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[实用新型]微带天线-CN202022501843.3有效
发明人：刘若鹏;赵治亚;马斌 -专利权人：深圳光启尖端技术有限责任公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：包括介质板；包括第一矩形主臂、第一矩形侧长臂、矩形侧短臂的F形贴片；梯形微带巴伦；包括垂直连接于微带巴伦的第二矩形主臂和平行于微带巴伦的第二矩形侧长臂的直角贴片；寄生贴片包括位于第一表面的第一寄生贴片、第三寄生贴片和位于第二表面的第五寄生贴片、第七寄生贴片；第一寄生贴片和第三寄生贴片、第五寄生贴片和第七寄生贴片均关于介质板的中轴线对称；第一寄生贴片和第三寄生贴片在第二表面的投影分别与第五寄生贴片和第七寄生贴片重合本实用新型的微带天线通过寄生贴片在不改变微带天线外形尺寸的情况下扩展了天线的工作带宽，提高了工作带宽内天线的增益。
微带天线

[发明专利]一种宽带圆极化阵列天线结构-CN201811568525.X在审
发明人：汪鑫志;陈新光 -专利权人：汪鑫志
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种宽带圆极化阵列天线结构，包括从上到下依次层叠设置的第一介质板、寄生贴片层、第二介质板、辐射贴片层、第三介质板和地板；辐射贴片层包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、第三辐射贴片、第四辐射贴片、第一宽带移相器、第二宽带移相器和第三宽带移相器；寄生贴片层包括第一寄生贴片、第二寄生贴片、第三寄生贴片和第四寄生贴片。通过将第一介质板、寄生贴片层、第二介质板、辐射贴片层、第三介质板和地板依次层叠设置，在寄生贴片层上设有寄生贴片，在辐射贴片层上设置辐射贴片和宽带移相器，有利于增大带宽和提高圆极化的纯度。
寄生贴片介质板辐射贴片辐射贴片层宽带移相器阵列天线结构宽带圆极化依次层叠地板通信技术领域从上到下圆极化带宽

[发明专利]一种基于短路墙结构的宽波束双极化微带天线-CN201710357798.9有效
发明人：谭洪舟;黄静文;区俊辉;路崇;安德烈·安德烈尼克 -专利权人：广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种宽波束双极化微带天线，包括主辐射贴片、基板、地平面和同轴馈电导体针，主辐射贴片设置在基板的上方，地平面设置在基板的底面，同轴馈电导体针的一端与主辐射贴片连接，同轴馈电导体针的另一端穿过基板后与地平面连接；还包括有第一寄生辐射贴片、第二寄生辐射贴片，第一寄生辐射贴片、第二寄生辐射贴片设置在基板的上方，第一寄生辐射贴片、第二寄生辐射贴片之间以主辐射贴片为圆心形成90度的圆心角；主辐射贴片、第一寄生辐射贴片、第二寄生辐射贴片上均设置有短路墙，短路墙包括至少8根短路针，短路墙的短路针的一端与主辐射贴片、第一寄生辐射贴片或第二寄生辐射贴片连接，短路墙的短路针的另一端穿过基板后与地平面连接。
一种基于短路结构波束极化微带天线

[发明专利]一种无反射背腔的超宽带高增益贴片天线-CN202210803754.5有效
发明人：张洪林;叶建豪;陈志坚;廖绍伟 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种无反射背腔的超宽带高增益贴片天线，属于高频通讯领域，针对现有技术中一般贴片天线不能实现超宽带高增益的问题提出本方案。所有寄生贴片均分别通过一金属短路柱与金属地板电性连接，令寄生贴片等效为寄生地面；寄生贴片包括设置在两片辐射贴片之间的一片辐射间寄生贴片以及镜像设置在两片辐射贴片外侧的两片内嵌式寄生贴片；辐射贴片靠近内嵌式寄生贴片的侧边内凹，内嵌式寄生贴片靠近辐射贴片的端部延伸进辐射贴片的内凹处。优点在于，通过特殊的内嵌式寄生贴片结构与辐射贴片的凹陷配合，再配合上寄生地面，可以实现从1486.3MHz到3856.5MHz的阻抗带宽，带宽内端口反射系数小于‑10dB，带宽内天线增益为9～11.94dBi
一种反射宽带增益天线

[实用新型]一种加载蘑菇型结构的宽带高增益天线-CN202023237039.5有效
发明人：曹玉凡;蔡洋;张宝玲;李森;吴涛;张威;焦义文;景梦娇 -专利权人：中国人民解放军战略支援部队航天工程大学
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加载蘑菇型结构的宽带高增益天线，包括金属地、介质基板、主辐射贴片和若干个寄生贴片；介质基板呈圆形，金属地印刷在介质基片的下表面；若干个寄生贴片均匀印刷在主辐射贴片外周的介质基片上表面且呈环形；每个寄生贴片均通过一根寄生金属导体实现与金属地的电连接；寄生金属导体和对应的寄生贴片形成蘑菇型结构；主辐射贴片与每个寄生贴片之间均具有沿径向的主隔离间隙；相邻两个寄生贴片之间均具有沿周向的寄生隔离间隙本申请通过在主辐射贴片四周等间隔的加载若干蘑菇型结构，使得传统圆形贴片天线具有宽带特性；另外蘑菇型结构的引入，使得主辐射贴片与寄生贴片上的电流分布更加均匀，从而具有高增益特性。
一种加载蘑菇结构宽带增益天线

[实用新型]一种圆极化微带天线-CN201822170597.0有效
发明人：李波;李荣强 -专利权人：成都信息工程大学
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及无线局域网通信系统，特别涉及一种圆极化微带天线，包括基板和金属贴片层，金属贴片层设置于基板的一侧板面上；金属贴片层中心设置有中部贴片，该中部贴片的中部开有直条形或十字形缝隙；中部贴片的周围设置以中部贴片为中心位置的四组寄生贴片阵列，呈十字形布置；在中部贴片向外辐射的方向上，一组寄生贴片包括至少两个沿该方向排列的寄生贴片，沿方向上，寄生贴片的尺寸呈递减设置；寄生贴片与中部贴片之间留有间隙，相邻寄生贴片之间留有间隙，在中部贴片向外辐射的方向上通过寄生贴片与中部贴片耦合、相邻寄生贴片之间的耦合的方式来增加阻抗带宽，还可以增加天线的增益。
寄生贴片贴片金属贴片微带天线圆极化基板无线局域网通信系统本实用新型十字形布置十字形缝隙方向排列中心设置逐渐变窄阻抗带宽呈递辐射耦合直条形耦合的天线

[发明专利]贴片天线单元及阵列-CN201710711037.9在审
发明人：乔宇;张聚伟 -专利权人：武汉雷毫科技有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴片天线单元，涉及天线技术领域，所述贴片天线单元包括辐射单元以及馈电单元，所述辐射单元与所述馈电单元耦合，所述馈电单元用于与发射机或接收机耦合。所述辐射单元包括中间贴片导体、第一寄生贴片单元以及第二寄生贴片单元，所述第一寄生贴片单元与所述第二寄生贴片单元分别设置于所述中间贴片导体的两端，且分别与所述中间贴片导体耦合，所述第一寄生贴片单元与所述第二寄生贴片单元均包括至少一个贴片本发明的贴片天线单元及阵列提高了贴片天线的带宽。
天线单元阵列

[发明专利]一种基于寄生贴片的宽带低剖面滤波天线-CN202010401717.2在审
发明人：熊旋;李学易;张广驰;龚海霞 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01Q5/385 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于寄生贴片的宽带低剖面滤波天线，包括介质基板，其上层设有中部辐射贴片，以及以中部辐射贴片为中心的直条形寄生贴片、第一寄生贴片、第二寄生贴片；介质基板下层设有矩形开槽地板、馈电结构及位于宽带低剖面滤波天线下方的反射表面金属板；中部辐射贴片顶端开设有直条形缝隙，直条形寄生贴片位于直条形缝隙处，与中部辐射贴片耦合；第一寄生贴片、第二寄生贴片与中部辐射贴片间均存在耦合空隙。通过在中部辐射贴片周围加载寄生贴片，可实现较好的跨频带滤波特性和良好的阻抗匹配。
一种基于寄生宽带剖面滤波天线

[发明专利]贴片天线单元及阵列-CN201710696215.5在审
发明人：乔宇;张聚伟 -专利权人：武汉雷毫科技有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴片天线单元及阵列，涉及天线技术领域，所述贴片天线单元包括辐射单元以及馈电单元，所述辐射单元与所述馈电单元耦合，所述馈电单元用于与发射机或接收机耦合。所述辐射单元包括中间贴片导体、第一寄生贴片以及第二寄生贴片，所述第一寄生贴片与所述第二寄生贴片分别设置于所述中间贴片导体的两端，且分别与所述中间贴片导体耦合；所述第一寄生贴片与中间贴片导体之间设置有第一缝隙，所述第二寄生贴片与所述中间贴片导体之间设置有第二缝隙。本发明的贴片天线单元及阵列提高了贴片天线的带宽。
天线单元阵列

[实用新型]一种设置在手机主板上的天线及手机主板-CN201620730667.1有效
发明人：顾元洪;赖灿明 -专利权人：上海蔓郁信息科技有限公司
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设置在手机主板上的天线及手机主板，该天线包括第一寄生贴片和激励贴片，第一寄生贴片上部设有辐射板，激励贴片下部设有第二寄生贴片，寄生贴片与激励贴片之间设有泡沫板，第二寄生贴片下部设有一馈电网络层，馈电网络层与第二寄生贴片之间设有接地板，辐射板上设有开有双槽，分别为V形槽和M形槽。本实用新型通过优化设计，采用宽频带设计，在辐射贴片和接地板之间加载一组寄生贴片，并在辐射贴片上开异形双槽，引入金属化过孔，增大了天线的带宽。
一种设置手机主板天线

[实用新型]一种加载寄生结构的宽带贴片天线-CN202121307633.9有效
发明人：曹玉凡;苏尧;李森;蔡洋;吴涛;焦义文;张宝玲;杨文革;李冠霖 -专利权人：中国人民解放军战略支援部队航天工程大学
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加载寄生结构的宽带贴片天线，包括从下至上依次布设的金属地、介质基板和金属贴片层；金属贴片层包括主辐射贴片和若干个寄生贴片；主辐射贴片印刷在介质基板的上表面中心，且通过主馈电导体针与金属地电连接；若干个寄生贴片呈口字型包围式印刷在主辐射贴片外周的介质基板上表面；每个寄生贴片均通过寄生金属导体与金属地电连接；寄生金属导体和对应的寄生贴片形成蘑菇型结构；主辐射贴片的长宽大于每个寄生贴片的长宽。另外，还能在增强天线电感特性的同时，使得各贴片上的电流分布更加均匀，从而大大提高天线增益。
一种加载寄生结构宽带天线

[发明专利]天线、探测装置、雷达及终端-CN202110139300.8在审
发明人：陶骏;彭杰;王之鼎;李龙 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请提供了一种天线、探测装置、雷达及终端，其中天线包括第一介质基板、馈线、多个耦合贴片和多个寄生贴片；馈线和耦合贴片位于第一介质基板的一侧，且耦合贴片沿馈线的延伸方向依次排布，至少一个耦合贴片与馈线之间具有缝隙；多个寄生贴片位于第一介质基板背离第一介质基板一侧，多个寄生贴片中的至少一个寄生贴片对应至少一个耦合贴片；其中，至少一个寄生贴片中的寄生贴片在第一介质基板的正投影与其对应的缝隙在第一介质基板的正投影至少部分重叠从而耦合贴片与所述馈线之间通过缝隙耦合形式实现耦合馈电，而寄生贴片又被耦合缝隙激励，最终耦合贴片与寄生贴片同时被激励实现不同谐振频率，从而展宽工作带宽，实现宽带特性。
天线探测装置雷达终端

[发明专利]一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线-CN201911267090.X有效
发明人：王华;刘滔;徐伟彪;潘军;程亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线，微带天线由下至上依次为金属底板、馈电单元、介质框和寄生单元组成，寄生单元，包括：寄生元介质基板和寄生元贴片；寄生元贴片蚀刻在寄生元介质基板上方，寄生元贴片上方设置有匹配槽，匹配槽用于改变寄生元贴片上的电流分布；馈电单元上设置有馈电贴片，馈电贴片位于寄生元贴片的正下方，且馈电贴片的形状与寄生元贴片的形状相同。
一种剖面宽带极化介质填充微带天线

[发明专利]贴片天线及其制造方法-CN97100630.X无效
发明人：倉本晶夫;田邊浩介 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 1997-03-11 - 公布日： 2002-01-30 - 主分类号： H01Q5/01 文献下载
摘要：所公开的贴片天线有一个馈入高频信号并从其一面表面辐射高频电磁场的驱动贴片；一个在其一面表面接收来自驱动贴片的高频电磁场并从其另一面表面辐射高频电磁场的寄生贴片；以及一个容置驱动贴片和寄生贴片于其中予以保护并夹持寄生贴片的天线罩；其中由与寄生贴片另一面表面接触的天线罩的内表面和一个从天线罩内表面凸起并盖住寄生贴片一面部分表面的夹具夹持住寄生贴片。
天线及其制造方法

[发明专利]一种环贴片天线-CN201910820585.4有效
发明人：周霞;墨晶岩;尹小林;李达;黄义雄 -专利权人：上海诺基亚贝尔股份有限公司;诺基亚通信公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请的目的是提供一种环贴片天线，该环贴片天线围绕成一圆环进行设置，其中，该环贴片天线包括：辐射层贴片，所述辐射层贴片接地；寄生层贴片，所述寄生层贴片的作用等效于寄生电容，所述寄生层贴片的边缘设置有偶数个馈点，并在所述馈点处与所述辐射层贴片相连接，其中，所述偶数个馈点在所述圆环的圆周上均匀分布，并形成馈电网络。该环贴片天线不占用额外的空间，增益变化幅度小，并且由于寄生层贴片的作用等效于寄生电容，在共振方向上显著缩小了天线尺寸，并且该环贴片天线的辐射方向是全方向的。
一种环贴片天线

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