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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]按键导通结构-CN201620185448.X有效
发明人：邹伟民 -专利权人：江苏传艺科技股份有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01H13/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种按键导通结构，包括上导电体和下导电体，下导电体包括正极触发部和负极触发部，按压上导电体，上导电体与正极触发部和负极触发部同时接触，按键导通。本实用新型将正极触发部和负极触发部同时设置在下导电体内，与之导通的上导电体为触发点或具有导电功能的弹性体，与传统的上、下按键点分别印刷电路、并分别连接正、负极相比，本实用新型仅需在下导电体内印刷电路，能够减少生产工序，集中生产，提高生产效率；而且，上导电体可为任意具有导电功能的导电介质，即可与下导电体触发导通，大大降低生产成本。
按键结构

[实用新型]按键导通结构-CN201521088969.5有效
发明人：邹伟民 -专利权人：江苏传艺科技股份有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01H13/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种按键导通结构，包括上导电体以及与之导通的下导电体，下导电体包括正极触发部和负极触发部，该正极触发部和负极触发部间隔环绕成具有开口的同心圆。本实用新型将正极触发部和负极触发部同时设置在下导电体内，与之导通的上导电体为触发点或具有导电功能的弹性体，与传统的上、下按键点分别印刷电路、并分别连接正、负极相比，本实用新型仅需在下导电体内印刷电路，能够减少生产工序，集中生产，提高生产效率；而且，上导电体可为任意具有导电功能的导电介质，即可与下导电体触发导通，大大降低生产成本。
按键结构

[实用新型]电流导通结构-CN202022713780.8有效
发明人：曾志坚;李学广;肖忠华 -专利权人：顺科新能源技术股份有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：本实用新型涉及连接器的技术领域，提供了一种电流导通结构包括：下壳体、盖设在所述下壳体上的上壳体；所述上壳体和所述下壳体围合形成容置腔，所述下壳体上开设有与所述容置腔连通的过线孔；所述容置腔内的下壳体上设置有定位座，所述定位座上开设有供所述第一母端子卡入的第一通孔，所述定位座上开设有供所述第二母端子卡入的第二通孔；所述上壳体上设置有用于插设在所述第一母端子内的第一公端子和用于插设在所述第二母端子内的第二公端子；所述第一公端子和所述第二公端子相互导电连接
电流结构

[实用新型]马达导通结构-CN200520112732.6无效
发明人：林明昌 -专利权人：硕阳电机股份有限公司
申请日： 2005-06-29 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种马达导通结构，属于机电类。
马达结构

[发明专利]导通结构与其应用-CN200710127908.9无效
发明人：游荣贤 -专利权人：宝创科技股份有限公司
申请日： 2007-06-22 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明是关于一种导通结构，应用于建材、家具与电子设备的表面结构。此导通结构具有一透明导电图案位于载体的一表面上，透明导电图案包含复数个电极性不同的导电单元；及一绝缘图案位于载体的表面上且与透明导电图案相邻，其中绝缘图案分布于导电单元之间以电性隔开导电单元。
结构与其应用

[实用新型]电性导通结构-CN200620157720.X无效
发明人：林资智 -专利权人：华晶科技股份有限公司
申请日： 2006-11-03 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电性导通结构，包括有一负极接触件及一正极接触件，且两接触件设置于电子装置的座体的两相对侧并相互抵靠，安装于座体的电池可选择性的以负极端与负极接触件电性接触，并借助两接触件输出一负向信号
电性导通结构

[发明专利]导通孔结构、包含所述导通孔结构的衬底结构以及用于制造所述导通孔结构的方法-CN201711035190.0有效
发明人：吕文隆;蒋源峰;蔡宗唐 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明揭示一种导通孔结构，其包含基底材料、第一介电层以及第二介电层。所述基底材料包含第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，且界定至少一个通孔。所述第一介电层位在所述基底材料的所述第一表面上且包含梯度表面，其暴露在所述基底材料的所述通孔中。所述第二介电层位在第一介电层的所述梯度表面上。
导通孔结构包含述导通孔衬底以及用于制造方法

[实用新型]感应龙头电气导通结构-CN201520158696.0有效
发明人：丁永生 -专利权人：厦门建霖工业有限公司
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： F16K31/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种感应龙头电气导通结构，包括金属制的出水弯管和与出水弯管相配合且金属制的旋转轴，所述旋转轴周壁上设置有上下分布的第一环形凹槽和第二环形凹槽，所述第一环形凹槽和第二环形凹槽相连通，所述第一环形凹槽上设置有弹性密封圈
感应龙头电气结构

[实用新型]USB正反插导通结构-CN201620490493.6有效
发明人：余敏 -专利权人：东莞市卡盟连接器有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01R13/642 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种USB正反插导通结构，所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部，以及电连接公头部的PCB板部；公头部包括顶面导电体、底面导电体以及固定顶面导电体和底面导电体的绝缘体；顶面导电体和底面导电体均设有向边缘凸起的凸起部，凸起部所在的绝缘体处设有固定凸起部的固定结构。本实用新型结构简单，通过设置凸起部便于安装固定，实行传导条与PCB板部焊锡方式连接，电性能更加稳定。
usb 正反插导通结构

[实用新型]扬声器导通结构-CN202321350449.1有效
发明人：华国升;华克;徐国荣 -专利权人：江苏裕成电子有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及扬声器，为了解决在前申请的产品存在弹簧针构造复杂、造价高、采购周期长和维修周期长的问题，提供一种扬声器导通结构，包括主体，主体上设置导通结构，导通结构与主体内部的电子元器件电连接，所述导通结构包括两根金属条，金属条弯折成具有水平段和倾斜段的“∠”形，水平段的末端插入主体上预留的通孔，与主体内部的电子元器件的极片电连接，倾斜段的前段具有向外弯折一定弧度的接触部，两根金属条之间具有间隔，间隔处设置有隔断件，隔断件与主体连接，本实用新型具有性价比高、结构简单、易于维护和维修周期短的特点。
扬声器结构

[实用新型]电池座定位导通结构-CN02203355.6无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-01-25 - 公布日： 2003-09-03 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本实用新型是一种电池座定位导通结构，主要是于电池座导电连接片的两侧各延伸有一弹性钩片，配合于电池座侧方的槽孔设计，使二弹性钩片可容置于槽孔内，当电池置入于电池座内时，可藉由该二弹性钩片推顶电池，使其获得稳固的定位效果
池座定位结构

[实用新型]防止电池正极导通结构-CN200620012767.7无效
发明人：王宗钦 -专利权人：普立尔科技股份有限公司
申请日： 2006-04-19 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种防止电池正极导通结构，可实施于电器产品的电池盒盖内，包括导电块及第一绝缘块。其中，导电块与电池盒盖内侧相接，于导电块上包括至少一导通点，可使导通点与电池盒盖内电池的负极接触而导电，另有第一绝缘块，与导电块相接，用以防止电池盒盖内电池的正极和导电块接触而导电。
防止电池正极结构

[发明专利]硅导通孔的制造方法与硅导通孔结构-CN200910002977.6无效
发明人：王庆钧;吴岱原;陈佑升;林哲歆 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-01-23 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种硅导通孔的制造方法与硅导通孔结构，其中硅导通孔结构包括硅衬底、环状电容、导电通孔、低介电常数材料层以及凸块。导电通孔是位于环状电容所围绕的硅衬底中，而低介电常数材料层则位于环状电容与导电通孔之间。至于凸块是与导电通孔相接触，以利于与其他芯片做接合。
硅导通孔制造方法结构

[实用新型]一种塑胶导通弹片及电性导通结构-CN202220205959.9有效
发明人：程继伟 -专利权人：信维创科通信技术（北京）有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑胶导通弹片及电性导通结构，塑胶导通弹片包括塑胶本体，所述塑胶本体包括相连的基板和若干个弹性臂，所述弹性臂具有接触部，所述接触部相对于所述基板的顶面凸出设置，所述塑胶本体上还设有LDS线路，所述LDS线路的一端位于所述接触部，所述LDS线路的另一端延伸至所述基板的顶面，所述基板的底面设有与所述LDS线路导通的焊盘。本塑胶导通弹片摒弃了导通弹片全金属的传统设计，构造新颖；本塑胶导通弹片的主体材料为塑胶，因此主体可以通过注塑的方式成型，大大提高了导通弹片设计的灵活性，尤其是可以满足多种复杂导通路径的设计，而且，技术难度小
一种塑胶弹片电性导通结构

[发明专利]接触导通结构、接触导通装置和板对板测试器-CN201610480194.9在审
发明人：段超毅 -专利权人：段超毅
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种接触导通结构、接触导通装置和板对板测试器，其中，所述接触导通结构包括多个导通单元，每一导通单元包括两导电件和安装件，所述导电件具有与所述板对板测试器的印刷电路板导通的第一端和与待测电路板导通的第二端，每一所述导通单元的两所述导电件的第二端呈间隔设置；所述安装件具有固定安装所述导电件的型腔，多个所述安装件层叠固定，以使多个导通单元形成导通组件。本发明技术方案通过采用接触导通结构，使得根据PIN数及中心距的实际情况进行拆卸调整，进而降低生产成本，提高使用寿命和测试准确率。
接触结构装置测试

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