专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种医用保健枕-CN201320718983.3有效
  • 高建忠;朱桂玲;孙谊 - 高建忠
  • 2013-11-15 - 2014-07-02 - A47G9/10
  • 所述的矩形主体上沿长方向设置有两条长孔,所述的两条长孔之间设置有数个按摩凸起,其中一长孔的外侧设置有八字形凹槽,所述的八字形凹槽内设置有凸点;所述的按摩凸起包括有弹性透气材料制作而成的骨架,所述的骨架的外部包覆有无纺布,该骨架的内部填充有治疗颈椎的药包,所述的药包的底部设置有加热棒,所述加热棒的两端通过绝热块安装在骨架上。
  • 一种医用保健
  • [实用新型]芯片散热结构-CN201520638537.0有效
  • 洪琪林;包明俊;黄起坤;吕建敏 - 宁波环球广电科技有限公司
  • 2015-08-24 - 2015-12-02 - H01L23/367
  • 本实用新型提供一种芯片散热结构,它包括芯片、散热块以及外壳,所述散热块与外壳相贴合,所述芯片底部通过焊锡焊接在散热块上,所述散热块的贴有芯片的一面设有用于容置焊锡残留物的凹陷以及连通凹陷和外界的通道。采用上述结构后,在回流焊的过程中焊锡能够在凹陷中充分流动,而且焊锡产生的气体能够通过凹陷和通道排到外界去,焊锡能够尽量填充散热块和芯片之间的空隙,使芯片和散热块之间的散热面积达到最大,可极大的提高芯片的散热效果
  • 芯片散热结构

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