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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]温度传感器-CN202110314743.6在审
发明人：雷克和;颜天宝 -专利权人：佛山市川东磁电股份有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明公开了温度传感器，包括壳体、端子系统、热敏电阻系统、导向架和导热盖，所述壳体包括壳体承托环、铆钉连接座、热敏电阻契合凹槽和端子连接孔，所述端子系统包括端子和铆钉，所述端子内端分别开有端子连孔，所述端子分别设于端子连接孔内本发明通过所述契合导向座的外直径与壳体的内直径相等，所述承托导向环的外直径直径与壳体的外直径相等，且所述壳体与导向架互补和通过所述端子的外宽度与端子连接孔的内宽度相等等，为用户提供了一种结构紧密、温度感应精准和防磨耐用的温度传感器
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN201880096742.5在审
发明人：潘尚春 -专利权人：哈姆林电子（苏州）有限公司
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：具有延伸穿过载体(116，216，316)的一组导线(114，214，314)和通过一组引线框架(124，224，324)电连接到所述一组导线(114，214，314)的热敏电阻器(120，220，320)的温度传感器组件(100)。所述温度传感器组件(100)可以进一步包括从所述载体(116，216，316)延伸并且处于所述一组导线(114，214，314)中的每根导线之间的间隔件(130，230，330)，其中，所述间隔件(130，230，330)的远端端部(134)与所述热敏电阻器邻接(120，220，320)。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202111093524.6在审
发明人：夏天;陈飞;蔡化;芮松鹏 -专利权人：成都微光集电科技有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本发明提供了一种温度传感器，用于测试CIS芯片的温度，包括：带隙基准和温度电流电路，用于获取CIS芯片的温度并将温度转换成两路正温度系数电流和两路负温度系数电流；电流控制电路，用于将两路所述正温度系数电流和两路所述负温度系数电流中三路电路电流进行组合，以输出组合电流；ADC，用于将所述组合电流积分并进行模数转换，最后输出CIS温度的量化结果。提升了温度传感器中ADC输入动态范围的利用率，减小了对ADC精度设计的要求，从而降低了ADC电路设计复杂度，最终降低了电路面积和功耗，提升电路可靠性。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202111190138.9在审
发明人：吉原孝正;竹村满;桐原雅典 -专利权人：株式会社芝浦电子
申请日： 2017-02-09 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本发明的温度传感器具备：传感器元件(11)，具有元件主体(13)和从元件主体(13)引出的一对导线(15、15)；第一壳体(19)，将传感器元件(11)覆盖，由树脂铸塑层构成。该温度传感器的元件主体(13)具备感温体(13A)和将感温体(13A)覆盖的封闭玻璃(13B)；封闭玻璃(13B)从第一壳体(19)露出。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202080042454.9在审
发明人：飞岛健司;冈田拓洋;高野雄二 -专利权人：株式会社大泉制作所
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：在本发明中，温度传感器包括：热敏电阻；一对引出线，其前端连接到热敏电阻；玻璃体，其用于密封热敏电阻和该对引出线的前端部；一对引线，其前端分别连接到所述一对引出线中的一个引出线的后端；合成树脂覆盖层，其覆盖所述玻璃体
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202111612422.0在审
发明人：铃木龙行;奥村敏之 -专利权人：株式会社芝浦电子
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：本发明的温度传感器的特征在于具有：感温元件(10)，具有元件主体(11)和从元件主体(11)引出的一对导线(12)；壳体(20)，收容感温元件(10)，并具有与温度的测量对象物接触的传热面(33)；一对导线框
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202110988716.7在审
发明人：克里斯蒂安·杰拉多·努涅斯;戴尔·F·盖斯林格;大卫·E·阿特斯 -专利权人：和谐工业有限责任公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：一种用于精确测量温度(例如温度正在变化的流体的温度)的温度传感器可以包括外壳，该外壳具有在第一端和第二端之间延伸的外表面。温度传感器外壳可以包括一组外部凹槽，该组外部凹槽用于将沿着外壳的外部的一组温度传感器探针与在第一端延伸的探针联接。此外，可以在第一端形成一组凹部，用于将探针定位在凹部内。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202080070843.2在审
发明人：广中雅纪 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：温度传感器(1)配置在氢罐内使用。温度传感器(1)具备感温元件(2)、一对元件电极线(3)、一对导电部件(4)和壳体(5)。感温元件(2)检测氢罐内的温度。一对元件电极线(3)与感温元件(2)电连接。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202011146150.5在审
发明人：冷长江;张鹏;王本祥 -专利权人：精量电子（成都）有限公司;精量电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度传感器，包括：温度传感器芯片，具有第一和第二电极端子；第一引线，连接至温度传感器芯片的第一电极端子；第二引线，连接至温度传感器芯片的第二电极端子；第一热缩管，热缩在第一引线的外包覆层上；第二热缩管，热缩在第二引线的外包覆层上；和第三热缩管，热缩在第一热缩管、第二热缩管和温度传感器芯片上。第一热缩管从第一引线的外包覆层一直延伸到温度传感器芯片的第一电极端子，使得第一热缩管的一端热缩在第一电极端子上，另一端热缩在第一引线的外包覆层上。在本发明中，内层的热缩管从引线一直延伸到温度传感器芯片的电极端子，从而极大地提高了温度传感器的密封性能。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202210136937.6在审
发明人： O.迪克斯诺夫;P.扎克热夫斯基;D.格拉瓦;N.格莱兹 -专利权人：法雷奥电机控制系统公司
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造热电偶式温度传感器的方法，所述方法包括以下相继的步骤：a)制造矿物绝缘电缆(14)，所述矿物绝缘电缆(14)包括在所述矿物绝缘电缆的整个长度上延伸的并埋没到矿物绝缘体(8)中的两条热电偶线
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202210292165.5在审
发明人：乌尔里希·斯塔博 -专利权人：威卡亚力山大维甘德欧洲两合公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种温度传感器(100)，其包括由第一材料构成的具有末端部段(111)的第一导体(110)，和由不同于所述第一材料的第二材料构成的具有末端部段(121)的第二导体(120)，所述温度传感器还包括用于容纳所述两个导体
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202210838776.5在审
发明人：王敏旺;吴华伟;金永洪;常艳昌;李伟;翟剑峰 -专利权人：湖北文理学院;湖北三环车桥有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度传感器，所述温度传感器包括热敏元件、包封层、功能层，所述热敏元件的前端为工作端，所述包封层包裹所述热敏元件设置，所述功能层形成有前端开口的安装槽，所述安装槽供所述包封层和所述热敏元件安装
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202210297340.X在审
发明人：花蓉 -专利权人：深圳市敏杰电子科技有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种温度传感器，包括设置在壳体内的感温元件，以及设置在壳体外并与感温元件相连的导线，其特征在于，导线包括一端和另一端，导线的一端与感温元件相连，其中，导线的一端设置有水汽阻隔器，且水汽阻隔器靠近感温元件设置根据本申请的温度传感器，通过在靠近感温元件的导线上安装水汽阻隔器，阻挡了水汽在沿导线流入感温元件时必经的路径，从而减小了水汽顺沿导线流入感温元件内的可能性，进而延长了温度传感器的寿命。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202211169288.6在审
发明人：亚历山大·塞巴斯蒂安·德尔科;安妮·约翰·安娜玛;乔斯·沃林邓;布拉姆·诺塔;迈克·乔登斯 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01K7/34 文献下载
摘要：描述了一种温度传感器和一种温度感测方法。在双斜率ADC转换周期的第一斜率持续时间期间将第一基准电流提供到双斜率ADC。所述第一基准电流和所述第二基准电流的比率与温度有关。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN202211047874.3在审
发明人：冈部淳弥;小野康德;畠山勤;阿部伸丈 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：温度传感器具备测定温度的测温元件、与测温元件连接的一对配线部、保持测温元件且引导配线部的隔板、以及收纳测温元件、配线部及隔板的壳体，隔板具有调整一对配线部排列的第一轴方向上的位置的第一轴调整部和调整配线部延伸的第二轴方向上的位置的第二轴调整部
温度传感器

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