专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防止激光器回返光的结构-CN202020684110.5有效
  • 李文涛;谭小妹;李骁军;白云娜;严超;刘广柏 - 南京海莱特激光科技有限公司
  • 2020-04-29 - 2020-10-02 - H01S3/067
  • 本实用新型提供了一种防止激光器回返光的结构,包括:激光器包括:纤纤芯以及包裹纤纤芯的包层;抗回返光纤包括:与纤纤芯连通的光纤纤芯,且光纤纤芯的直径大于纤纤芯的直径设定比例,光纤纤芯与包层的内部连通,光纤纤芯包裹有光纤包层;包层靠近光纤包层的一侧设有设定长度且用于泄露回返光的毛化处理段。本实用新型中,在激光器的回返光沿着抗回返光纤至激光器的反向传输时,光纤纤芯的大部分光会耦合进入包层,进而通过包层的毛化处理段泄露出去,无法继续反向传输进入激光器内部;结构简单、体积小以及低损耗等特点
  • 一种防止激光器回返结构
  • [实用新型]一种多规格带夹具-CN202021173320.4有效
  • 鄢炜臻;张超 - 武汉光圈科技有限公司
  • 2020-06-23 - 2021-04-20 - B65H75/24
  • 本实用新型提出了一种多规格带夹具,包括:主夹具体、封盖、杆机构、副夹具体和压楔块;所述封盖安装在所述主夹具体的上面;所述副夹具体安装在所述主夹具体下面;所述杆机构安装在所述主夹具体上,位于所述主夹具体和所述封盖中间;所述压楔块位于所述主夹具体和所述封盖中间。使用时可以将一根或多根带以螺旋状的方式盘绕进该带夹具内,该带夹具自身的结构就可以实现对头和的固定功能,而且夹具的宽度可以调节,从而适用不同规格的带。该带夹具使用方便,空间利用率高,制造成本低,组装简单。
  • 一种规格夹具
  • [发明专利]可提高半导体激光器耦合效率的联合调芯方法-CN201010601343.5无效
  • 张耐 - 大连艾科科技开发有限公司
  • 2010-12-23 - 2011-06-15 - G02B6/42
  • 本发明公开一种可提高半导体激光器耦合效率联合调芯方法,按如下步骤进行:将透镜与用夹具固定,使透镜与之间的距离为所设计的最佳耦合距离;三维调整连为一体的透镜与,同时检测从耦合出来的光功率,当所测得的光功率达到最大时将透镜固定、装配;去除夹具,再用动态调芯的方法调整并固定、装配。透镜、的调整都采用能直接监测耦合功率的动态调芯方法,确保实现最佳耦合效率,同现有技术相比,耦合效率得以大幅提高,在用非球单透镜耦合时耦合效率最高可达60%。
  • 提高半导体激光器耦合效率联合方法
  • [发明专利]具有带适配器的光模块及其组装方法-CN202110594237.7在审
  • 李波;谢顶波;唐永正 - 武汉英飞光创科技有限公司
  • 2021-05-28 - 2021-09-10 - G02B6/42
  • 本发明提供了一种具有带适配器的光模块及其组装方法,该光模块包括模块外壳、PCB板、光发射元器件以及带的发射适配器,光发射元器件包括沿光路依次设置的激光器、第一透镜、光复用器、第二透镜以及隔离器,带的发射适配器包括水晶头、发射适配器以及连接于水晶头和发射适配器之间的,带的发射适配器与光发射元器件之间耦合对准,PCB板、光发射元器件以及带的发射适配器均固定在模块外壳上,模块外壳上设有第一沟槽和第二沟槽,水晶头和发射适配器分别固定于第一沟槽和第二沟槽中且呈直线状。本发明降低了在耦合等工序操作过程中被损伤或折断,提高了产品的制造良率,且不会再有因为的弯曲带来光功率的变化。
  • 具有带尾纤适配器模块及其组装方法
  • [发明专利]用于光芯片与耦合的装置及耦合方法-CN201811231725.6有效
  • 王四俊;陈浩杰;袁青山;朱子超 - 深圳市力子光电科技有限公司
  • 2018-10-22 - 2023-10-13 - G02B6/42
  • 本发明公开了一种用于光芯片与耦合的装置,包括:设于光芯片一侧用于固定的筒体,包括相连接的光纤与插芯,其中,光纤自筒体一端伸入筒体,插芯自筒体另一端伸出并与光芯片相对;支撑筒体的基座,所述筒体可相对基座沿Z轴方向移动,以调整与光芯片之间的距离,所述筒体还可相对基座沿Y轴方向移动,以调整与光芯片在Y轴方向的偏移量;以及支撑基座与光芯片的底座,所述筒体以及基座作为一个整体可相对底座沿X轴方向偏移,以调整与光芯片在本发明公开了还一种光芯片与的耦合方法,本发明提供的用于光芯片与耦合的装置及耦合方法,降低了光芯片与的耦合精密度要求,良品率高。
  • 用于芯片耦合装置方法

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