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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种电阻器箱体结构-CN201220122226.5有效
发明人：苏磊;黄华 -专利权人：上海市电力公司;华东电力试验研究院有限公司
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电阻器箱体结构，包括电阻器本体、石墨球隙、绝缘子和箱体，所述的电阻器本体和石墨球隙通过引线铜排并联连接，所述的电阻器本体通过绝缘子固定在箱体上，所述的石墨球隙通过绝缘子固定在箱体上。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、布局合理紧凑等优点。
一种电阻器箱体结构

[发明专利]倒装芯片式半导体封装结构-CN201710328368.4在审
发明人：来新泉;方云山;刘晨;张凌飞 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种倒装芯片式半导体封装结构，其包括集成电路芯片(23)、引线框架(25)和一组金属凸块(24A‑24E)，该组金属凸块植在集成电路芯片主表面预留的表面接触垫上，引线框架设有数个彼此绝缘的引脚(25A‑25C)，这些引脚按照输出同一信号的金属凸块的排列布局延伸，集成电路芯片的下部设置开有凹槽的散热块(21)，集成电路芯片整体嵌入到凹槽内，并通过金属凸块与引线框架电连接，该芯片与框架之间填充有高导热绝缘灌封胶
倒装芯片半导体封装结构

[发明专利]用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块-CN201710920140.4在审
发明人：吴美飞;程宇;徐晖;李祥 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：该集成功率模块包括引线框架，所述引线框架具有多个管芯垫和多个管脚；以及固定在所述多个管芯垫上的多个高侧晶体管和多个低侧晶体管、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片和第一辅助模块；其中，所述第一栅极驱动芯片用于为所述多个高侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第二栅极驱动芯片用于为所述多个低侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第一辅助模块用于桥接所述第二栅极驱动芯片和所述多个低侧晶体管中的至少一个晶体管之间的引线。该集成功率模块采用辅助模块改善模块内的芯片布局和走线，从而可以提高集成功率模块的可靠性，提升生产良率和效率。
用于电机驱动集成功率模块智能

[发明专利]芯片单元、芯片组件和3D芯片-CN202110127400.9在审
发明人：李晓骏 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：第一导体件形成于金属层的第一表面，第二导体件形成于金属层的第二表面，导体连接孔形成于金属层内，第二导体件通过导体连接孔连接于第一导体件，以使信号能够通过衬底层传输至第一表面；衬底通孔，开设在衬底层上；引线该芯片单元能够使芯片单元的布线方式更为灵活，特别是能够降低引线占用芯片单元正面的面积，使引线的布局和排布更为简单。
芯片单元组件

[发明专利]一种阵列基板及显示装置-CN202310082840.6在审
发明人：马宏帅 -专利权人：厦门天马显示科技有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种阵列基板及显示装置，该阵列基板包括显示区和非显示区，该显示区包括第一显示区和第二显示区，其中，与第二显示区的目标信号线电连接的扇出线包括了布局在显示区中沿第一方向延伸的目标连接引线，非显示区的目标连接线通过该目标连接引线与目标信号线电连接，如此，通过将部分的与目标信号线电连接的扇出线设计在显示区的方式，利用显示区中采用沿第一方向延伸的目标连接引线，延长与第二显示区的目标信号线电连接的扇出线的长度
一种阵列显示装置

[实用新型]用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块-CN201721288942.X有效
发明人：吴美飞;程宇;徐晖;李祥 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：该集成功率模块包括：引线框架，所述引线框架具有多个管芯垫和多个管脚；以及固定在所述多个管芯垫上的多个高侧晶体管和多个低侧晶体管、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片和第一辅助模块；其中，所述第一栅极驱动芯片用于为所述多个高侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第二栅极驱动芯片用于为所述多个低侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第一辅助模块用于桥接所述第二栅极驱动芯片和所述多个低侧晶体管中的至少一个晶体管之间的引线。该集成功率模块采用辅助模块改善模块内的芯片布局和走线，从而可以提高集成功率模块的可靠性，提升生产良率和效率。
用于电机驱动集成功率模块智能

[实用新型]一种电气柜布局用穿线辅助装置-CN202321059700.9有效
发明人：汤伟 -专利权人：安徽新叶电气科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H02B1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于穿线辅助技术领域，具体为一种电气柜布局用穿线辅助装置，包括束线盒，所述束线盒两侧均设置有安装板，所述束线盒顶部设置有引线孔，所述引线孔内腔设置有束线夹，所述束线盒两端均设置有套筒，所述套筒外侧均设置有拉块，所述拉块设置有活动杆，所述活动杆另一端连接固定杆，所述固定杆表面设置有弹簧，该实用新型，在对电气柜进行电线连接时，拉动拉块，带动束线夹移动，电线通过引线孔对电线进行梳理分类，电线连接电气柜的电子元件后
一种电气布局穿线辅助装置

[发明专利]使用虚拟层改变物理版图数据的方法-CN200710142511.7无效
发明人：崔丞镐 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2007-08-15 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：该方法可产生虚拟层，布局逻辑块在适当位置并对其布线用于连接至执行元件。可提取引线电阻值或电容值。可以对物理实施执行时序检查和串扰分析。可检查晶体管的互连和布线是否与电路一致。可检查引线间距和栅长度与预设规格一致性。基于虚拟层可形成掩模。
使用虚拟改变物理版图数据方法

[实用新型]一种电动机正反转控制运行实训模块-CN201120303780.9有效
发明人：柴书峰;王占清;支长义;董生怀;康健 -专利权人：郑州万特电气有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： G09B25/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电动机正反转控制运行实训模块，包括矩形面板，矩形面板沿长度方向横向设有用于控制电动机正反转的元器件组，元器件组上侧、下侧中至少一侧设有接线端子排；本实用新型的布局有利于元器件之间的引线连接，减少了引线的空间跨度，不仅节约了线材费用，且各元器件的接线一目了然，有助于学员快速学习，避免了接线交错复杂给培训带来的困扰。
一种电动机反转控制运行模块

[实用新型]一种生产飞织鞋面用的电脑横机纱嘴-CN202021117074.0有效
发明人：王锦添;王经炜 -专利权人：石狮元德鞋业有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： D04B15/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生产飞织鞋面用的电脑横机纱嘴，包括导边体、纱嘴口、侧挡体、垫板、螺丝、顶块、穿口、过线机构、安装座、配合杆和配合架，该生产飞织鞋面用的电脑横机纱嘴通过优化设置了过线机构，优化布局了内部过线结构，在顶端侧设有辅块、顶开口配合出线，穿线配件在壳体中上方进行过线，利用一体件上的圆口进行引线，同时，穿线配件底端的偏移配件，卷弹簧配合限制导线架沿架构主体的转动限值，导线架右侧的导线轮进行过线辅助，配合效果好，纱嘴内部引线、过线效果好，避免线体间交叉影响纱嘴出线，使用效果好。
一种生产鞋面电脑横机纱嘴

[实用新型]一种永磁直驱风力发电机定子出线结构-CN202121987542.4有效
发明人：陈记春;米兴社;俞文斌;丛啸桀;吴冠霖 -专利权人：西安中车永电捷力风能有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H02K3/50 文献下载
摘要：本实用新型的优势在于：大大减少发电机引线端轴向高度尺寸，减小了发电机引线端的空间占用，适用范围会更广；整体定子出线结构简单而不冗余，结构布局条理清晰，现场可操作性较强。
一种永磁风力发电机定子出线结构

[实用新型]一种TO252引线框架、封装元件-CN202321298832.7有效
发明人：李艳龙;董勇;方建军;韩深;黄佳 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种TO252引线框架、封装元件，本实用新型所提供的TO252引线框架结构包括框架本体，所述框架本体设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元成排成列设置，相邻两排所述芯片安装单元的设置方向相反相比现有技术，本实用新型采用不对称的布局设计，将脚对脚设置的相邻两排芯片安装单元中的各引脚交错设置，这样利于减小框架宽度，有效增加了框架密度，提高了框架利用率，产品塑封过程的操作可行性好。
一种 to252 引线框架封装元件

[实用新型]芯片封装结构-CN202223584154.9有效
发明人：王兆攀 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：该装置包括芯片、基板和塑封体；芯片的上板面设有SENSOR层；基板的上板面的两端分别设有器件区和芯片区，芯片的下板面固接于芯片区内，芯片通过引线与基板电信号连接，器件区内安装有电子器件，基板的下板面设有与器件区对应的连接区，连接区与PCB电信号连接；塑封体包覆SENSOR层的侧壁、引线和基板的上板面。该装置通过对基板上的芯片和电子器件的布设位置的优化设计，改善了芯片封装结构的布局，提升了产品的散热性能，简化了产品的结构。
芯片封装结构

[实用新型]水温水位自动控制的太阳能热水器-CN02293211.9无效
发明人：张林强 -专利权人：张林强
申请日： 2002-12-14 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： F24J2/40 文献下载
摘要：进水管和控制电路，在水箱一侧设置有水位水管，水箱内设置有温度探头，水箱上面设置有光传感器，在所述的水位水管内设置一个磁性浮球，其底部由连通管与水箱相导通，在所述的水位水管侧壁上设置有测试水位的干簧管，并通过引线与控制器相连，控制器通过引线与进水阀相连。本实用新型具有结构简单，布局合理，操作、维护方便，系统反应灵敏，稳定性比较好，制作成本低等特点，此外，整体大多用CMOS集成电路，功耗很小，可以使用干电池做电源，安全可靠。
水温水位自动控制太阳能热水器

[实用新型]生物识别门禁装置-CN201520934942.7有效
发明人：于滨 -专利权人：北京天诚盛业科技有限公司
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： G07C9/00 文献下载
摘要：本实用新型方便维修、能够避免引线过度拉扯损坏内部电路且布局合理。
生物识别门禁装置

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