专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于流控芯片的液体储存结构及流控芯片-CN201910566929.3有效
  • 王东;江荣香;李泉 - 深圳华迈兴微医疗科技有限公司
  • 2019-06-27 - 2022-08-09 - B01L3/00
  • 本发明适用于流控芯片发光免疫检测技术领域,提供一种用于流控芯片的液体储存结构及流控芯片,所述存储结构包括空腔,所述空腔的顶部设置有第一开口,侧面设置有第二开口;所述空腔内设置有存储液体的液囊;所述第二开口处连接有沟道;所述沟道内设置有刺破件,所述液囊在外力挤压时,所述液囊被所述刺破件刺破。本发明通过将存储液体的液囊设置在空腔内,能够有效的对液体进行保存,避免液体与空腔或其他部件接触,能够有降低液体变质的可能性,提高液体性能的稳定,从而能够有效提高流控芯片检测的精准性;使用时,通过刺破件将液囊刺破,使得液体流出,并从第二开口处流向沟道,简单便捷。
  • 一种用于微流控芯片液体储存结构
  • [发明专利]一种流控芯片及其制作方法-CN201310571537.9有效
  • 梁福鹏;陆祖宏;封海清;涂景 - 东南大学
  • 2013-11-13 - 2014-02-19 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种流控芯片,包括基片、包裹层、隔离层和流道,基片1上设置有牺牲层,牺牲层上设置有贯通牺牲层并深入基片内部的沟道,牺牲层上覆盖包裹层,沟道内设置有隔离层,隔离层将牺牲层划分成不同的区域,基片和本发明还公开了上述流控芯片的制作方法。本发明的流控芯片,容易制作,成品率高,成本低廉、对基片表面的平整度要求低。通过在基片上设置有牺牲层,方便通过控制牺牲层的厚度控制流道的深度,通过在牺牲层上生成沟道,并在沟道中设置隔离层,隔离层将牺牲层隔离成不同区域,方便产生形状可控的复杂流道。
  • 一种微流控芯片及其制作方法
  • [发明专利]基于N型金属氧化物半导体管结构的电场传感器-CN200510040282.9无效
  • 黄庆安;王立峰;秦明 - 东南大学
  • 2005-05-27 - 2005-11-09 - G01R29/12
  • 本发明公开了一种用于采集电场信号的基于N型金属氧化物半导体管结构的电场传感器,包括p型衬底,在衬底上设有共平面的两个重掺杂的n型接触区,在重掺杂的n型接触区上为金属引线,在这两个重掺杂的n型接触区之间设有n型沟道且分别与之相连,在n型接触区及n型沟道的表面设有SiO2层;本发明具有如下优点:利用掺杂半导体中电荷的漂移原理,静态地感应电场,当有外电场入射电场传感器的n型沟道时,沟道电流会随入射电场的增大而增大,因此可以实现高可靠性、高分辨率的电场传感器。
  • 基于金属氧化物半导体结构电场传感器
  • [发明专利]一种混合检测芯片-CN201310122728.7有效
  • 曹越;霍小林;吴昌哲;张广浩 - 中国科学院电工研究所
  • 2013-04-10 - 2013-08-07 - B01F13/00
  • 一种混合检测芯片,包括:m个入口、1个出口、混合沟道(5)、检测沟道(6)、2个光纤沟道(8、9)、基片(2)和盖片(1)。所述的混合沟道(5)与检测沟道(6)相连,2个光纤沟道(8、9)位于检测沟道(6)的两侧。混合沟道(5)、检测沟道(6)和光纤沟道(8、9)均刻于基片(2)上。两个光纤沟道分别为插入入射光纤的入射光纤沟道和插入接收光纤的接收光纤沟道,入射光纤沟道、接收光纤沟道与检测沟道三者的中心线位于同一直线上,互不相通。
  • 一种混合检测芯片
  • [发明专利]一种流体阵列装置-CN201210425386.1无效
  • 张文栋;桑胜波;杜少博;胡杰;李朋伟;李刚;奉辉 - 太原理工大学
  • 2012-10-31 - 2013-02-13 - B01L3/00
  • 本发明涉及流体结构,具体是一种流体阵列装置。本发明解决了现有用于生物检测的流体结构不利于微小检测信号的提取、以及易损害被检测细胞的问题。一种流体阵列装置包括流体阵列层、键合于流体阵列层的上表面的覆盖层、以及贴附固定于流体阵列层的下表面的衬底层;其中,流体阵列层的上表面分别开设有两列流体结构单元、以及两条相互平行的纵向流直沟道;两列流体结构单元各包括相同个数的等距直线排列的流体结构单元;每个流体结构单元均包括一个反应腔、以及一条与反应腔连通的横向流直沟道
  • 一种流体阵列装置
  • [实用新型]一种半导体激光阵列的通道热沉装置-CN200920105128.9在审
  • 王智勇;尧舜;刘江 - 北京工业大学
  • 2009-01-16 - 2009-12-23 - H01S5/024
  • 本实用新型涉及一种半导体激光阵列的通道热沉装置,属于激光光电子技术及其应用领域。本装置由导热性能良好的内部镂空的金属薄片热沉叠合封装构成,分别为传热层(5),通道层(6),导流层(8),过流层(10),底板(14)。通道层(6)中有m条宽度为d的微型通水沟道(7),并且相邻两微型通水沟道(7)之间的间距相等。微型通水沟道(7)与半导体激光阵列(12)的发光单元(13)按比例关系对应,达到了均匀冷却半导体激光阵列(12)的目的,提高了半导体激光阵列(12)的光束质量和寿命。
  • 一种半导体激光阵列通道装置
  • [发明专利]一种流控芯片的沟道加工设备-CN201110084634.6无效
  • 刘晓为;王蔚;田丽;张海峰;韩小为 - 哈尔滨工业大学
  • 2011-04-06 - 2011-09-14 - B26D3/06
  • 本发明提供了一种流控芯片的沟道加工设备,本发明支架的下端与多自由度的数控载物台相连接,摇臂设置在支架上,划刻深度控制标尺设置在摇臂上,尺寸刀具数控运动机构设置在划刻深度控制标尺上,加热器的上端与划刻深度控制标尺的下端相连接,尺寸刀具的上部设置在加热器内,温度控制器通过导线与加热器相连接。本发明的设备是将控温加热与微机械加工装置相结合,采用数控编程保证了复杂沟道图形加工的同时也保证了所需的加工精度,使得流控芯片的加工工艺流程得到简化,加工时间缩短。刀具寿命长,定位精度高,便于流控芯片的批量化生产。制作的流控芯片的沟道平整度与线性度良好。适用本发明的设备其加工方法简单易行。
  • 一种微流控芯片沟道加工设备

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