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- [发明专利]封装机-CN202210250705.3在审
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不公告发明人
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无锡先导智能装备股份有限公司
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2022-03-15
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2022-07-29
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H01M10/04
- 本发明涉及一种封装机，包括真空箱、多个夹具、多个封装机构、多个第一驱动机构及多个第二驱动机构。真空箱具有真空腔；多个夹具和多个封装机构设置于真空腔内，且一一对应；多个第一驱动机构连接于真空箱的外侧，且每一第一驱动机构的驱动端伸入真空腔并与对应的一夹具传动连接，以驱动夹具夹持和释放气袋；多个第二驱动机构连接于真空箱的外侧，且每一第二驱动机构的驱动端伸入真空腔并与对应的一封装机构传动连接，以驱动封装机构封装对应的夹具上的气袋。通过设置上述的封装机，第一驱动机构和第二驱动机构不会占用真空腔内的空间，使得真空腔内能够放置更多的夹具以及封装机构，从而实现同时对更多的气袋进行封装，提高了加工效率。
- 装机
- [实用新型]封装机-CN202220567321.X有效
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不公告发明人
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无锡先导智能装备股份有限公司
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2022-03-15
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2022-11-04
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H01M10/04
- 本实用新型涉及一种封装机，包括真空箱、多个夹具、多个封装机构、多个第一驱动机构及多个第二驱动机构。真空箱具有真空腔；多个夹具和多个封装机构设置于真空腔内，且一一对应；多个第一驱动机构连接于真空箱的外侧，且每一第一驱动机构的驱动端伸入真空腔并与对应的一夹具传动连接，以驱动夹具夹持和释放气袋；多个第二驱动机构连接于真空箱的外侧，且每一第二驱动机构的驱动端伸入真空腔并与对应的一封装机构传动连接，以驱动封装机构封装对应的夹具上的气袋。通过设置上述的封装机，第一驱动机构和第二驱动机构不会占用真空腔内的空间，使得真空腔内能够放置更多的夹具以及封装机构，从而实现同时对更多的气袋进行封装，提高了加工效率。
- 装机
- [发明专利]封装机-CN202210255195.9在审
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廖大军;梁涛;吕杰融;陈自豪
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矢迈特科技（东莞市）有限公司
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2022-03-15
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2023-09-22
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B67B3/20
- 本申请公开了一种封装机，工业自动化技术领域。本申请的封装机，包括：架体；Z轴驱动机构，设置于所述架体；封装装置，包括转动架和旋转头；所述转动架沿Z轴转动设置于所述Z轴驱动机构，所述旋转头沿X轴转动设置于所述转动架；在所述旋转头上沿其圆柱面均匀设置有若干封装单元，所述封装单元能够吸附或释放产品；飞拍装置，所述飞拍装置沿所述转动架转动的圆周方向设置于所述架体，所述飞拍装置用于检测吸附于各所述封装单元上产品的位置状态。本申请的封装机，封装装置体积较小，驱动机构负载低，封装速度较快，能够实现快速封装作业。
- 装机
- [实用新型]封装机-CN202220564411.3有效
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廖大军;梁涛;吕杰融;陈自豪
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矢迈特科技（东莞市）有限公司
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2022-03-15
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2022-09-20
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B67B3/20
- 本申请公开了一种封装机，工业自动化技术领域。本申请的封装机，包括：架体；Z轴驱动机构，设置于所述架体；封装装置，包括转动架和旋转头；所述转动架沿Z轴转动设置于所述Z轴驱动机构，所述旋转头沿X轴转动设置于所述转动架；在所述旋转头上沿其圆柱面均匀设置有若干封装单元，所述封装单元能够吸附或释放产品；飞拍装置，所述飞拍装置沿所述转动架转动的圆周方向设置于所述架体，所述飞拍装置用于检测吸附于各所述封装单元上产品的位置状态。本申请的封装机，封装装置体积较小，驱动机构负载低，封装速度较快，能够实现快速封装作业。
- 装机
- [发明专利]封装机-CN202210255194.4在审
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廖大军;梁涛;吕杰融;陈自豪
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矢迈特科技（东莞市）有限公司
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2022-03-15
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2023-09-22
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B67B3/26
- 本申请公开了一种封装机，属于工业自动化技术领域。本申请的封装机，包括：架体；封装装置，包括转动架和旋转头；旋转头沿X轴转动设置于转动架；在旋转头上沿其圆周面均匀设置有若干封装单元，封装单元能够吸附或释放产品；旋转升降机构，包括设置于架体的滚珠丝杆花键机构和驱动装置，滚珠丝杆花键机构连接驱动装置和转动架，驱动装置用于驱动转动架沿Z轴直线运动及围绕Z轴转动；飞拍装置，飞拍装置沿转动架转动的圆周方向设置于架体，飞拍装置用于检测吸附于各封装单元上产品的位置状态。本申请的封装机，封装装置体积较小，驱动机构负载低、精度高，封装速度较快，能够实现快速封装作业。
- 装机
- [实用新型]封装机-CN202220564335.6有效
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廖大军;梁涛;吕杰融;陈自豪
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矢迈特科技（东莞市）有限公司
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2022-03-15
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2022-09-20
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B67B3/26
- 本申请公开了一种封装机，属于工业自动化技术领域。本申请的封装机，包括：架体；封装装置，包括转动架和旋转头；旋转头沿X轴转动设置于转动架；在旋转头上沿其圆周面均匀设置有若干封装单元，封装单元能够吸附或释放产品；旋转升降机构，包括设置于架体的滚珠丝杆花键机构和驱动装置，滚珠丝杆花键机构连接驱动装置和转动架，驱动装置用于驱动转动架沿Z轴直线运动及围绕Z轴转动；飞拍装置，飞拍装置沿转动架转动的圆周方向设置于架体，飞拍装置用于检测吸附于各封装单元上产品的位置状态。本申请的封装机，封装装置体积较小，驱动机构负载低、精度高，封装速度较快，能够实现快速封装作业。
- 装机
- [发明专利]封装机-CN202011131283.5有效
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胡江波;曹志锋;戴波
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深圳市合壹新能技术有限公司
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2020-10-21
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2021-12-10
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H01M10/04
- 本发明公开了一种封装机，包括封压组件、压台组件和驱动组件，封压组件包括封压头；压台组件包括能够收拢和或分离的第一压块和第二压块，第一压块设有第一缺口槽，第二压块设有第二缺口槽，第一缺口槽和第二缺口槽能够形成容纳槽封装时，第一压块和第二压块收拢，将电池的壳体固定在容纳槽内，之后，封压组件和压台组件收拢，使封压头能够对电池的外壳进行封压操作，即使壳体存在加工误差，也能够保证顺利夹持在容纳槽内，并避免封压过程中的封压不牢靠问题
- 装机
- [发明专利]封装机-CN202211713538.8有效
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周一航;胡恒广;闫冬成;刘元奇;彭孟菲;辛高强
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河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
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2022-12-30
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2023-05-09
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B65B11/50
- 本公开提供一种封装机。其中，封装机包括：传输装置/放料装置/包覆装置和封口装置，传输装置包括作为传输带的第一封装膜，放料装置包括第一升降板和第一分隔板，第一升降板位于第一封装膜下方；包覆装置包括放料辊和第一压紧件，第二封装膜一端缠绕在放料辊上，另一端覆盖第一封装膜上；第一压紧件将待封装件沿第二方向两侧包覆的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层进行压紧封装；封口装置包括第二压紧件和切割件，第二压紧件用于将待封装件包覆的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层沿第一方向的两侧依此进行压紧封装，以及对封装后的待封装件沿第一方向的两个封装处的外侧的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层进行切割，以形成封装件。
- 装机
- [实用新型]封装机-CN201520470968.0有效
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马宝
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江苏桃林酒业有限公司
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2015-07-03
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2015-11-18
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B65B51/06
- 本实用新型公开了一种封装机，包括外壳、底部轨道、压板、限位轮、顶轨道、机械臂和胶带座，所述外壳为矩形箱式外壳，两端为进口和出口设置；所述底部轨道铺设于外壳内底部；所述压板活动设置于外壳内壁两侧；所述限位轮设置于外壳内壁两侧压板下方；所述顶轨道平行底部轨道设置于外壳内顶部；所述机械臂一端活动设置于顶轨道上；所述胶带座设置于机械臂的另一端；所述底部轨道出口端设置有活动挡板；使得在包装的过程中，能够自动对纸箱进行封装，提高了效率、节省了成本
- 装机
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