专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]可承受电流的电感结构-CN200520112313.2无效
  • 谢明谚 - 西北台庆科技股份有限公司
  • 2005-07-06 - 2006-08-16 - H01F37/00
  • 本实用新型是一种可承受电流的电感结构,包括:一罩体,是一体成型的门型罩体,且其两端延设一侧壁;一铁心中柱,黏固于罩体的侧壁之间;一线圈,设有一中空部,该中空部供铁心中柱穿插固设。本实用新型电感可耐受一定安培电流量,且其电感值仍维持在一定范围内,因此利用该电感可耐受电流的特性,将该电感应用于机板上的稳压电路时,可防止因开机或停电复电所产生的瞬间突波电流毁损该稳压电路及其它外围组件
  • 承受电流电感结构
  • [实用新型]一种自适应热平衡电流检测电路及应用其的电器设备-CN202022581490.2有效
  • 李耀聪;潘叶江 - 华帝股份有限公司
  • 2020-11-10 - 2021-09-17 - G01R19/00
  • 本实用新型公开了一种自适应热平衡电流检测电路及应用其的电器设备,其中,自适应热平衡电流检测电路包括用于通过并联电阻平衡检测电流的并联电阻模块和用于在所述并联电阻模块之间平衡检测电阻阻值的平衡电阻模块,所述并联电阻模块电连接平衡电阻模块本实用新型的一种自适应热平衡电流检测电路,通过并联电阻模块中的并联电阻平衡检测电流,通过平衡电阻模块中的电阻平衡检测电阻阻值,从而降低由于单电阻采样电流造成的温度漂移的影响,降低由于PCB布线、环境、自身公差等原因导致采样电阻在电流下所造成发热不平衡,实现自适应热平衡电流检测,保持电阻阻值稳定,成本低、准确度高,提升产品可靠性。
  • 一种自适应平衡电流检测电路应用电器设备
  • [实用新型]一种电动车串励电机高电压、电流微机控制器-CN201520586301.7有效
  • 初志芳;王晓晶 - 沈阳思创通用电气有限公司
  • 2015-08-07 - 2016-08-17 - H02P7/29
  • 本实用新型涉及一种电动车串励电机微机控制器,尤其是电动车串励电机高电压、电流微机控制器。该电动车串励电机高电压、电流微机控制器,由主电路与控制电路组成。所述主电路包括:斩波和续流及保护电路,所述主电路斩波电子开关为MOSFET;所述控制电路包括:单片机系统电路.速度给定接收电路.车辆动作信息接收电路.触发电路、电压电流检测单元、驱动电路、检测与故障保护电路本实用新型提供的一种电动车串励电机高电压、电流微机控制器,可应用吨位的工业搬运车和轨道平车、轻巴和轻卡、吨位牵引车,工作电压小于等于96伏,工作电流可达600安培;主电路的器件选择和保护控制电路的电源获取
  • 一种电动车电机电压电流微机控制器
  • [实用新型]一体式电流铜排组装连接器-CN202122155511.9有效
  • 李胡彬;连逵 - 东莞市泰康电子科技有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-04-12 - H01R13/40
  • 本实用新型公开一种一体式电流铜排组装连接器,包括有绝缘件、上铜排、下铜排以及螺母;该上铜排和下铜排彼此上下分开并分别组装固定在绝缘件的顶部和底部,该上铜排具有一上插接部,该上插接部向前伸出绝缘件,该下铜排具有一下插接部通过将上铜排和下铜排彼此上下分开并分别组装固定在绝缘件的顶部和底部形成内连接模块,并配合螺母与上铜排焊接,利用绝缘件将上铜排和下铜排隔开,起到很好的绝缘及定位作用,本产品可作为电流连接器的镶嵌组件使用,以便更好地应用电流、高电压的应用场景。
  • 体式电流组装连接器
  • [实用新型]电流半导体器件以及电流半导体器件框架-CN201320059953.6有效
  • 郭可桢;熊会军;徐锐 - 意法半导体制造(深圳)有限公司
  • 2013-02-01 - 2013-09-25 - H01L23/488
  • 本实用新型提供电流半导体器件以及电流半导体器件框架,包括通过树脂密封封装的芯片,至少一栅极引脚和一源极引脚从树脂封装的侧面暴露,芯片的表面形成源极焊盘和栅极焊盘,栅极引脚的接线端与栅极焊盘键合,源极引脚的接线端与源极焊盘键合本实用新型将芯片中的源极引脚的接线端通过至少一金属带与源极焊盘键合,其中金属带的横截面积的倍数于现有的金属线的横截面积,本实用新型突破了现有的半导体器件由于框架设计及工艺能力的局限,创造性地使用横截面积几倍于常规线型材料的带状键合材料,从而大幅提高产品的抗电流能力
  • 电流半导体器件以及框架

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