专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶体振荡器的频率补偿装置-CN202121240726.4有效
  • 夏涛 - 深圳市奥宇达电子有限公司
  • 2021-06-03 - 2022-01-14 - H03B5/04
  • 本实用新型公开了一种晶体振荡器的频率补偿装置,涉及晶体振荡器频率补偿技术领域,包括基座,所述基座顶部后部的中间固定安装有电感,所述基座顶部后部的一侧嵌入有第一导电片,且基座顶部后部的另一侧嵌入有第二导电片,所述基座顶部前部的一侧嵌入有第五导电片,且基座顶部前部的另一侧嵌入有第六导电片。本实用新型中,通过基座、电感、第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片、第五导电片和第六导电片之间的配合使用,为晶体振荡器提供一个并联电感的安装平台,使用方便,实现了对晶体振荡器频率放大的作用,减少相位差
  • 一种晶体振荡器频率补偿装置
  • [实用新型]一种插脚式灯座-CN202121072708.X有效
  • 吴立煌 - 厦门欣榕电工有限公司
  • 2021-05-19 - 2021-12-21 - H01R33/94
  • 本实用新型涉及具有一体式导电部件的一种插脚式灯座,包括绝缘基座和固定装配在绝缘基座上的两导电端子,所述导电端子具有延伸绝缘基座外的插头部、位于绝缘基座内并与绝缘基座卡接固定的卡扣部以及位于绝缘基座内并用于承接光源插脚的承插部,所述插头部、卡扣部和承插部是由一块金属板材形成的一体式导电部件。
  • 一种插脚灯座
  • [实用新型]散热LED支架-CN201720090039.6有效
  • 马衡 - 东莞市长晟电子科技有限公司
  • 2017-01-24 - 2017-10-03 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及一种散热LED支架,包括一绝缘基座以及安装于该绝缘基座中的第一导电极片、第二导电极片、导电散热柱,该第一导电极片包括第一导电引脚以及焊盘,该第一导电引脚伸出绝缘基座外,该焊盘位于封装腔内;该第二导电极片包括第二导电引脚以及固定盘,该第二导电引脚伸出绝缘基座外,该固定盘具有一卡环;该导电散热柱包括底盘以及由底盘一体形成的柱体,该底盘的底面外露于绝缘基座的底部,该柱体伸入封装腔内,由第二导电极片的卡环卡住柱体周缘并形成导电接触;藉此,利用导电散热柱与第二导电极片通过卡持方式连接,有效保证接触的稳定性,使组装更加简便,可实现单电极芯片或垂直芯片的封装,又能达到散热效果。
  • 散热led支架
  • [实用新型]万向热敷头及按摩装置-CN202022833885.7有效
  • 钟华昌;李小强;刘振 - 有品国际科技(深圳)有限责任公司
  • 2020-11-30 - 2021-08-31 - A61F7/00
  • 万向热敷头包括热敷壳体、加热元件、热敷基座以及导电组件。热敷壳体具有热敷端和连接端。加热元件设置于热敷壳体内,加热元件靠近热敷端设置。热敷基座连接端可拆卸的设置于热敷基座导电组件包括第一导电件和第二导电件,第一导电件设置于热敷壳体的连接端,第一导电件与加热元件电连接,第二导电件用于与电源电连接,第二导电件设置于热敷基座,连接端设置于热敷基座时,第二导电件和第一导电件电连接第一导电件和/或第二导电件至少部分呈圆环状,第一导电件沿万向热敷头的回转周向转动后仍与第二导电件电连接。上述万向热敷头及按摩装置,不仅结构简单,而且实现了便捷装配。
  • 万向热敷按摩装置
  • [实用新型]一种电机控制装置的装配结构-CN202121767528.3有效
  • 刘会送;汤治恒 - 武汉理工通宇新源动力有限公司
  • 2021-07-31 - 2022-01-04 - H02K11/30
  • 本实用新型提出了一种电机控制装置的装配结构,包括基座与罩在基座上的壳体,以及设置在基座上的电容板与设置在壳体内的驱动板及控制板,电容板、驱动板与控制板之间间隔设置,还包括第一导电柱、第二导电柱及紧固件;第一导电柱一端贯穿驱动板及控制板并朝向壳体延伸,第一导电柱另一端抵接电容板,第二导电柱一端贯穿控制板并朝向壳体延伸,第二导电柱另一端抵接驱动板;紧固件从第一导电柱或第二导电柱远离基座的一端贯穿第一导电柱或第二导电柱并与基座紧固连接;采用导电柱与PCB板螺接实现各PCB板的导通连接,装配工艺难度小,效率高,同时将导电柱螺接的受力点设置在基座上,避免对PCB板造成损伤,提高了装置的安全可靠性。
  • 一种电机控制装置装配结构
  • [发明专利]光发射器、深度相机及电子设备-CN201811613313.9在审
  • 陈楠;廖文龙;徐灵杰 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2018-12-27 - 2020-07-07 - H01L33/48
  • 光发射器包括具有相背顶面和底面的基座、与基座一体成型的导电组件和设置在第一导电层并收容在收容槽以发射光线的发光元件。顶面向底面凹陷形成有收容槽。导电组件包括相互电性连接的第一导电层和第二导电层,第一导电层设置在收容槽的底部并部分自收容槽的侧壁伸入基座内,第二导电层设置在底面。本发明的光发射器、深度相机和电子装置的导电组件和基座一体成型,连接较为稳固,且第一导电层设置在基座内,相较于分体成型的基座(包括基板及设置在底座上的支架,为了安装牢固,基板上的导电层与支架侧壁间隔形成安装间隙
  • 发射器深度相机电子设备
  • [发明专利]浮动插座连接器-CN202180032741.6在审
  • 张伟宏;吕秋明;罗伯·帕斯什 - 莫列斯有限公司
  • 2021-04-30 - 2022-12-23 - H01R13/10
  • 一种插座连接器包括:一基座,由固定在一起的一导电的上基座部和一导电的下基座部形成;一导电的桶体,安置在由所述基座形成的一通道和一凹穴内;至少一个导电的偏压元件,接合所述基座和所述桶体;一导电的接触件,安置在所述桶体内;以及一绝缘壳体,所述基座定位在所述绝缘壳体中。所述绝缘壳体连结于所述基座。所述上基座部和所述下基座部中的至少一个具有从各自的壁下垂的多个插针,所述多个插针安置在一印刷电路板的多个镀覆的通孔内。一连结插针安装在所述插座连接器中并还连结于一电气部件。
  • 浮动插座连接器
  • [发明专利]一种改良式振子晶圆级封装结构-CN201010510181.4无效
  • 蓝文安;赵岷江;黄国瑞;沈俊男 - 台晶(宁波)电子有限公司
  • 2010-10-18 - 2011-04-13 - H03H9/05
  • 本发明涉及一种改良式振子晶圆级封装结构,包括振子单元、上盖、基座、封装环和至少一个导电通孔,振子单元设置在基座上;封装环设置在基座的外缘,并与基座外缘相互平齐;上盖设置在封装环上,罩设于振子单元外,并将振子单元予以封装;上盖外缘与封装环相互平齐;导电通孔垂直贯穿基座;振子单元上表面具有上表面电极,下表面具有下表面电极;上表面电极和下表面电极分别通过导电凸块与导电通孔上端电性连接;基座底部设有基座金属焊垫;基座金属焊垫与导电通孔下端电性连接本发明跳脱目前采用陶瓷基座封装的窘境,并改善三明治封装结构所导致的热应力问题。
  • 一种改良式振子晶圆级封装结构
  • [发明专利]电连接装置-CN201010250805.3无效
  • 徐政杰;冯仲平 - 艾笛森光电股份有限公司
  • 2010-08-05 - 2012-03-14 - H01R13/514
  • 本发明揭露一种电连接装置,其包括第一基座、第二基座以及盖体。第一基座包含第一凹槽以及第一导电件。第一凹槽位于第一基座的上表面,第一导电件由第一基座的侧表面外经第一基座的内部延伸至第一凹槽中。第二基座可具有与第一基座类似的结构,其包含有第二凹槽以及第二导电件。盖体包含本体、第一凸环、第二凸环以及金属连接件。当盖体覆盖第一及第二基座时,第一凸环及第二凸环分别与第一凹槽及第二凹槽形成两封闭空间,且金属连接件的两端分别连接第一导电件及第二导电件。
  • 连接装置

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