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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种绝缘铝基板-CN202222449805.7有效
发明人：徐康 -专利权人：杭州临安康溢电子有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种绝缘铝基板，属于铝基板技术领域。该一种绝缘铝基板，包括铝基板本体。所述铝基板本体一侧设有第一绝缘层，所述铝基板本体背面设有第二绝缘层，所述铝基板本体一侧开设有凹槽，所述凹槽内设有若干散热片，所述铝基板本体上设有若干LED灯珠，所述铝基板本体背面设有若干LED引脚，若干所述LED灯珠与所述LED引脚连接，所述铝基板本体上设有若干通孔，本实用新型通过第一绝缘层与第二绝缘层的设置，具有超高导热、优异的耐电压性和良好的耐热性能等优点，若干散热片可进一步增加铝基板本体的散热效果，环氧树脂层可将电子元器件与铝基板本体进行隔离，从而使得电子元器件之间相互绝缘，减少漏电现象发生。
一种绝缘铝基板

[实用新型]一种LED光源单元-CN201220007518.4有效
发明人：颜建兵 -专利权人：江西惜能光电有限公司
申请日： 2012-01-10 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种散热性能优异的LED光源单元，目的是提供一种散热性能优异的LED光源单元，采用如下技术方案：一种LED光源单元，包括基板，所述基板由基底基材、导电电路和背面导电电路构成；在所述导电电路上通过焊锡接合部搭载至少一个LED，并通过具有导热性的粘合带与壳体结合；所述导电电路与背面导电电路通过通孔电连接，本实用新型具有如下优点：由于通孔将来自LED的热传输到基底基材及粘合带通过基底基材将热从基底基材背面散热到壳体，与以往相比提高了热传导率
一种 led 光源单元

[实用新型]一种大功率LED灯具散热结构-CN200920054120.4无效
发明人：吴建平 -专利权人：吴建平
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率LED灯具散热结构，包括在由对称瓦槽拼接成一体的灯具安装座上设置铝基板导热体，所述瓦槽整体是灯具导热体，在瓦槽的背面设有凸楞，在凸楞之间形成热导流通道。在灯具安装座靠近对称轴的瓦槽面上设有凹面，凹面上卡接有由铝基材封装的光源模组，凹面的背面设有与瓦槽成一体的热导流通道。本实用新型与现有技术相比结构更简单、成本低、热传导更快、散热效率更佳。
一种大功率 led 灯具散热结构

[发明专利]一种高功率LED日光灯及散热方法-CN201110095945.2无效
发明人：杨然森 -专利权人：上海矽卓电子科技有限公司
申请日： 2011-04-12 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种高功率LED日光灯及散热方法，该日光灯包括光源和灯壳，光源由若干LED芯片直接固晶于电路基板正面制成，电路基板背面全部覆有铜箔，正面的铜箔被分割成若干固晶区和电流通道，电流通道通过金线与固晶区的LED芯片连接，固晶区设置导热孔；所述灯壳呈棒状，由截面为半圆形的铝管、透光罩及两个端盖组成，光源设置在铝管的外侧，电路基板的背面铜箔与铝管的底壁紧密贴触。
一种功率 led 日光灯散热方法

[实用新型]一种基于加固环的封装结构-CN202223487010.1有效
发明人：周澄 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于加固环的封装结构，包括：基板，其正面具有金属层；芯片，其布置在所述基板的正面；加固环，其布置在所述基板上，并与所述基板上的金属层部分重叠；塑封胶，其塑封所述芯片；散热片，其布置在塑封胶和加固环之上；以及焊球，其布置在所述基板的背面。通过基板表层的金属层将芯片的热量传输到基板外侧，然后利用贴装的加固环将热量传到封装上方的散热片，使热量分布均匀，更容易散热，避免了基板和塑封料的导热系数不足导致散热效果有限的问题。
一种基于加固封装结构

[实用新型]一种加热装置-CN202122251265.7有效
发明人：郭栋 -专利权人：北京诺植科技有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种加热装置，通过设置第一导热基板、第二导热基板及加热片，其中第一导热基板一侧表面用于承载并加热待加热物体，第二导热基板与第一导热基板层叠设置，且第二导热基板设置于第一导热基板远离待加热物体一侧；第一导热基板和第二导热基板之间加装第一石墨片，在第二导热基板靠近第一导热基板一侧设置凹槽，凹槽底面加装第二石墨片，将加热片置于凹槽内。利用螺丝紧固使第一导热基板、第一石墨片、加热片、第二石墨片和第二导热基板层叠密切贴合，以实现将加热片两侧的热量均传递至第一导热基板用于加热待加热物体。且第一石墨片的均热能力可以将加热片的热量均匀的传递至第一导热基板。
一种加热装置

[实用新型]一种360度发光LED玉米灯-CN201320314809.2有效
发明人：任朝晖 -专利权人：广州众恒光电科技有限公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种360度发光LED玉米灯，焊好3014LED灯珠的LED环形铝基板与下导热板紧密贴合后置于管状散热器下端，上导热板置于管状散热器上端，焊好3014LED灯珠的FPC线路板在背面贴上3M导热双面胶后置于管状散热器的表面；FPC线路板外面设有圆柱型PC透光罩，LED防尘板和PMMA透光灯盖置于环形铝基板下面；电源驱动器置于灯座里面，灯座与E27灯头连接。
一种 360 发光 led 玉米

[实用新型]主动散热式LED显示屏面板-CN201621161603.0有效
发明人：徐光华 -专利权人：深圳市辉达投资有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种主动散热式LED显示屏面板，包括LED灯板、电源和面罩，LED灯板上设有驱动IC、LED灯珠和驱动电路，还包括散热材料制作的基板，基板上安装有框架，LED灯板安装在框架上，电源安装在基板的背面，面罩罩设于LED灯板背向基板的一面，LED灯板上的驱动IC与基板直接接触或者通过第一导热部件与基板相接。
主动散热 led 显示屏面板

[实用新型]LED灯具用线路板-CN201120104216.4无效
发明人：段得才 -专利权人：段得才
申请日： 2011-04-12 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED灯具用线路板，包括线路板基板、设置在线路板基板上面的LED发光二极管，在线路板基板下面设置一层铜片，在所述的铜片上制做线路图时，用酸腐蚀该铜片，并尽可能减少该铜片的损耗，腐蚀出的线条为绝缘部分，线路板基板下面的剩余铜片为线路的导线部分，每个LED发光二极管以剩余铜片为导线连接设置在线路板基板上；其剩余铜片多，铜片面积大，散热快，涂有的导热硅脂，其阻电导热，铝铸压散热器背面设置有散热翅片，散热性能更好
led 灯具线路板

[发明专利]芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法-CN202110845274.0在审
发明人：彭浩;廖小景;侯召政 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围芯片，正面电极与下导电层连接，背面电极与上导电层连接；散热部连接于上导电层远离芯片的表面；上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
芯片封装组件电子设备制作方法

[发明专利]双面导热基板-CN201510218117.1在审
发明人：李韦志;张孟浩;管儒光;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面导热基板由柔性高导热双面铜箔基板和导热油墨层构成，柔性高导热双面铜箔基板由第一铜箔层、均匀分散有散热粉体的导热粘着层、绝缘聚合物层和第二铜箔层构成，导热油墨层覆盖于第一铜箔层外表面，该双面导热基板可以由简便方法制成，不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力等优点，且可实现产品高密度化及精细间距的要求，特别适用于电路板有弯折或滑动需求的产品，本发明的双面导热基板不仅具有极佳的散热特性且具有防止铜箔氧化
双面导热

[发明专利]导热基板装置-CN200410046587.6无效
发明人：周明庆 -专利权人：周明庆
申请日： 2004-06-11 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热基板装置，其主要构成包括电路层、绝缘层与金属板，该高导热性且一表面端设有嵌槽的金属板，可降低热阻，增加散热面积，并与一绝缘层搭接组设于电路层底部，使电子组件产生的热量传递至金属板底端，达到迅速传导散热的功效；且该导热基板在配合传统的外加散热件增加总体散热能力的同时，亦可借金属板的嵌槽有效降低组装应力所造成的变形量，从而降低总体热阻及接触热阻的不均匀度。该导热基板装置形状多样、散热能力强且成型快速。
导热装置

[实用新型]双面导热基板-CN201520275804.2有效
发明人：李韦志;张孟浩;管儒光;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面导热基板由柔性高导热双面铜箔基板和导热油墨层构成，柔性高导热双面铜箔基板由第一铜箔层、均匀分散有散热粉体的导热粘着层、绝缘聚合物层和第二铜箔层构成，导热油墨层覆盖于第一铜箔层外表面，该双面导热基板可以由简便方法制成，不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力等优点，且可实现产品高密度化及精细间距的要求，特别适用于电路板有弯折或滑动需求的产品，本实用新型的双面导热基板不仅具有极佳的散热特性且具有防止铜箔氧化
双面导热

[实用新型]绝缘导热基板-CN201320061366.0有效
发明人：萧哲力;廖萍涛;张守金 -专利权人：鹤山东力电子科技有限公司
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种绝缘导热基板，包括铜箔层、绝缘导热层、铝基层，所述铜箔层一侧粘接绝缘导热层一侧，所述由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成的绝缘导热层另一侧粘接铝基层。
绝缘导热

[发明专利]导热基板制品-CN201380034018.7有效
发明人：杨瑞;罗慧;卡尔·E·菲舍尔 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2013-03-07 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了导热制品，所述导热制品包括聚合物层，所述聚合物层包含非织造聚合物材料。具体地，本发明公开了柔性导热聚合物层，所述柔性导热聚合物层包含环氧树脂和嵌入所述环氧树脂中的长股线聚合物非织造材料。
导热制品

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