专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可调节环境温度对保险丝电流承载限度检测的装置-CN202110203299.0在审
  • 郝明旭 - 郝明旭
  • 2021-02-23 - 2021-07-23 - B07C5/344
  • 本发明涉及保险丝检测技术领域,且公开了一种可调节环境温度对保险丝电流承载限度检测的装置,包括机体,所述机体的上方活动安装有承载板,承载板的下方转动连接有第一转杆,第一转杆的下端转动连接有第二转杆,第二转杆的上端与第一转杆的下端转动连接有移动杆该可调节环境温度对保险丝电流承载限度检测的装置,通过第一电磁铁产生磁性吸引移动杆转动,从而移动杆带动第一转杆转动,使得保险丝与接触杆的顶端接触,同时调节温控装置使得机体内部的温度从低往高变化,使得保险丝的散热速度从高往低变化,得出保险丝不同温度下内部的电流承载情况,实现了可以调节保险丝测试环境温度的效果。
  • 一种调节环境温度保险丝电流承载限度检测装置
  • [实用新型]万能中学物理电学实验仪-CN03207624.X无效
  • 李元 - 李元
  • 2003-08-21 - 2004-09-22 - G09B23/18
  • 其特征在于:将电流表、电压表、电池盒、灯泡和数组集成块插脚安装于承载线路板的表面,其中电流表、电压表、灯泡的两极的接触点和数组集成块插脚穿孔贯穿承载线路板至承载线路板的底面,同组集成块插脚内各插脚于承载线路板底面相互连接,每组集成块插脚之间互不连接,电流表、电压表和灯泡的两极的各个接触点于承载线路板的底面分别与一组集成块插脚通过导线连通。
  • 万能中学物理电学实验
  • [实用新型]一种新型抑制启动冲击电流的三相电压型PWM整流器-CN202121017433.X有效
  • 王朝强;曹太强;周星宏 - 西华大学
  • 2021-05-12 - 2022-05-31 - H02M7/219
  • 本新型涉及一种新型抑制启动冲击电流的三相电压型PWM整流器,包括三相电压型PWM整流器及抑流装置,抑流装置包括预充电电路、电压调节器电路、承载定位基座、电子开关电路、辅助控制电路、承载托盘,承载定位与三相电压型PWM整流器机体连接,承载托盘共三个,嵌于承载定位基座内,预充电电路、电压调节器电路分别和与承载定位基座轴线平行分布的承载托盘连接,电子开关电路、辅助控制电路与和承载定位基座同轴分布的承载托盘连接。本新型一方面可有效满足多种类型PWM整流器配套运行的需要;另一方面可有效的抑制了整流器启动过程中产生的冲击电流,降低开关器件的选型裕度,降低变换器的设计成本,同时提高整流器系统的稳定性与可靠性。
  • 一种新型抑制启动冲击电流三相电压pwm整流器
  • [发明专利]图像感测装置-CN202111270718.9在审
  • 张在亨;金钟采;尹亨埈 - 爱思开海力士有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-06-17 - H04N5/369
  • 该图像感测装置包括多个单位像素,其中,各个单位像素包括:光电转换区域,其设置在基板中,并且被配置为响应于入射光而生成光电荷;控制区域,其设置在基板中,并且被配置为接收控制信号并基于该控制信号在基板中生成电流承载并移动光电转换区域中生成的光电荷;检测区域,其设置在基板中,并且被配置为接收电流并捕获由电流承载的光电荷;以及保护环区域,其被配置为围绕控制区域,其中,空穴电流在控制区域和保护环区域之间流动。
  • 图像装置
  • [实用新型]一种凸铜结构PCB板-CN201320685778.1有效
  • 邹星 - 无锡市矽成微电子有限公司
  • 2013-10-31 - 2014-04-16 - H05K1/02
  • 所述凸铜层覆盖在底层阻焊层对应基板上的大电流走线外表面。所述底层阻焊层覆盖于底层表面。其中,所述凸铜层厚度根据电流承载要求设置。本实用新型在PCB设计的初期就确定大电路走线部位,增加凸铜层,不仅提高了PCB板承载电流的能力,防止PCB板铜箔走线烧断,而且简化了生产工艺,只在大电流部位增加凸铜层,保证了产品成品的一致性。
  • 一种结构pcb
  • [发明专利]一种GaAs pHEMT芯片结温测试装置和测试方法-CN202310059415.5在审
  • 李杰 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-04-25 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种GaAs pHEMT芯片结温测试装置和测试方法,测试装置包括:芯片承载模块,用于固定待测试芯片并形成一定环境温度的密闭空间;加热装置,设置于芯片承载模块底部,用于对芯片承载模块进行加热,可控温度范围为25‑200℃;直流电源,设置于芯片承载模块外部,用于向待测试芯片提供测试电源,使待测试芯片在一定功率条件下工作;电流表,设置于直流电源与待测试芯片之间的回路上,用于检测电流值;红外热成像探头,设置于芯片承载模块上方,用于对待测试芯片表面温度进行扫描并检测。
  • 一种gaasphemt芯片测试装置方法

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