专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]嵌入式光纤拉锥光纤微芯片传感器及其制备方法-CN201110072375.5无效
  • 张磊;王攀;童利民 - 浙江大学
  • 2011-03-24 - 2011-09-14 - G01N21/01
  • 本发明公开一种嵌入式光纤拉锥光纤微芯片传感器及其制备方法。芯片设有光纤通道、进样通道、出样通道和密封胶通道。采用热拉伸法制作光纤拉锥,使其拉伸部分为光纤,将光纤拉锥嵌入微芯片的光纤通道,后用另一基片与此基片键合,形成具有密闭通道的光纤传感器。光纤通道上设有进样口、出样口和密封胶入口。芯片键合后,从密封胶通道向光纤通道注入低折射率密封胶,使光纤拉锥的未拉伸部分包埋于芯片中,避免液体泄漏和残留。光纤拉锥的拉伸部分与光纤通道的内壁存在间隙。因光纤与样品的作用距离长达厘米量级,且对样品的需求量为微升至升级量级。本发明能实现超高灵敏度和低样品消耗的生化传感。
  • 嵌入式光纤拉锥微纳光纤微芯片传感器及其制备方法
  • [发明专利]一种基于AFM的芯片制备方法-CN201811002922.0有效
  • 耿延泉;王继强;闫永达 - 哈尔滨工业大学
  • 2018-08-30 - 2020-08-28 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种基于AFM的芯片制备方法,所述方法步骤如下:一、基于原子力显微镜的沟槽加工:应用AFM探针在金属样品表面进行纳米沟槽的加工;二、光刻法沟槽加工:采用光刻法在单晶硅基底上进行沟槽的加工;三、PDMS沟槽转印:通过PMDS两次转印得到分别带有沟槽的PDMS单片;四、PDMS片键合:采用氧等离子体清洗机对具有沟槽的PDMS单片进行键合,得到所需结构的芯片。本发明主要基于AFM的刻划加工,由于AFM刻划加工操作简便且效率高,所以采用本方法制备芯片更高效。本发明的方法制备流程相对简单,使用材料为PDMS、单晶铜片等,成本相对较低。
  • 一种基于afm微纳流控芯片制备方法
  • [发明专利]一种软体马达及其制备方法-CN201910031006.8有效
  • 姚立;许敏;王秀瑜;李起龙 - 中国科学院化学研究所;中国科学院大学
  • 2019-01-14 - 2020-08-25 - A61K47/02
  • 本发明公开了一种软体马达及其制备方法。所述软体马达的制备方法包括如下步骤:以磁性颗粒的分散液作为分散相,以表面活性剂的水溶液作为连续相,采用液滴方法,所述分散相被所述连续相剪切成磁流体液滴,即得可在梯度磁场下定向运动的体马达本发明基于技术,构筑磁流体液滴,并以此磁流体液滴为结构单元,可构筑马达。因此,开展软体马达技术的相关研究,将有助于提高马达的作动能力和生物兼容性,推动马达技术的应用研究,具有显著的现实意义和实用价值。
  • 一种软体马达及其制备方法

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