和EN引脚分别连接至所述USB芯片的电源输出引脚，所述第二电源管理芯片的电源输出引脚用于与摄像头的传感芯片连接该摄像头电源架构可减轻摄像头的噪点和水波纹现象。本实用新型还提供一种包括上述摄像头电源架构的摄像头。
一种抑制水波摄像头电源架构

[发明专利]芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法-CN201710522821.5在审
发明人：周锋;姚波;刘自红 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法，芯片封装摄像头模组包括基板和影像感测器芯片，基板为玻璃基板，且玻璃基板上设置有导电线路和与导电线路导通的基板导电接触点；影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，影像感测器芯的芯片板导电接触点与基板导电接触点电连接。本发明提供的芯片封装摄像头模组，由于基板为玻璃基板，玻璃基板可以很好的解决基板本身的平整度问题，因此，本发明提供的芯片封装摄像头模组，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。
芯片封装摄像头模组方法

[实用新型]一种具有垂直腔面发射激光器的深感摄像头模组-CN202223250398.3有效
发明人：王俊逸 -专利权人：江西合力泰科技有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有垂直腔面发射激光器的深感摄像头模组，包括RGB摄像头、主芯片摄像头以及垂直腔面发射激光器模块，所述RGB摄像头、主芯片摄像头以及垂直腔面发射激光器模块分别设置于第一芯片底板、第二芯片底板以及第三芯片底板上，所述RGB摄像头设置于所述主芯片摄像头的一侧，所述垂直腔面发射激光器模块设置于主芯片摄像头的另一侧，所述第一芯片底板、第二芯片底板以及第三芯片底板下端分别设置有连接器并通过连接器连接至同一张主板。
一种具有垂直发射激光器深感摄像头模组

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条