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[发明专利]导热垫及其制造方法、电子器件、电子设备-CN202010894768.3在审
发明人：叶继龙;郭志刚;王辉;崔延卿 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种导热垫及其制造方法、电子器件、电子设备，属于导热界面材料技术领域。该导热垫包括第一导热材料层和第二导热材料层，所述第二导热材料层位于所述第一导热材料层的至少一侧面，且所述第二导热材料层填充所述第一导热材料层表面的凹陷，所述第一导热材料层具有回弹性能，所述第一导热材料层的接触热阻大于所述第二导热材料层的接触热阻采用本申请，能够改善导热垫的导热性能，提升散热效果。
导热及其制造方法电子器件电子设备

[发明专利]一种导热材料及其制备方法和应用-CN202010884126.5在审
发明人：谭志坚;林吉跃;胡金原 -专利权人：广州医科大学附属第一医院;汕头市中心医院;广州市伟迈医疗设备有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：本发明公开一种导热材料及其制备方法和应用，所述导热材料包括射线防护材料层和导热层，所述导热层包覆于所述射线防护材料层的表面，所述导热材料可用于制作射线防护服。本发明通过在射线防护材料层的表面包覆导热层，由于射线防护材料层导热性能较差无法进行有效传热，热量可从导热材料的一面通过导热层的长宽方向传导到另一面，达到有效散热的目的。
一种导热材料及其制备方法应用

[发明专利]磁性导热材料与导热介电层-CN201511027071.1有效
发明人：吴俊斌;唐敏注;谢青城;杨伟达;鄞盟松 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明提供的磁性导热材料包括：导热化合物粉体；以及含铁氧化物，位于导热化合物粉体的表面，其中含铁氧化物为铁与其他金属的氧化物，且其他金属为镍、锌、铜、钴、镁、锰、钇、锂、铝、或上述金属的组合。本发明亦提供导热介电层，包括：磁性导热材料；以及树脂，其中磁性导热材料包括：导热化合物粉体；以及含铁氧化物，位于导热化合物粉体的表面，其中含铁氧化物为铁与其他金属的氧化物，且其他金属为镍、锌、铜、钴、镁
磁性导热材料介电层

[实用新型]柔性电路板、功能模组及电子设备-CN202220657857.0有效
发明人：苗毅轩;赵凯亮;黄犊子 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种柔性电路板、功能模组及电子设备，柔性电路板包括依次层叠设置的第一阻焊层、第一导热层和基材层；基材层包括第二导热层，以及设置于第一导热层和第二导热层之间的第一导电层；其中，第一导热层为包括绝缘材料和导热材料的第一混合材料层；和/或，第二导热层为包括绝缘材料和导热材料的第二混合材料层。本公开通过将绝缘材料和导热材料物理混合，以形成导热系数高的混合材料层，并将该混合材料层作为第一导热层和/或第二导热层，使得第一阻焊层上的发热器件产生的热量快速扩散至低温区，降低发热器件的温度，提升发热器件的使用寿命
柔性电路板功能模组电子设备

[发明专利]一种多层导热复合材料及其制备方法-CN201810179677.4在审
发明人：祝渊;孙琪;付婷婷 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明涉及导热材料领域，具体涉及一种多层导热复合材料及其制备方法。所述多层导热复合材料包括依次层叠的绝缘导热层一、碳材料导热层和绝缘导热层二，所述碳材料导热层包括聚合物和碳材料，所述绝缘导热层一和绝缘导热层二均包括聚合物和导热填料。本发明的多层导热复合材料利用碳材料良好的导热性能，同时，加入绝缘导热层，进一步增强材料的绝缘性能，保证复合材料在绝缘性和导热性两个方面的平衡，本发明所述的多层导热复合材料在对精密电子设备领域具有广泛的应用前景
导热复合材料绝缘导热层多层碳材料聚合物导热层制备导热性精密电子设备导热材料导热填料导热性能复合材料绝缘性能依次层叠增强材料绝缘性平衡应用保证

[实用新型]一种导热材料、射线防护服-CN202021852202.6有效
发明人：谭志坚;林吉跃;胡金原 -专利权人：广州医科大学附属第一医院;汕头市中心医院;广州市伟迈医疗设备有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：本实用新型公开一种导热材料及其应用，所述导热材料包括射线防护材料层和导热层，所述导热层包覆于所述射线防护材料层的表面，所述导热材料可用于制作射线防护服。本实用新型通过在射线防护材料层的表面包覆导热层，由于射线防护材料层导热性能较差无法进行有效传热，热量可从导热材料的一面通过导热层的长宽方向传导到另一面，达到有效散热的目的。
一种导热材料射线防护服

[发明专利]热沉材料及其制备方法以及电子封装材料-CN202211694548.1在审
发明人：刘伟恒 -专利权人：佛山华智新材料有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种热沉材料及其制备方法电子封装材料，制备方法包括以下步骤：依次层叠下高导热材料层、下低膨胀系数材料层、中间材料层、上低膨胀系数材料层以及上高导热材料层，制备预制热沉材料；对下高导热材料层以及上高导热材料层加压，加热预制热沉材料，轧制，制备依次层叠的下高导热层、下低膨胀系数层、中间层、上低膨胀系数层以及上高导热层的热沉材料。通过对不同高导热性层以及低膨胀系数层的材料以及厚度的选择和搭配配合优化的热压处理方法和参数高效获得了具有高导热性低膨胀系数的热沉材料。
材料及其制备方法以及电子封装

[发明专利]导热材料形成用组合物、导热材料、导热片、带导热层的器件-CN202080058181.7在审
发明人：人见诚一;高桥庆太;新居辉树;林大介 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够获得导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且，本发明的其他课题在于提供一种由上述导热材料形成用组合物形成的导热材料、导热片及带导热层的器件。本发明的导热材料形成用组合物包含：环氧化合物；无机物；及化合物X，具有1个以上选自包括烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、甲硅烷基、酸酐基、氰酸酯基、氨基、硫醇基及羧酸基的组中的官能团或者具有聚酰胺酸结构
导热材料形成组合器件

[发明专利]导热材料形成用组合物、导热材料、导热片、带导热层的器件-CN202080063029.8在审
发明人：北村拓也;北川浩隆 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够获得导热性及粘接性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且，本发明的课题在于提供一种导热材料、导热片及带导热层的器件。本发明的导热材料形成用组合物包含：热固性化合物A；氮化硼粒子B，含有氮化硼且平均粒径为25.0μm以上；及氮化硼粒子C，含有氮化硼且平均粒径为15.0μm以下，通过X射线光电子能谱分析检测到的氮化硼粒子
导热材料形成组合器件

[实用新型]一种高导热石墨烯复合绝缘垫片-CN201720059472.3有效
发明人：卢静 -专利权人：常州富烯科技股份有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热石墨烯复合绝缘垫片，包括相变导热材料层、石墨烯高导热层和绝缘导热层，所述相变导热材料层一侧设置石墨烯高导热层，所述石墨烯高导热层另一侧设置绝缘导热层，所述石墨烯高导热层包括第一硅胶基体材料和填充在其中的石墨烯；所述的绝缘导热层包括第二硅胶基体材料和填充的高导热固体颗粒。石墨烯高导热层具有极高的导热性能，但同时具有良好的导电性，利用绝缘导热层加以绝缘，可作为很好的填隙材料，解决了高发热功率元器件散热且绝缘的问题。
一种导热石墨复合绝缘垫片

[发明专利]一种导热性好的金属基板-CN202011249598.X在审
发明人：刘莉 -专利权人：深圳市鼎业欣电子有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热性好的金属基板，包括金属层，金属层为金属焊接形成的可导电的电路，金属层的下方为压接的具有导热性能的导热材料层，导热材料层采用环氧树脂材料制成，导热材料层上开有若干个散热孔，散热孔为倒T形的孔，导热材料层的中间开有矩形槽，导热材料层的中间位置开有若干个球形槽，矩形槽内设有导热条，球形槽内设有陶瓷球，金属层的前端设有金属片，金属片上对称的设有两个焊接孔，导热材料层的两端分别对称的设有塑料固定板，导热材料层的一侧端面上设有若干个金属散热片，在材料的选择上，尽可能的选用了导热性能较好的铝材料做为金属基板的材料，使得金属基板的整体性能得以优化，使导热性能更佳。
一种导热性金属

[发明专利]复合导热界面材料与光模块插拔场景中的散热结构-CN201711261251.5在审
发明人：吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种适用于光模块与壳体散热器之间插拔场景的复合导热界面材料，包括依次设置的导热层、胶粘层与耐磨层；所述导热层的材料为厚度方向上导热系数高于2W/m·K，厚度为70～500μm的导热界面材料，所述耐磨层的材料为导热系数高于0.3W/m·K，厚度在50μm以下的耐磨材料，所述复合导热界面材料通过所述胶粘层固定在光模块插拔结构中。本申请提供的复合导热界面材料由导热层、胶粘层和耐磨层组成，其中耐磨层提供抗划伤性能，同时利用其保护下的导热层的高导热性来改善界面热阻；因此，本申请提供的复合导热界面材料适用于填充于光模块与壳体散热器之间具有插拔需求的填隙散热场景中
导热界面材料导热层光模块耐磨层复合胶粘层插拔壳体散热器导热系数场景插拔结构高导热性界面热阻耐磨材料散热结构依次设置抗划伤散热填隙申请填充

[发明专利]一种导热相变化复合材料结构和设备-CN202211006548.8在审
发明人：张弓 -专利权人：世强先进（深圳）科技股份有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热相变化复合材料结构和设备。该导热相变化复合材料结构包括第一导热材料层、高分子增强基材层和第二导热材料层。第一导热材料层、高分子增强基材层和第二导热材料层由上至下依次排布。第一导热材料层的第一面贴合高分子增强基材层的第一面，第二导热材料层的第一面贴合高分子增强基材层的第二面。这种导热相变化复合材料结构不仅可达到优异的电气绝缘、耐刺穿、贴合性强等效果，且能够有效降低接触热阻，提升热传导效率，长期使用可靠性高。
一种导热相变复合材料结构设备

[实用新型]一种耐高温导热管-CN201922064504.0有效
发明人：石峰;石攀;金富明 -专利权人：新昌县行峰制冷有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： F28D15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐高温导热管，包括第一导热管、第二导热管、第三导热管和第四导热管，第二导热管位于第一导热管和第三导热管之间，第一耐高温层由石英石材料层、粘土材料层和白云石材料层组成，粘土材料层位于石英石材料层和白云石材料层之间，第二导热管与第三导热管之间设置有第二耐高温层，第二耐高温层由钛金属层、碳化硅材料层和锆金属层组成，碳化硅材料层位于钛金属层和锆金属层之间，第三导热管与第四导热管之间设置有第三耐高温层，第三耐高温层由陶瓷材料层、玻璃层和耐高温涂料组成，玻璃层位于陶瓷材料层外表面，耐高温涂料涂设于玻璃层外表面，本实用新型可提升设备的耐高温性能，保持稳定性，适用范围扩大，不易腐蚀。
一种耐高温导热

[发明专利]相变高导热界面材料及其制备方法-CN201711105348.7在审
发明人：谷旭;宋丽萍 -专利权人：苏州环明电子科技有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种相变高导热界面材料及其制备方法，相变高导热界面材料包括相变高导热界面材料层，相变高导热界面材料层的上面和底面均设置保护膜层，相变高导热界面材料层的上面和底面的保护膜层为PET离型膜、PE离型膜、离型纸中的一种或几种，相变高导热界面材料层包含主体复合相变材料基材、高导热填料粒子和改性助剂。本发明相变高导热界面材料具有良好的热循环稳定性、耐冲击性。
相变导热界面材料及其制备方法

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