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[实用新型]微细层间线路结构-CN201921240355.2有效
发明人：李家铭 -专利权人：李家铭
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供一种微细层间线路结构，其包括一衬底线路板、一绝缘层、一第二线路层及一导电膏层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底线路板的最顶层，绝缘层覆盖第一线路层，且绝缘层具有多个开窗，第一线路层的一部份自开窗中裸露
微细线路结构

[发明专利]一种地板的拼接结构-CN201711345615.8在审
发明人：蒋国庆 -专利权人：安徽信耀玻璃有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：一种地板的拼接结构，该地板为实木结构，所述实木的公侧端设有T型槽，该T型槽的大端置于外侧，实木的母侧端设有T型块；拼接时，母侧端的T型块置于公侧端的T型槽内；所述T型块的三个竖直端面均设有微细缺口，所述T型槽内在与相应的微细缺口位置对应处分别设有微细缺口。本发明结构简单合理，材料绿色环保，无毒无味无刺激，安装方便快捷，健康安全，具有广阔的市场空间。
一种地板拼接结构

[发明专利]原盘的制造方法、原盘、转印物及物品-CN202180021634.3在审
发明人：菊池正尚 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B29C59/02 文献下载
摘要：原盘1的制造方法包括：第一形成步骤，在基材10的一个面形成具有第一平均间距的微细凹凸结构23；以及第二形成步骤，在形成有微细凹凸结构23的基材10的一个面形成具有比第一平均间距大的第二平均间距的主凹部21或主凸部22，在维持主凹部21或主凸部22中的微细凹凸结构23的至少一部分的形状的同时形成主凹部21或主凸部22。
制造方法转印物物品

[实用新型]透过率提高的偏振片-CN201220031322.9有效
发明人：佐伯厚志;牧野伸治 -专利权人：三菱丽阳株式会社
申请日： 2012-01-31 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：一种透过率提高的偏振片，在显示面板的偏振片的两表面、或者背光源的光入射一侧的偏振片表面、或者背光源的光出射一侧的偏振片表面具有微细凹凸结构，该微细凹凸结构是转印阳极氧化铝的表面的微细凹凸结构而形成的。
透过提高偏振

[实用新型]一种低成本的微细棒夹持结构-CN202121188641.6有效
发明人：陆海龙;张峰;韦琪;苏习明;陆众;李海 -专利权人：光越科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B23B31/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及工件夹持技术领域，特指一种低成本的微细棒夹持结构，尤其适用于直径小于0.5mm的微细棒料或微细管材的夹持，包括弹性筒夹，弹性筒夹内设有中心圆孔，中心圆孔内安装有可用于夹持直径小于0.5mm本实用新型采用这样的结构设置，通过在弹性筒夹内的中心圆孔内增加塞规组件，可以起到用于夹持直径小于0.5mm的棒料或管材，其结构简单，制作成本低且制作时间短。
一种低成本微细夹持结构

[发明专利]一种一体化超轻质无人飞机制造工艺-CN201810327129.1在审
发明人：王玉环 -专利权人：南安市创培电子科技有限公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B64F5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体化超轻质无人飞机制造工艺，包括以下步骤：微珩架构设计和力学仿真，建立了各种对应整体结构的轻质和特殊力学要求微细几何结构参数描述方法、微细结构参数与宏观性能之间的依赖关系、微细结构组成阵列跨尺度的力学性能等各类数据库根据无人飞机对结构和材料的性能和功能的特殊要求，发展了一系列新的设计软件工具和理论，帮助设计人员发现、认定和提出超轻质高强韧结构的新构型，使填充的微细结构充分发挥材料的特性，从而在满足型号要求的性能和功能的同时达到飞行器总体和部件减重的目的
微细结构无人飞机超轻质制造工艺分层制造设备几何结构参数架构设计力学性能力学要求设计软件依赖关系制造成本一体化微细高强韧跨尺度飞行器构型减重轻质模具填充力学出厂数据库激光生产宏观帮助发现

[发明专利]一种大尺寸直下式LED背光源及制备方法-CN201010145416.4有效
发明人：李勇;夏润生;何成彬;曾志新 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2010-04-07 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：背光源结构包括边发射型LED、金属基板以及下壁壳；边发射型LED由圆锥形半反半透镜、LED芯片、封装树脂以及LED灯座构成；金属基板上冲压多个反光碗，反光碗在金属基板上均匀分布，下壁壳为框形结构，设置在金属基板的下端，下壁壳与金属基板之间形成空腔，在空腔内，金属基板下表面和下壁壳上表面设有微细结构，反光碗下端的微细结构与下壁壳上表面的微细结构连接，形成吸液芯；相邻反光碗之间设有支撑柱，支撑柱与反光碗等高，与下壁壳上表面的微细结构连接本发明提供一种在低成本的前提下兼顾性能与能耗，实现大尺寸LCD轻薄化的LED背光源结构及制造工艺。
一种尺寸直下式 led 背光源制备方法

[发明专利]套筒类零件内曲面无掩膜微结构的加工方法-CN201010152927.9无效
发明人：王莉;丁玉成;郝秀清;郭方亮;王权岱 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2010-04-22 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： B23H3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种套筒类零件内曲面无掩膜微结构的加工方法，属于电化学加工领域。该方法采用浸渍涂胶及滚动光刻方式使圆柱体表面图形化，或者采用激光等办法加工平面柔性绝缘屏蔽薄膜，并将其固定于圆柱体外表面，然后将套筒类零件作为阳极，带有绝缘屏蔽膜的圆柱体模具作为阴极，严格控制间隙，采用高频窄脉冲电源进行微细电解加工，从而在曲面内表面形成微细结构。这种方法解决了套筒类零件（如轴承套）内表面具有复杂精细微结构的制造难题，能加工大面积的曲面微结构，特别是具有复杂图形及小尺寸的微结构。采用本发明所加工的曲面微细结构具有加工面积大，加工精度高，可加工复杂小尺寸微细结构的优点，且操作简单，效率高，加工成本低。
套筒零件曲面无掩膜微结构加工方法

[实用新型]一种半导体芯片测试探针用微细弹簧-CN202121542666.1有效
发明人：吴刚 -专利权人：深圳市数一电子有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片测试探针用微细弹簧，包括套筒，套筒的内部活动连接有第一限位板，第一限位板的下方固定连接有测试探针，第一限位板的上方设置有限位结构，限位结构的中间位置处设置有微细弹簧，限位结构的上方设置有固定结构，限位结构包括套筒背向第一限位板的一端开设有限位孔，限位孔的内部套设有限位杆，第一限位板的上表面开设的凹槽，凹槽的内部固定连接有限位弹簧，限位弹簧的一端固定连接有限位块，限位块的一端固定连接有第二限位板，使微细弹簧在发生损坏时，可通过解除限位结构和固定结构的限位和固定，使微细弹簧可以被单独的拆卸下来，再重新安装上新的，使测试探针可以重新被使用，降低了使用的成本。
一种半导体芯片测试探针微细弹簧

[发明专利]带有正电荷的微细气泡发生装置及利用其的水处理装置-CN201280026178.2有效
发明人：韩武荣;金忠一 -专利权人：首尔大学校产学协力团
申请日： 2012-02-01 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： C02F1/467 文献下载
摘要：本发明涉及利用带有正电荷的微细气泡发生装置的水处理装置。本发明包括：微细气泡发生装置，用于生成带有正电荷的微细气泡，处理槽，用于接收在上述微细气泡发生装置生成的微细气泡，且储存规定量的原水，超声波振荡器，在施加电源时，发出规定强度的超声波，使向上述处理槽内供给之后向水面浮起的微细气泡爆破；借助上述微细气泡爆破时产生的爆破力，对附着于微细气泡的细菌进行杀菌，来进行消毒处理。
带有正电荷微细气泡发生装置利用水处理

[发明专利]一种微细气泡的尺寸分级方法及其应用-CN202110757339.6在审
发明人：陈岚;张睿毅;葛广路 -专利权人：国家纳米科学中心
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B01F23/23 文献下载
摘要：本发明提供一种微细气泡的尺寸分级方法及其应用，所述微细气泡的尺寸分级方法包括以下步骤：(1)微细气泡的发生：将气泡发生器的进水口和出水口一同放入水中，调节出水口阀门，启动气泡发生装置，得到微细气泡水溶液；(2)微细气泡的过膜：减压抽取步骤(1)产生的微细气泡水溶液，然后加压注射通过过滤装置，得到分级后的微细气泡水溶液；(3)微细气泡的尺寸确定：将步骤(2)得到的分级后的微细气泡水溶液用动态光散射进行测量本发明的微细气泡尺寸分级方法具有良好的尺寸分离、分级效果，并且操作简单、快捷，可重复、成本低。
一种微细气泡尺寸分级方法及其应用

[发明专利]一种微细粒白钨的回收方法-CN201310674364.3有效
发明人：魏宗武 -专利权人：广西大学
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： B03B7/00 文献下载
摘要：一种微细粒白钨的回收方法，包括如下步骤：先用六偏磷酸钠作分散剂对微细粒白钨矿物在搅拌桶中进行分散，然后用高频细筛将微细粒白钨矿物分级，将分级后的微细粒白钨矿物用微细粒摇床分别进行重选，回收得不同粒级的微细粒白钨毛粗精矿，最后再将不同粒级的微细粒白钨毛粗精矿合并、浓缩后再进行浮选回收微细粒白钨得白钨精矿。采用本发明能够有效回收微细粒白钨，在给矿白钨品位为0.33～0.42%条件下，获得白钨品位为34.87～37.54%，回收率为63.14～68.53%的微细粒白钨精矿。
一种微细粒白钨回收方法

[发明专利]层积结构体-CN201280061820.0有效
发明人：中井祐介;牧野伸治 -专利权人：三菱丽阳株式会社
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B32B7/06 文献下载
摘要：层积结构体(1)具有：表面上具有微细凹凸结构(16)的物品(10)、与物品(10)的微细凹凸结构(16)一侧的表面接触的粘合膜(20)，微细凹凸结构(16)中的凸部(14)间的平均间隔在400nm以下，
层积结构

[发明专利]一种微细丝激光自动焊接装置和焊接方法-CN202310431401.1在审
发明人：石永华;潘正;程佳晖;王子顺 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明涉及一种微细丝激光自动焊接装置，包括焊接平台；焊接平台固设有三维运动平台、对接偏差检测装置、控制装置和激光焊枪；三维运动平台上设有用于装夹第一微细丝的第一夹具；第一夹具一侧设有用于装夹第二微细丝的第二夹具，第二夹具固接于焊接平台；对接偏差检测装置对应布置于第一夹具和第二夹具的一侧，用于检测第一微细丝与第二微细丝之间的对接偏差并将对接偏差发送到控制装置；控制装置用于根据对接偏差控制三维运动平台调整第一夹具姿态，以实现第一微细丝与第二微细丝对接；激光焊枪用于焊接对接好的第一微细丝与第二微细丝。可实现微细丝快速定位对准和自动焊接，自动检测微细丝张力，提高微细丝焊接效率、焊接质量和张力检测效率。
一种微细激光自动焊接装置方法

[实用新型]打印机用碳粉分装车间的真空式除尘装置-CN201020631781.1有效
发明人：王庆国;张述营;明盛平;刘永革;吴卿 -专利权人：广州市科密化学有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： B08B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种打印机用碳粉分装车间的真空式除尘装置，包括：微细碳粉收集罩、气流控制阀、微细碳粉真空收集管、微细碳粉真空吸附沉降室、抽真空管、抽风机和排风管。在碳粉成品分装地点设置微细碳粉收集罩，微细碳粉收集罩经过气流控制阀和微细碳粉真空收集管与微细碳粉真空吸附沉降室的进口连通。微细碳粉真空吸附沉降室的抽真空管与抽风机接通。抽风机排出气流使微细碳粉真空吸附沉降室产生真空，微细碳粉被吸入微细碳粉真空吸附沉降室，一部分被悬挂吸附带吸附，另一部分沉降在收集箱中。本实用新型能有效地收集、净化碳粉分装车间的空气，同时回收扩散在成品包装车间空气中的微细碳粉，改善了操作工人的环境。
打印机碳粉分装车间真空除尘装置