专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种薄膜导电-CN201720476351.9有效
  • 屈军杰 - 南京永合高分子材料有限公司
  • 2017-05-02 - 2018-01-12 - H05F3/02
  • 本实用新型公开了一种薄膜导电辊,包括薄膜导电辊本体;所述薄膜导电辊本体是由导电橡胶、钢辊基体、轴承、顶丝、芯轴组成;其中芯轴设置在薄膜导电辊本体的最内侧,芯轴的两端插接在轴承内部的,钢辊基体固定安装在两个轴承中间;所述钢辊基体表面包裹有导电橡胶;本实用新型的片材在通过各个导电辊过程中将静电通过导电传至轴承和芯轴;最终通过设备本体传入大地;从而达到消除静电的目的;从而解决钢辊摩擦力小、普通辊不导电的矛盾。
  • 一种薄膜导电
  • [发明专利]一种石墨烯转移方法-CN201410170167.2有效
  • 邱玉锐 - 无锡格菲电子薄膜科技有限公司
  • 2014-04-25 - 2014-07-23 - C01B31/04
  • 本发明公开一种石墨烯转移方法,将生长在衬底上的石墨烯转移至目标基体上,包括如下步骤:(1)在石墨烯和/或目标基体表面涂一层导电,然后将生长在衬底上的石墨烯与目标基体贴合;(2)贴合后,烘烤使导电固化与现有PMMA或PDSM转移方法相比,本发明转移石墨烯的方法步骤少,操作简单,节约成本,导电有一定的胶粘性,固化后可提高目标基体与石墨烯的结合力,同时可以明显减少转移过程对石墨烯所产生的缺陷,从而明显降低石墨烯的方阻
  • 一种石墨转移方法
  • [实用新型]一种高屏蔽性导电布胶带-CN201420494364.5有效
  • 崔小虎 - 惠州市东铭电工材料有限公司
  • 2014-08-30 - 2015-01-28 - C09J7/02
  • 本实用新型公开一种高屏蔽性导电布胶带,其特征在于:所述的胶带由基体层、屏蔽层以及导电层组成,所述的基体层截面为圆型的长条基体,屏蔽层包覆在基体层的圆柱表面上,导电层包覆在屏蔽层的外侧,三层材料依次层叠包覆形成一条整体的截面为圆型的胶带本实用新型采用圆柱长条状的结构形式,使基体层、屏蔽层以及导电层三者的组合更加牢固,简化生产工序;另外,圆柱长条状的结构形式使高屏蔽性导电布胶带在包裹安装的时候自由度更大,而且其屏蔽性能更好,在简化了安装的同时
  • 一种屏蔽导电胶带
  • [实用新型]一种防水型电磁屏蔽玻璃-CN201922021800.2有效
  • 唐民超;韩强 - 苏州本瑞光电科技有限公司
  • 2019-11-21 - 2020-06-30 - C03C17/36
  • 本实用新型公开了一种防水型电磁屏蔽玻璃,包括光学透明玻璃基体,光学透明玻璃基体的内表面上设置有氧化铟锡层,氧化铟锡层通过蒸镀或溅镀工艺附着,光学透明玻璃基体的外周边缘上均设置有导电银浆层且衔接在一起成为包裹层,氧化铟锡层与相邻导电银浆层导电连接设置,导电银浆层的材质为纳米银并通过印刷工艺转印在光学透明玻璃基体上;光学透明玻璃基体设置在安装框架上并通过金属压件固定,包裹层外表面还包裹设置有导电层,导电层与安装框架和金属压件贴合设置,导电层位于氧化铟锡层一侧的外表面上设置有环形的限位凸部,限位凸部对应的安装框架上设置有安装凹槽。
  • 一种防水电磁屏蔽玻璃
  • [实用新型]一种全方位导电海绵-CN201120366432.6有效
  • 邓联文;徐丽梅 - 昆山汉品电子有限公司
  • 2011-09-29 - 2012-08-22 - H05K9/00
  • 本实用新型涉及一种全方位导电海绵,包括导电泡沫层,所述导电泡沫层的底部设有热熔胶层,热熔胶层的底部设有导电基体导电基体的底部设有导电层,导电层的底部设有离型材料层。本实用新型的全方位导电海绵用于导电缓冲及填塞的材料,具有类似泡沫结构,可极大的被压缩,该导电材料能够很容易地制造成任何形状的具有导电缓冲填塞性的全方位导电材料,并可以大大减少冲压加工中的边料损耗及减少尺寸边缘起毛
  • 一种全方位导电海绵
  • [发明专利]一种导电及其制备方法-CN202210775136.4在审
  • 吴志坚 - 吴志坚
  • 2022-07-01 - 2022-09-16 - C09J163/02
  • 本发明公布了电子材料技术领域的一种导电,包括如下组分的原料:树脂基体20份、导电填料50份、有机稀释剂20份、偶联剂1份、促进固化剂0.002份、铜粉25份、分散助剂10份;该导电是的具有良好的导电、粘接固定、防水密封作用的单组份黏剂;室温固化、固化速度快使用方便,且导电使用环保材料,基本无气味、适用于大多数基材的粘接,粘接力强、无腐蚀、成本低。
  • 一种导电及其制备方法
  • [发明专利]一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电-CN202010634398.X在审
  • 贲可洋 - 贲可洋
  • 2020-07-02 - 2020-10-30 - C09J9/02
  • 本发明公开了一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电,包括芯片和导电粒子,所述芯片下方安装有聚合物基体,且聚合物基体的下方安装有基板,所述聚合物基体的内部包括凸点、导电粒子和焊盘。该芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电的结构特点,使得它在高密度封装中与其他工艺相比具有明显优势,总结如下:超细引脚间距封装能力;工艺简单灵活,无需底部填充,可一次完成;键合温度低,热应力小,可适应很多其他工艺无法完成的场合;对封装界面具有良好的兼容性,封装材料选择灵活;成本低,适合批量生产;绿色环保,不会引入有毒物质,上述优点使得ACA导电互连工艺成为了一种极具吸引力的倒装键合技术。
  • 一种芯片倒装工艺快速固化各向异性导电
  • [实用新型]触控显示面板及触控显示装置-CN201521070378.5有效
  • 张杨 - TCL显示科技(惠州)有限公司
  • 2015-12-17 - 2016-06-08 - G06F3/041
  • 本实用新型涉及一种触控显示面板,包括触控面板、显示面板和粘合触控面板和显示面板的层,所述触控面板包括接地电极以及与接地电极连接的电路板,所述显示面板上设置驱动线路,所述层包括多个侧边,所述侧边构成框形,其中至少一个侧边导电,且导电侧边包括基体和分别位于基体两相对表面的导电体和非导电体,所述导电体与接地电极连接。上述触控显示面板因设置导电层并接地处理,可以有效保障显示面板上的驱动线路不受静电破坏。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]有机硅导电、晶振及电子设备-CN202110222939.2在审
  • 张贞龙;邓超;张建平;解峰;匡秋虹 - 华为技术有限公司;上海腾烁电子材料有限公司
  • 2021-02-27 - 2022-08-30 - C09J183/04
  • 本申请实施例提供一种有机硅导电,包括如下重量份数的各组分:环氧基接枝的含氢硅油:1‑10份;基体树脂:5‑15份;改性导电粉:40‑80份;抑制剂:0.1‑0.5份;阳离子热产酸剂:0.01‑0.5份;铂金催化剂:0.01‑0.1份;溶剂:1‑10份;其中,基体树脂包括VQM硅树脂和经气硅处理的直链型乙烯基硅树脂中的至少一种;改性导电粉包括导电粉内核和包覆导电粉内核的包覆层,包覆层的材质包括碳原子数大于或等于本申请实施例还提供了使用该有机硅导电的晶振及电子设备。该有机硅导电可兼顾高粘接强度和良好韧性,能提高采用此的电子设备的抗跌落能力、降低晶振失效风险。
  • 有机硅导电电子设备

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