专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度传感-CN201810638820.1有效
  • 田中开;坂本彬宜 - 矢崎总业株式会社
  • 2018-06-20 - 2021-09-07 - G01K7/22
  • 本发明提供了一种温度传感(1),包括:传感主体(2),其具有用于与电池单元的上表面接触的接触面(81);安装部件(3),其保持传感主体(2),并且将传感主体(2)装接于电池单元;和螺旋弹簧(4),其被布置于传感主体(2)与安装部件(3)之间。当安装部件(3)由于安装在电池的上表面上的树脂部件的倾斜而倾斜时,温度传感(1)能够吸收螺旋弹簧(4)的所有倾斜,并且防止接触面(81)远离电池单元的上表面。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201210433487.3有效
  • 卢宜睦 - 兴勤电子工业股份有限公司
  • 2012-11-02 - 2014-05-14 - G01K7/02
  • 本发明为一种温度传感,包含有一中空套管、一温度传导件及一感温元件,该温度传导件设置于套管的其中一端用来与待测物体的表面接触,该感温元件中的一温度感测元件如热敏电阻,设置在该温度传导件内部而间接量测该待测物体的温度数据;其中,该温度传导件具有体积小、构成材料少的优点,因此具有温度传递快速、低热能吸收的特性,令其内部的温度感测元件能迅速测出更加精确的温度数据。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201110208382.3有效
  • 松尾康司;石川聪;伊藤政伦;茂刈贤史 - 日本特殊陶业株式会社
  • 2011-07-20 - 2012-02-01 - G01K7/22
  • 本发明提供温度传感,通过废气的温度测定用传感长期保持较高的响应性能,即使受到振动、冲击,也可稳定保持使传感元件向管部前端推压的状态,在通过管部(11)的靠近后端部位(17c)被铆接而使密封部件(71)变形地设置的传感(101),密封部件(71)在通过自身变形使作为该前端(73)的凹部(74)的底部的、朝向前端的面(75)向前端侧推压绝缘管(41)的后端(45)的状态下设置,从而使传感元件的前端(
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201110261788.8有效
  • 藤堂祐介;儿岛孝志;足立智宏 - 株式会社电装
  • 2011-08-29 - 2012-05-02 - G01K7/00
  • 一种温度传感,具有用于探测温度温度敏感元件、具有电连接到所述温度敏感元件的芯线的鞘针、用于将温度敏感元件的探测信号输出到外部装置的引线、连接所述芯线和所述引线的连接以及容纳所述芯线、引线以及连接的保护管所述保护管包括用具有插入和支撑孔的弹性构件制成的支撑构件,通过所述插入和支撑孔插入并且支撑所述连接。每个连接器具有圆弧形部分和爪形部分。所述圆弧形部分沿着每个所述引线的前端部部分的轮廓制成。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201110294500.7有效
  • 佐藤元树;儿岛孝志;堀恒丹 - 株式会社电装
  • 2011-09-27 - 2012-05-02 - G01K1/12
  • 一种温度传感(1)具有其末端(21)封闭的筒状部件(2)、布置在筒状部件(2)中的热传感(3)、绝缘管(4)和一对信号线(5)。一对信号线(5)与热传感(3)连接,并穿过绝缘管的穿孔(40)。至少在绝缘管(4)的轴向方向X的一部分区间中,间隙(10)形成在筒状部件(2)的内周表面(20)和绝缘管(4)的圆周表面(45)之间。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201210021870.8有效
  • 何琦;郎君 - 钜泉光电科技(上海)股份有限公司
  • 2012-01-31 - 2012-07-18 - G01K7/01
  • 一种温度传感,包括:基准产生电路,用于产生感测温度的BE结温度感测电压和参考电压;信号放大电路,包括第一放大器,、第二放大器、第三放大器和第一加法器,用于对BE结温度感测电压和参考电压进行放大及相加的处理并输出包含BE结温度感测电压与参考电压的和信号以及参考电压的放大信号的两路信号;模数转换电路,用于进行模数转换产生代表两路信号比值的数字信号。相较于现有技术,本发明通过共用基准产生电路生成的参考电压和双极晶体管BE结电压来检测温度,从而消除了多余的电流镜失配对BE结电压的影响,提高了温度传感的精度并节省了功耗和面积,减小了双极晶体管的工艺容差对传感精度的影响
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201010287798.4有效
  • 中村贤蔵;石川元贵 - 三菱综合材料株式会社
  • 2010-09-17 - 2012-04-04 - G01K7/22
  • 本发明提供一种温度传感,其即使在与测定对象物的附着度不足的状态下也可以准确地进行测温,同时也可以探知对测定对象物的设置状态的变化。该温度传感(1)安装于测定对象物而测定该测定对象物的温度,其具备有:第1传感元件(2),接收从测定对象物放射的红外线而检测测定对象物的温度;第2传感元件(4),通过与测定对象物成为接触状态的同时遮断从测定对象物放射的红外线的导热部(3),由从测定对象物传递的热来检测测定对象物的温度;及框体(5),容纳第1传感元件(2)和第2传感元件(4),同时安装于测定对象物。
  • 温度传感器

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