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- [发明专利]水下勘探孔封孔工艺-CN201410391580.1有效
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姚燕明;刘敏;胡立明;丁国洪;张春进
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姚燕明
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2014-08-11
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2014-12-10
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E21B33/13
- 一种水下勘探孔封孔工艺，首先调配比重为1.18至1.25克每立方厘米的速凝水泥浆，速凝水泥浆初凝时间小于40分钟、终凝时间小于80分钟；将内部中空的钻杆伸入水下勘探孔的底部，将速凝水泥浆用泥浆泵通过钻杆灌入水下勘探孔，并挤出水下勘探孔内的水，在灌入速凝水泥浆的同时钻杆上移，直至孔口出现速凝水泥浆，完成灌浆；事先制作好比重大于水、小于上述速凝水泥浆的桩塞，在速凝水泥浆初凝后，通过钻杆将桩塞完全压入水下勘探孔，压入后的桩塞底部离地下的盾构顶板高度差为1.5至3米；待速凝水泥浆终凝后，完成封孔。本发明通过速凝水泥浆和桩塞配合封堵水下勘探孔，防止水体通过水下勘探孔向下渗流，避免地表水注入区间隧道，造成安全事故。
- 水下勘探孔封孔工艺
- [发明专利]硅通孔深孔填充工艺-CN201310750385.9有效
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侯珏
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2013-12-31
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2020-04-28
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H01L21/768
- 本发明提供了一种硅通孔深孔填充工艺，用于提高硅通孔深孔填充的薄膜覆盖率，工作步骤如下：步骤A1，向磁控溅射设备中通入工艺气体；步骤A2，用第一射频功率、第一气压对硅通孔进行薄膜沉积；步骤A3，用第二射频功率、第二气压对硅通孔进行薄膜沉积，重复步骤A2和A3，直至硅通孔内部薄膜覆盖率均匀，且达到所需的厚度。本发明的硅通孔深孔填充工艺，工艺设计简单合理，通过采用第一射频功率与第二射频功率交替进行薄膜沉积，提升了硅通孔深孔填充的薄膜覆盖率，可以完美的支持后续的电镀工艺，提高产能。
- 硅通孔深孔填充工艺
- [发明专利]盲孔加工工艺-CN201810019249.5在审
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项文增
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宁波高新区神台德机械设备有限公司
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2018-01-09
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2018-05-18
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B27C3/02
- 本发明属于机械加工技术领域，具体涉及一种盲孔加工工艺；包括以下步骤：步骤一，准备：准备一个钻刀和一个带电磁铁的机架，钻刀内滑动连接有能利用电磁铁自动吸附木屑的吸屑管；步骤二，钻孔：将工件固定在电磁铁上，使钻刀和吸屑管在转动的同时，不断向下移动，形成盲孔，钻刀转速为1150～1300r/min，钻刀落速为15～20mm/min；步骤三，吸屑：启动电磁铁，将吸屑管固定住，同时让钻刀在向上移动的过程中，吸屑管自动吸附盲孔中的木屑，电磁铁的工作电流为1000～1300A；步骤四，下料：关闭电磁铁，吸屑管自动上移，待吸屑管移出盲孔后，取下工件；步骤五，排屑：在吸屑管持续上移的过程中，吸屑管内的木屑自动排出。本方案能很方便地将盲孔中的木屑清除掉。
- 加工工艺
- [发明专利]瓷砖开孔工艺-CN202110368306.2在审
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颜伟阳;王日阳
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圣都家居装饰有限公司宁波分公司
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2021-04-06
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2021-08-03
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B28D1/14
- 本发明公开了一种瓷砖开孔工艺，包括：步骤一：在瓷砖需开孔位置划十字线定位；步骤二：将瓷砖放置于瓷砖开孔装置上，钻头对准十字线；步骤三：先进行高速开孔作业，待钻头进行3/4深度时，再进行低速开孔作业；步骤四：低速开孔作业中，人工注入水至孔眼位置，待开孔完成；步骤五：孔眼内安装管配件。本发明提供的一种瓷砖开孔工艺，人工先在瓷砖上划十字线作为开孔标记，将瓷砖放置于瓷砖开孔装置上，瓷砖开孔装置固定住瓷砖，将钻头对准十字线，钻头先高速转动，待钻头钻入瓷砖3/4深度时，改低速转动，低速转动过程中，人工注入水至孔眼位置，直到开孔完成，在孔眼内安装管配件，至此完成瓷砖的开孔，本工艺步骤简单，实现瓷砖的规范、高效开孔。
- 瓷砖工艺
- [发明专利]接触孔工艺方法-CN202111441768.9在审
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麻尉蔚;徐晓林
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上海华力集成电路制造有限公司
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2021-11-30
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2022-04-15
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H01L21/768
- 本发明提供了一种接触孔工艺方法，包含：S1：依次形成第一接触孔阻挡层以及第一内层电介质层，进行第一次接触孔刻蚀工艺，去除第一段接触孔处的第一内层电介质层以及第一接触孔阻挡层，形成第一段接触孔，在第一段接触孔中进行第一金属填充；S2：依次形成第二接触孔阻挡层以及第二内层电介质层，进行第二次接触孔刻蚀工艺，去除第二段接触孔处的第二内层电介质层以及第二接触孔阻挡层，形成第二段接触孔，在第二段接触孔中进行第二金属填充。据此，本发明能够达到的技术效果在于，通过两次接触孔的刻蚀，减小深宽比，降低刻蚀难度；并且较小的深宽比的金属填充也比较容易。
- 接触工艺方法
- [发明专利]管道开孔工艺-CN202111466437.0在审
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关密江;张晓静;孙绍龙
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上海震都空调技术有限公司
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2021-11-30
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2022-04-29
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B23B35/00
- 本发明公开了管道开孔工艺，包括：测量断面及测量孔位置确定，对所述待测试风道上需进行测试的测试断面的数量和各测试断面的位置以及各测试断面上需开设测量孔的数量和各测量孔的孔位分别进行确定；保温层开孔尺寸确定；保温层的切割；风管开孔；开孔恢复和保温层恢复。本发明所述的管道开孔工艺，方法步骤简单、设计合理且实现方便、工效高、可快速完成待测试风道上多个测量孔开孔，失误率低，且多个所述测量孔均位于同一平面上，有效解决现有风管上同一截面多处测量孔存在的导致风管局部强度降低而补强困难的问题，切割完整，不易破损，密封效果好，能有效避免其他测量孔开孔过程对通风空调系统介质的污染和风管绝热层损伤。
- 管道工艺
- [发明专利]孔加工工艺方法-CN201010109049.2有效
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焦云峰;罗斌
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深南电路有限公司
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2010-02-04
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2010-07-28
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H05K3/00
- 本发明公开了一种孔加工工艺方法，包括如下步骤：在PCB板上钻出一系列孔；对钻出的孔进行沉铜、以将孔金属化，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护；对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；再用蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻；然后再用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。本发明对孔加工过程中所形成的毛刺无需进行手工打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺所造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。
- 加工工艺方法
- [发明专利]通孔加工工艺-CN201110298574.8无效
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廖汉秋;孙宽海
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苏州三维精密机械有限公司
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2011-09-28
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2012-06-20
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B26F1/02
- 本发明公开了一种通孔加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：利用冲孔冲头对部件冲孔位置进行至少一次的负间隙挤压，然后利用冲孔冲头将部件冲孔位置冲压去除形成冲孔。本发明解决了现有技术中通孔加工工艺采用一次冲压成型，通孔的边缘位置容易出现塌角，冲裁的断裂面上有毛刺，断裂面不够光滑外观质量较差的问题，提供了一种在部件的特殊区域通过不断挤压，之后再进行剪切的通孔加工工艺，通过此工艺可以加工出无塌角，断裂面较为光滑的通孔。
- 加工工艺
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