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[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法-CN201811423716.7在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过设置导体层，以使得导电胶层中的大部分导电粒子能够与导体层接触，从而增加了导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻。
导电胶膜导体层胶膜层导电胶层导体颗粒印刷线路板导电粒子接触导通平整表面地层电子技术领域接地稳定性线路板有效地重叠率刺穿电阻伸入压合制备

[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法-CN201811423989.1在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个第一凸部和多个第一凹陷部间隔设置，多个第一凸部伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一凸部刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过设置导体层，使得导电胶层中的大部分导电粒子能够与导体层接触，从而增加导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻。
导电胶膜导体层胶膜层凸部导电胶层印刷线路板导电粒子接触导通凹陷部地层电子技术领域接地稳定性间隔设置线路板有效地重叠率刺穿电阻伸入压合制备

[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法-CN201811423680.2在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，以使得胶膜层和导电胶层通过通孔紧密接触，从而增大了胶膜层和导电胶层之间的剥离强度。
胶膜层导电胶膜导体层导电胶层导体颗粒印刷线路板接触导通平整表面通孔地层电子技术领域接地稳定性线路板上下表面有效地刺穿伸入压合制备剥离贯穿

[实用新型]一种新型热固性导电胶膜-CN202022552601.7有效
发明人：涂利伟 -专利权人：深圳前海东洋科技有限公司
申请日： 2020-11-07 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型热固性导电胶膜，涉及导电胶膜技术领域。包括胶膜辊、导电胶膜和上金属屏蔽层，所述胶膜辊上设置有所述导电胶膜，所述导电胶膜包括导电胶层，所述导电胶层内设置有导电粒子，所述导电胶层上端设置有上绝缘胶层，所述上绝缘胶层上端设置有上粘合层，所述上粘合层上端设置有所述上金属屏蔽层，所述导电胶层下端设置有下绝缘胶层，所述下绝缘胶层下端设置有下粘合层，所述下粘合层下端设置有下金属屏蔽层。该实用新型通过设置上金属屏蔽层和下金属屏蔽层，可使导电胶膜具有极佳的电磁屏蔽性能，不会被外界电磁场干扰，使导电胶膜具有更佳的工作稳定性。
一种新型热固性导电胶膜

[实用新型]导电胶膜及线路板-CN201821963190.7有效
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过设置导体层，以使得导电胶层中的大部分导电粒子能够与导体层接触，从而增加了导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻。
导电胶膜导体层胶膜层导电胶层导体颗粒印刷线路板导电粒子接触导通平整表面地层电子技术领域本实用新型接地稳定性线路板有效地重叠率刺穿电阻伸入压合

[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法-CN201811423719.0在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，导电胶膜包括第一导电层、第二导电层、导电胶层和胶膜层；第一导电层的第一通孔处设有树脂凸起；第二导电层设于第一导电层靠近树脂凸起的一侧，且第二导电层覆盖树脂凸起的位置上形成有凸起部当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜通过导电胶层与其中一个导体电连接，并通过凸起部刺穿胶膜层与另一个导体电连接，实现了导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和第二导电层增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。
导电胶膜树脂第二导电层第一导电层凸起导体导体电连接导电胶层胶膜层凸起部通孔导电粒子导电性能电气连接可靠连接线路板重叠率刺穿电阻制备凝固覆盖保证

[实用新型]导电胶膜及线路板-CN201821963161.0有效
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，以使得胶膜层和导电胶层通过通孔紧密接触，从而增大了胶膜层和导电胶层之间的剥离强度。
胶膜层导电胶膜导体层导电胶层导体颗粒印刷线路板接触导通平整表面通孔地层电子技术领域本实用新型接地稳定性线路板上下表面有效地刺穿伸入压合剥离贯穿

[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法-CN201811423990.4在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个第一凸部和多个第一凹陷部间隔设置，多个第一凸部伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一凸部刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，以使得胶膜层和导电胶层通过通孔紧密接触，从而增大了胶膜层和导电胶层之间的剥离强度。
胶膜层导电胶膜导电胶层导体层凸部印刷线路板接触导通凹陷部通孔地层电子技术领域接地稳定性间隔设置上下表面线路板有效地刺穿伸入压合制备剥离贯穿

[实用新型]导电胶膜及线路板-CN201821962516.4有效
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个第一凸部和多个第一凹陷部间隔设置，多个第一凸部伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一凸部刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过设置导体层，使得导电胶层中的大部分导电粒子能够与导体层接触，从而增加导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻。
导电胶膜导体层胶膜层凸部导电胶层印刷线路板导电粒子接触导通凹陷部地层电子技术领域接地稳定性间隔设置线路板有效地重叠率刺穿电阻伸入压合

[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法-CN201811423718.6在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜通过设置导体层、第一凸部和第二凸部，以使得导电胶膜在压合使用时，第一凸部刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，第二凸部刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性；同时避免了现有技术中采用单独的导电胶层导致导电粒子的重叠率较低，从而降低了导电胶膜的电阻，进而有利于提高导电胶膜的导电性。
导电胶膜凸部导电稳定性导电粒子导体接触胶膜层刺穿导通电子技术领域导电性导体导电胶层接触导通线路板导体层有效地重叠率电阻堆砌压合制备

[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法-CN201811424154.8在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，导电胶膜包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，第一导电层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成的在实际应用中，当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜能够通过导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过金属凸起刺穿胶膜层与另一个导体电连接，从而实现导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。
导电胶膜金属凸起第一导电层导体胶膜层通孔导体电连接导电胶层导电粒子导电性能电气连接可靠连接可熔金属依次层叠线路板后冷却重叠率刺穿电阻伸入预设制备凝固应用保证

[实用新型]一种用于柔性印刷线路板的导电性片-CN202222128928.0有效
发明人：杜鹃;黄慧琼;张华;梁锦坤 -专利权人：东莞市驭能科技有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于导电器件技术领域，公开了一种用于柔性印刷线路板的导电性片。所述导电性片包括相互粘接的低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层，所述低熔点金属导电胶膜层外粘接金属补强片，高熔点金属导电胶膜层外贴附保护膜层。本实用新型的导电性片通过低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层的结合，低熔点金属导电胶膜层可以在高温压合条件下融化，实现与金属补强片具有良好的粘接效果，极大的提升导电稳定性。同时通过设计低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层的厚度和导电粒子形貌，实现最佳的导电性能。
一种用于柔性印刷线路板导电性

[实用新型]导电胶膜及线路板-CN201821962955.5有效
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种导电胶膜及线路板，导电胶膜包括第一导电层、第二导电层、导电胶层和胶膜层；第一导电层的第一通孔处设有树脂凸起；第二导电层设于第一导电层靠近树脂凸起的一侧，且第二导电层覆盖树脂凸起的位置上形成有凸起部当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜通过导电胶层与其中一个导体电连接，并通过凸起部刺穿胶膜层与另一个导体电连接，实现了导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和第二导电层增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。
导电胶膜树脂第二导电层第一导电层凸起导体导体电连接导电胶层胶膜层凸起部通孔导电粒子导电性能电气连接可靠连接线路板重叠率刺穿电阻凝固覆盖保证

[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法-CN201811437845.1在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，导体层设于第一胶膜层和第二胶膜层之间，导体层靠近第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入第一胶膜层；导体层靠近第二胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，通过设置导体层、第一导体颗粒和凸部，以使得导电胶膜在压合使用时，第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，凸部刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性。
胶膜层导电胶膜导体层导体颗粒凸部导电稳定性导体接触刺穿导通电子技术领域非平整表面导电粒子接触导通平整表面线路板导体凹陷部有效地堆砌伸入压合制备

[实用新型]导电胶膜及线路板-CN201821962519.8有效
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个第一凸部和多个第一凹陷部间隔设置，多个第一凸部伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一凸部刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，以使得胶膜层和导电胶层通过通孔紧密接触，从而增大了胶膜层和导电胶层之间的剥离强度。
胶膜层导电胶膜导电胶层导体层凸部印刷线路板接触导通凹陷部通孔地层电子技术领域接地稳定性间隔设置上下表面线路板有效地刺穿伸入压合剥离贯穿

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