专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]应用程序管理方法、应用程序管理系统与使用者装置-CN201310379908.3有效
  • 高铭智;潘佑宣;黄琨富 - 财团法人工业技术研究院
  • 2013-08-28 - 2017-06-20 - G06F21/52
  • 一种应用程序管理方法、应用程序管理系统与使用者装置。该应用程序管理方法包括下列步骤。接收原始应用程序,并通过再封装程序,将使用权管理程序代码注入至原始应用程序,以产生再封装应用程序。将再封装应用程序公开,以供使用者装置下载并安装再封装应用程序,其中使用者装置执行客户端程序。当使用者装置执行再封装应用程序,使用权管理程序代码发出使用权检查请求,以启动客户端程序根据再封装应用程序的使用权信息发出使用权检查回应。使用权检查回应指出再封装应用程序是否可继续执行。当使用权检查回应指出再封装应用程序不可继续执行,使用权管理程序代码终止再封装应用程序
  • 应用程序管理方法系统使用者装置
  • [发明专利]一种芯片封装设计的方法-CN202310439986.1在审
  • 刘伊力;吴声誉;任建辉;王战义;夏明湖 - 上海弘快科技有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-07-25 - G06F30/398
  • 本发明公开了一种芯片封装设计的方法,包括以下步骤:一:利用标准编程语言开发的封装设计程序,焊盘生成子程序,SIP导入生成子程序;二:封装设计程序,焊盘生成子程序,SIP导入生成子程序;三:在计算机上创建RedPAD焊盘数据;四:在封装设计程序中设定封装设计参数以及生成边界框;五:通过执行SIP导入生成子程序实现excel参数的导入功能,达到在边界框内将芯片上的pad所对应的网络关联到相应Package封装的引脚上;六:通过封装设计程序RedPKG的细节化设计,如封装布线交互、层叠方案设置、添加键合线连接、铺铜、封装规则检查、设计文件保存等步骤后完成最终的产品设计。
  • 一种芯片封装设计方法
  • [发明专利]应用程序封装方法及装置-CN201811580319.0有效
  • 刘佳 - 奇安信科技集团股份有限公司
  • 2018-12-24 - 2022-06-10 - G06F8/71
  • 本发明实施例提供一种应用程序封装方法及装置。所述方法包括:获取待封装的目标应用程序的原始程序文件以及所述目标应用程序待添加的目标对象,所述目标对象包括功能和/或参数;确定与所述目标对象对应的封装配置文件,所述封装配置文件至少包括配置参数文件以及程序库文件;将所述封装配置文件与所述原始程序文件进行封装处理,得到所述目标应用程序的目标程序文件。本发明实施例解决了现有技术中,应用程序封装的过程中,无法根据用户需求动态修改配置参数的问题。
  • 应用程序封装方法装置
  • [发明专利]程序信息处理方法、装置、终端及介质-CN202011153217.8在审
  • 杨阳 - 中国平安人寿保险股份有限公司
  • 2020-10-23 - 2021-02-09 - G06F8/41
  • 本发明实施例公开了一种程序信息处理方法、装置、终端及介质,其中,该方法包括:接收针对程序代码的运行指令,获取程序代码中的封装字段,并对封装字段进行解析,得到封装字段对应的特征信息,运行程序代码,并获取到程序代码的运行信息,将运行信息和特征信息预处理后上传至区块链中,其中,封装字段为将程序代码的特征信息封装后以代码形式展示的字段,特征信息用于指示程序代码的版本特征、程序代码的运行环境特征和开发程序代码的用户特征中的至少一种,运行信息用于指示运行程序代码的账户特征,通过实施上述方法,可以对程序代码中的封装字段进行解析得到程序代码的特征信息,提升针对程序代码的溯源性以及终端的智能性。
  • 程序信息处理方法装置终端介质
  • [发明专利]一种程序构建方法、装置及设备-CN202010534690.4有效
  • 李泉泉 - 支付宝(杭州)信息技术有限公司
  • 2020-06-12 - 2020-09-08 - G06F8/71
  • 本说明书实施例公开了一种程序构建方法、装置及设备,该方法包括获取待构建的目标程序所需的与技术栈无关的第一构建数据;基于所述目标程序,对所述第一构建数据进行封装处理,得到第一封装组件;根据所述目标程序所需实现的功能和所需实现的功能对应的运行环境信息,获取所述目标程序所需的与技术栈相关的第二构建数据;基于所述目标程序,对所述第二构建数据进行封装处理,得到第二封装组件;基于所述第一封装组件和所述第二封装组件构建所述目标程序
  • 一种程序构建方法装置设备
  • [发明专利]应用程序测试方法及系统-CN201410114875.4有效
  • 朱正宜 - 北京金山网络科技有限公司
  • 2014-03-25 - 2014-06-11 - G06F11/36
  • 本发明实施例提供的应用程序测试方法及系统,可以在电子设备中放置对预先编写好针对不同操作步骤的测试程序进行封装后生成的封装文件及封装文件对应的标识。这样,之前需要重复编写的测试程序仅编写一次即可,其他测试人员不需要再编写封装文件中的测试程序,只需要通过标识选择相应的测试程序对应用程序进行测试即可。本发明降低了整体的工作量,使得其他测试人员不需要再编写封装文件中的测试程序,提高了测试效率。
  • 应用程序测试方法系统
  • [发明专利]一种获取基于WinSW的系统安装包的方法及装置-CN202010590866.8在审
  • 郑丽丽;张泓;金季岚 - 厦门海迈科技股份有限公司
  • 2020-06-24 - 2020-09-22 - G06F8/61
  • 本发明实施例公开了一种获取基于WinSW的系统安装包的方法及装置,用于采用程序通过一个系统安装包,解决B/S系统在批量部署时需要重复部署并配置的问题。本发明实施例方法包括:获取B/S系统的配置文件信息;输入安装服务程序,根据安装服务程序读取配置文件信息设置给WinSW进行配置,调用第一WinSW命令将B/S服务注册系统服务,调用第二WinSW命令启动B/S服务,封装成安装部署应用;输入暂停服务程序封装成暂停服务应用;输入重启服务程序封装成重启服务应用;输入卸载服务程序封装成卸载服务应用;将安装部署应用的程序、暂停服务应用的程序、重启服务应用的程序、卸载服务应用的程序进行封装,得到目标安装包。
  • 一种获取基于winsw系统安装方法装置
  • [发明专利]二次封装方法、装置、电子设备及存储介质-CN202111673379.9在审
  • 茹晓琳 - 奥动新能源汽车科技有限公司
  • 2021-12-31 - 2023-07-11 - G06F8/36
  • 本发明公开了一种二次封装方法、装置、电子设备及存储介质,该二次封装方法包括以下步骤:引入第一封装模块;根据第一封装模块创建第二封装模块,第二封装模块包括程序接口调用功能模块;获取换电项目的所有设定的程序接口;创建http实例,并将所有设定的程序接口引入至http实例中;对于每一设定的程序接口:调用程序接口调用功能模块;在换电项目的全局中引入http实例,完成封装。本发明利用第一封装模块来对换电项目开发的过程中需要经常使用的功能进行二次封装,通过第二封装模块封装至少程序接口调用功能模块,可以对常用的功能进行统一管理,提高了代码的可读性、降低了代码的重复性、也提高了后台开发的效率
  • 二次封装方法装置电子设备存储介质

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