专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]增强多层-CN01222416.2无效
  • 徐天宏 - 徐天宏
  • 2001-04-28 - 2002-02-27 - E04G9/04
  • 增强多层,属于建筑辅助材料。以现有多层为基础,在多层体上排布有加强钉,通过加强钉铆接多层体正反两面。经试用,强度和使用寿命比同种多层大大提高,特别是木质差或复合强度低的多层,效果更加明显。
  • 增强多层
  • [实用新型]一种带安装组件的5G多层电路-CN202220251783.0有效
  • 唐瑞芳;周国云;方蕾 - 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
  • 2022-02-07 - 2022-09-06 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种带安装组件的5G多层电路,包括多层主体,所述多层主体的前表面装设有多个电子元件,且所述多层主体的前表面一侧装设有多层组装件,所述多层主体的前表面一侧固定安装有固定框,所述多层组装件装设在所述固定框的内侧,且所述多层组装件的前表面装设有限位组件;通过在该组装式电路之间设置安装组件,多层主体与多层组装件通过限位组件进行限位固定,同时在限位组件上设置有一体式的散热凸起,通过散热凸起可提高散热效率,且在该电路安装使用过程中,线路的边缘处容易被磕碰损坏,通过在多层主体的边缘处装设有防护沿,避免多层主体被磕碰损坏,从而提高了该电路的实用性与安全性。
  • 一种安装组件多层电路板
  • [发明专利]一种金属多层的制备方法-CN201910523204.6有效
  • 何金燕;焦四海;袁福平;武晓雷 - 中国科学院力学研究所;宝山钢铁股份有限公司
  • 2019-06-17 - 2020-11-03 - B21B1/38
  • 本发明实施例涉及一种金属多层的制备方法,包括以下步骤:通过对第一金属多层进行轧制,获取与所述第一金属多层各层厚度比例相同的第二金属多层;在预设时间内对所述第二金属多层进行加热,使所述第二金属多层的中间层充分奥氏体化;对加热后的所述第二金属多层进行淬火处理,使所述第二金属多层的中间层发生相变,形成具有高强度的第三金属多层。由此,可以得到界面影响区域比例更高的新的多层,使最终得到的产品在维持较低的生产成本以及耐腐蚀的前提下既具有高强度,又具备较高的拉伸塑性,且本发明所提供的方法易于在工业上形成规模化生产。
  • 一种金属多层制备方法
  • [实用新型]一种具有交叉抗弯折结构的PCB多层-CN202122893155.0有效
  • 张宗超;邓燕玲 - 深圳市超峰科宇科技有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-06-28 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种具有交叉抗弯折结构的PCB多层,包括多层主体,所述多层主体的前端中部和后端中部均固定连接有安装,两个所述安装的上端左部和上端右部均开有上下穿通的安装孔,所述多层主体的前端下部开有三个前后穿通的通孔,所述多层主体的右端上部开有上槽,所述上槽的内槽壁固定连接有抗弯结构,所述多层主体的下端开有下槽,所述下槽的内槽壁固定连接有散热结构。本实用新型所述的一种具有交叉抗弯折结构的PCB多层,通过设置抗弯结构和散热结构,提高PCB多层使用的抗弯折强度,增加PCB多层抗弯折面积,使多层之间的散热达到相通性,避免散热排放缓慢,提高散热排放效率
  • 一种具有交叉抗弯折结构pcb多层
  • [实用新型]一种带盲孔和埋孔的PCB多层-CN201220248341.7有效
  • 俞宜 - 江苏伟信电子有限公司
  • 2012-05-30 - 2012-12-05 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种带盲孔和埋孔的PCB多层,包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层,带盲孔和埋孔的PCB多层上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔以及埋设在顶层和底层之间并且贯通电源层或者地层中至少一层的埋孔本实用新型解决的技术问题在于,通过在PCB多层上设置盲孔以及密闭在顶层和底层之间的埋孔,在多层压制时,提高了多层各层之间受力的均匀性,降低了压制过程中多层发生翘曲而导致报废的可能,同时还便于对多层进行定位和安装固定,提高了成品率和多层使用安装的效率,同时还利于多层的布线,提高布线密度,减少了多层的层数和尺寸,降低了多层的生产和使用成本。
  • 一种带盲孔pcb多层
  • [实用新型]立体编织贴面多层-CN200920199051.6有效
  • 陆铜华 - 杭州华海木业有限公司
  • 2009-10-21 - 2010-10-06 - B27D1/04
  • 本实用新型涉及一种多层面既具有立体感观效果,又能提高多层强度的立体编织贴面多层,它包括多层,所述多层的板面由纵向木皮条和横向木皮条交错相压相粘构成立体编织贴面。优点:编织贴面采用交错相压相粘结构的设计,既有效地提高了多层的整体强度,又避免了多层面开裂和裂纹的产生,确保了编织贴面感观质量的可靠性。
  • 立体编织贴面多层
  • [发明专利]一种带盲孔PCB多层-CN201210215961.5无效
  • 单成伟 - 单成伟
  • 2012-06-28 - 2014-01-15 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种带盲孔PCB多层,包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层,带盲孔PCB多层上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔。本发明解决的技术问题在于,通过在PCB多层上设置盲孔,提高了多层压制时,多层受力的均匀性,同时还便于对多层进行定位和安装固定,提高了成品率和多层使用安装的效率。
  • 一种带盲孔pcb多层
  • [实用新型]一种带盲孔PCB多层-CN201320145635.1有效
  • 陈菊香 - 陈菊香
  • 2013-03-28 - 2013-09-04 - H05K1/00
  • 本实用新型公开了一种带盲孔PCB多层,包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层,带盲孔PCB多层上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔。本实用新型解决的技术问题在于,通过在PCB多层上设置盲孔,提高了多层压制时,多层受力的均匀性,同时还便于对多层进行定位和安装固定,提高了成品率和多层使用安装的效率。
  • 一种带盲孔pcb多层
  • [发明专利]一种多层压合设备-CN202310008748.5在审
  • 林国建 - 时欣家具南通股份有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-05-26 - B27D1/08
  • 本发明公开了一种多层压合设备,涉及多层生产技术领域。该种多层压合设备,包括设置在压合机本体上的底板、机架和压合板,所述底板的上侧壁固定连接有多个支腿。能够在进行压合时,使得气囊充气膨胀后与多层的四周侧壁相抵,不仅便于对多层进行限位,而且,能够在压合时,避免胶水从多层的边侧流出,避免了胶水的浪费,且在压合完成后,无需对残胶进行清理,更加环保、效率更高,同时,在压合完成后,使得气囊收缩复位并与多层的侧壁不再相抵,从而便于压合后多层的取下,使用更加方便,并且,在压合完成后,能够将压合后的多层顶起,避免多层与工作台紧密贴合,从而便于将其取下,使用更加方便
  • 一种多层板压合设备

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