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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电解电容器及其制造方法-CN201680023994.6有效
发明人：宇贺洋一郎;宫原胜也;小岛宽 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01G9/028 文献下载
摘要：本发明的电解电容器具备：具有电介质层的阳极体、覆盖电介质层的至少一部分的第1导电性高分子层、和覆盖第1导电性高分子层的至少一部分的第2导电性高分子层。第1导电性高分子层包含第1导电性高分子和具有磺酸基的第1高分子掺杂剂。第2导电性高分子层包含第2导电性高分子和具有磺酸基的第2高分子掺杂剂。第1导电性高分子的聚合度比第2导电性高分子低。
电解电容器及其制造方法

[发明专利]电解电容器-CN201680024007.4有效
发明人：宇贺洋一郎;宫原胜也;小岛宽 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01G9/028 文献下载
摘要：本发明的电解电容器具有：阳极体；在阳极体上形成的电介质层；覆盖电介质层的至少一部分、并且包含第1导电性高分子的第1导电性高分子层；和覆盖第1导电性高分子层的至少一部分、并且包含第2导电性高分子的第2导电性高分子层第1和第2导电性高分子层各自还包含具有磺化度S₁的第1高分子掺杂剂。第1或第2导电性高分子层(或者第1和第2导电性高分子层)还包含具有磺化度S₂的第2高分子掺杂剂，并且S₁＜S₂。第1导电性高分子层与第2导电性高分子层的第2高分子掺杂剂的组成不同。
电解电容器

[发明专利]电解电容器及其制造方法-CN201680016990.5有效
发明人：宇贺洋一郎;宫原胜也;小岛宽 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01G9/028 文献下载
摘要：电解电容器具备：具有电介质层的阳极体、覆盖电介质层的至少一部分的第一导电性高分子层、以及覆盖第一导电性高分子层的至少一部分的第二导电性高分子层。第一导电性高分子层包含第一导电性高分子和第一高分子掺杂剂。第二导电性高分子层包含第二导电性高分子和第二高分子掺杂剂。第一导电性高分子层和第二导电性高分子层中的至少一者还包含羟基化合物。
电解电容器及其制造方法

[发明专利]电解电容器-CN201680030231.4有效
发明人：宇贺洋一郎;崎田孝文 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01G9/028 文献下载
摘要：本发明的电解电容器具有：阳极体；在阳极体上形成的电介质层；覆盖电介质层的至少一部分的第1导电性高分子层；和覆盖第1导电性高分子层的至少一部分的第2导电性高分子层。第1导电性高分子层包含第1导电性高分子和第1掺杂剂。第2导电性高分子层包含第2导电性高分子、第2掺杂剂和多元羧酸。另外，第1导电性高分子层还可以包含多元羧酸，第2导电性高分子层所含的多元羧酸的浓度比第1导电性高分子层所含的多元羧酸的浓度高。
电解电容器

[发明专利]固体电解电容器及其制造方法-CN201010214713.X有效
发明人：石川彻;藤田政行;佐野健志;原田学 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01G9/15 文献下载
摘要：该固体电解电容器包括：阳极(2)；在阳极(2)的表面上设置的电介质层(3)；在电介质层(3)上设置的第一导电性高分子层(4a)；在第一导电性高分子层(4a)上设置的第二导电性高分子层(4b)；在第二导电性高分子层(4b)上设置的第三导电性高分子层(4c)；和在第三导电性高分子层(4c)上设置的阴极层，其特征在于：第一导电性高分子层(4a)由将吡咯或其衍生物聚合而形成的导电性高分子膜构成，第二导电性高分子层(4b)由将噻吩或其衍生物聚合而形成的导电性高分子膜构成，第三导电性高分子层(4c)由将吡咯或其衍生物电解聚合而形成的导电性高分子膜构成。
固体电解电容器及其制造方法

[实用新型]固态电容器-CN202021716073.8有效
发明人：杜嘉杰;魏蓉晖 -专利权人：东佳电子（郴州）有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种固态电容器，包括电容单元、引线结构和封装单元，电容单元包括正极部、介电层、第一导电高分子层、第二导电高分子层、导电胶层与绝缘部，介电层包覆正极部的部分表面，绝缘部包覆介电层的部分表面，第一导电高分子层包覆介电层的部分表面，第二导电高分子层包覆第一导电高分子层的部分表面，导电胶层包覆第一导电高分子层和第二导电高分子层，第一导电高分子层的密度小于第二导电高分子层的密度，引线结构包括正极导电结构和负极导电结构，未被介电层包覆的部分正极部电性连接正极导电结构，导电胶层电性连接负极导电结构，封装单元包覆电容单元和部分引线结构。
固态电容器

[发明专利]接触结构及其制作方法-CN200710006764.1无效
发明人：张世明 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请日： 2007-02-06 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提出一种接触结构，其包括接垫、高分子凸块以及导电层。接垫是配置于基板上。高分子凸块是配置于接垫上。导电层覆盖高分子凸块并且延伸至高分子凸块的外部，其中延伸至高分子凸块外部的导电层是作为测试垫。接着在接垫上形成高分子凸块，然后在高分子凸块上形成导电层，其中导电层会覆盖高分子凸块并且延伸至高分子凸块的外部，而延伸至高分子凸块外部的导电层是作为测试垫。
接触结构及其制作方法

[发明专利]一种弹性电阻应变片及其制备方法-CN201810016225.4在审
发明人：杨泽宇;郭仪;杨柏超;高莉 -专利权人：成都柔电云科科技有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：该弹性电阻应变片包括：不导电高分子层和导电高分子层；其中，所述不导电高分子层由第一弹性高分子复合物材料制成；导电高分子层由第二弹性高分子复合物材料制成；所述第二弹性高分子复合物材料由第一弹性高分子复合物材料和导电填料制成；所述第一弹性高分子复合物材料为固化后能形成稳定表面的高分子复合物材料；所述导电高分子层固化于不导电高分子层的表面。
一种弹性电阻应变及其制备方法

[发明专利]导电高分子材料的制备方法-CN201510187414.4在审
发明人：唐涛;姜治伟 -专利权人：中国科学院长春应用化学研究所
申请日： 2015-04-20 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： B29C69/02 文献下载
摘要：本发明属于导电高分子技术领域，具体涉及一种导电高分子材料的制备方法。解决了现有技术中复合型导电高分子材料的制备方法导电填料用量大、制备成本高的技术问题，进一步提高了导电高分子材料的导电性能。本发明的导电高分子材料是经复合高分子颗粒模压成型、发泡后模压成型或者发泡的同时模压成型得到，其中，复合高分子颗粒，由芯层和包覆芯层的导电层组成，芯层的材料为热塑性高分子材料，导电层的材料为热塑性高分子材料和导电填料的复合材料该方法使用的导电填料少、成本低，且工艺简单，易于连续大批量生产，制备的导电高分子材料的体积电阻率为50-7×10⁴Ω·cm。
导电高分子材料制备方法

[发明专利]制造导电高分子复合材料元件的方法-CN202010473433.4在审
发明人：卞经纬 -专利权人：无锡市伍豪机械设备有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： C08L25/06 文献下载
摘要：本发明制造该可导电的高分子复合材料元件的方法包含：在基材上形成由可导电粉末所构成的多孔性导电层；施加高分子溶液于该多孔性导电层上，使得一部份该高分子溶液渗入该多孔性导电层，而其余部份形成一薄层覆盖在该多孔性导电层上，该高分子溶液含有溶剂与溶解于该高分子溶液的溶剂的气体敏感高分子，该气体敏感高分子可与待测气体形成吸脱附作用；以及去除渗入及覆盖在该多孔性导电层上的该高分子溶液中的该溶剂，以在该基材上形成包覆该多孔性导电层的高分子基体层
制造导电高分子复合材料元件方法

[发明专利]一种高分子纤维/导电粒子复合材料及其制备方法和用途-CN201811427556.3有效
发明人：田颜清 -专利权人：深圳市南科康达科技有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C09J7/21 文献下载
摘要：本发明提供了一种高分子纤维/导电粒子复合材料及其制备方法和用途。本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料，包含相互连接的高分子纤维/导电粒子复合膜层和导电胶层，所述高分子纤维/导电粒子复合膜层包含高分子聚合物和导电粒子，所述高分子聚合物与所述导电粒子的质量比为(2:1)～(20:1)；所述导电胶层由导电胶组成，所述高分子聚合物与所述导电胶的质量比为(1:10)～(5:1)。本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料的粘结性好，受热不易软化变形，节省了导电粒子的用量，并使导电粒子发挥更高效的作用。本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料可广泛用于电子封装领域中的电气连接。
一种高分子纤维导电粒子复合材料及其制备方法用途

[发明专利]复合集流体及其制备方法-CN202211042929.1在审
发明人：严超;刘志康;汪茹;焦鑫鹏 -专利权人：浙江柔震科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明提供一种复合集流体及其制备方法，属于锂电池领域，复合集流体包括导电高分子基材层、以及设置在所述导电高分子基材层两侧的电镀铜层，所述导电高分子基材层由导电材料和高分子基材组成。复合集流体的制备方法包括以下步骤：将高分子基材加热到熔融状态，然后加入导电材料搅拌均匀得到浆料；将浆料挤压喷出、拉伸后形成导电高分子基材层；最后在导电高分子基材层的两侧形成电镀铜层即可。本发明通过设置导电高分子基材层可以在其表面直接形成电镀铜层，省去了在高分子基材层表面先蒸镀或磁控溅射预处理铜层的步骤，不仅节省了工艺流程，提高了生产效率；而且能够避免出现复合集流体均匀性不一致等问题。
复合流体及其制备方法

[发明专利]电解电容器及其制造方法-CN201780045548.X有效
发明人：福井齐;铃木慎也;冈本浩治;长岛慎人 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01G9/028 文献下载
摘要：电解电容器具备：阳极体；电介质层，形成在阳极体上；固体电解质层，形成在电介质层上。固体电解质层从电介质层的一侧依次具有：包含具有噻吩骨架的第一导电性高分子的第一导电性高分子层；包含具有苯胺骨架或者吡咯骨架的第二导电性高分子的第二导电性高分子层；以及包含具有噻吩骨架的第三导电性高分子的第三导电性高分子层
电解电容器及其制造方法

[发明专利]固体电解电容器及其制造方法-CN201210363969.6有效
发明人：高桥雅典;岩井悟志 -专利权人： NEC东金株式会社
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01G9/15 文献下载
摘要：上述导电性高分子层包含第一导电性高分子层3和第二导电性高分子层10，上述第一导电性高分子层3被覆上述电介质层2的表面，上述第二导电性高分子层设置于被覆上述底面和上述侧面的上述第一导电性高分子层3的表面，并且设置成使上述第一导电性高分子层3的上述导出面的至少一部分开放。
固体电解电容器及其制造方法

[发明专利]固体电解电容器的制造方法-CN201380061367.8有效
发明人：长岛慎人;宇贺洋一郎;冈本浩治;古泽茂孝 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-11-28 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01G9/028 文献下载
摘要：在氧化铝的电介质层(16)上涂布分散有导电性高分子微粒的第1导电性高分子溶液并进行干燥，形成第1导电性高分子层(21)，接着，将含有选自单个分子中具有羧基和羟基或者具有两个羧基的芳香族磺酸或其盐中的至少一种的被覆溶液涂布于第1导电性高分子层(21)并进行干燥，形成被覆层(22)，接着涂布分散有导电性高分子微粒的第2导电性高分子溶液并进行干燥，形成第2导电性高分子层(23)，从而设置电容器元件(11)的固体电解质层(17)。
导电性高分子层导电性高分子溶液导电性高分子微粒羧基固体电解电容器固体电解质层电容器元件芳香族磺酸单个分子电介质层溶液涂布被覆层氧化铝羟基制造

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