专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]触摸式超薄键盘-CN201620509071.9有效
  • 邹伟民 - 江苏传艺科技股份有限公司
  • 2016-05-30 - 2016-12-07 - H01H13/704
  • 本实用新型公开一种触摸式超薄键盘,包括底层和位于其上方的表面,在所述表面的下表面设有导电结构,在所述底层的上表面蚀刻间隔分布的正极金属线和负极金属线,且正负极金属线与表面之间设有至少一个绝缘片或绝缘点;按压所述表面,直至表面导电结构与底层的正负极金属线接触,导通回路。优点为该触摸式超薄键盘仅有表面和底层这两层结构,结构简单,触摸表面实现按压功能,可配合集成IC实现手写输入功能;其次在正负极金属线与导电结构之间设置绝缘片或绝缘点以防止导电结构直接与正负极金属线导通
  • 触摸式超薄键盘
  • [发明专利]实现30微米或更低间距EMIB的新方法-CN202211237280.9在审
  • 冯红霞;D·D·徐;S·C·李;M·L·廷吉;M·焦;C·K·C·谭 - 英特尔公司
  • 2018-06-19 - 2023-03-14 - H01L23/498
  • 一种封装衬底包括:包括位于其中的电布线特征和表面的衬底主体以及位于所述表面上的分别包括第一间距和第二间距的多个第一和第二接触点,其中,所述多个第一接触点和所述多个第二接触点是通往所述电布线特征中的相应电布线特征的连续柱一种方法包括:在封装组件中形成第一导电过孔,其中,所述第一导电过孔包括通往封装衬底中的电布线特征的衬底导电过孔和通往桥衬底的桥表面布线特征的桥导电过孔;在封装衬底上形成第一表面和第二表面;以及穿过所述第一表面和第二表面中的每者形成通往所述桥导电过孔的第二导电过孔
  • 实现30微米间距emib新方法
  • [发明专利]预清洁测试方法及测试卡-CN201010577763.4无效
  • 陈志忠 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2010-12-03 - 2012-06-06 - G01R31/00
  • 一种预清洁测试方法及测试卡,是用于确保探针卡在长时间电性测试期间与待测电子组件维持良好电性接触,不因探针针尖累积污染物造成电性测试不稳定,该预清洁测试方法是于进行电性测试前先以一清洁装置刮除待测电子组件的待测垫表面的不良导电的隔离膜,使之露出一良好导电后,在良好导电严重氧化或受到污染之前,再以另一测试装置点测该良好导电进行电性测试,以维持测试装置的洁净与测试稳定度;以测试生产线作为区分基准,该预清洁测试方法实施方式分为同步作业模式与离线作业模式两种
  • 清洁测试方法

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