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[实用新型]多基岛引线框架以及电机驱动芯片的封装结构-CN202020477687.9有效
发明人：喻辉洁;王曙光 -专利权人：厦门市必易微电子技术有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种多基岛引线框架以及电机驱动芯片的封装结构。其中，多基岛引线框架包括多个基岛和多个第一引脚。多个第一引脚设置于多基岛引线框架的侧边；多个基岛包括相互之间电气隔离的第一基岛片区、第三基岛、第四基岛和第五基岛。第一基岛片区连接设置于多基岛引线框架的第一侧边的多个第一引脚，第一基岛片区能承载至少两个功率器件。第三基岛连接设置于多基岛引线框架的第二侧边的多个第一引脚，第三基岛能承载至少一个功率器件。第四基岛能承载至少一个功率器件，第五基岛能承载至少一个控制器晶元。本实用新型提供的多基岛引线框架以及封装结构，可提高电机驱动系统的集成度和可靠性，同时简化了系统的设计难度，降低系统成本。
多基岛引线框架以及电机驱动芯片封装结构

[实用新型]一种多基岛的SOP封装引线框架-CN202022707283.7有效
发明人：潘龙慧;冯军民;江焕辉 -专利权人：宁波德洲精密电子有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多基岛的SOP封装引线框架，包括框架本体和多列引线框架组，多列引线框架组间隔固定设置在框架本体内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架组矩阵式排列有多个引线框架单元，引线框架单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和多个引脚，第一基岛位于第二基岛和第三基岛的一侧，第二基岛位于第三基岛的上方，多个引脚分别均布在第一基岛、第二基岛和第三基岛的上下两侧，第一基岛、第二基岛和第三基岛分别择一与引脚相连接；优点是使得一个器件内能够同时封装多个相关联功率器件，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、轻便化，整机功率损耗也得到降低。
一种多基岛 sop 封装引线框架

[实用新型]电子元件封装-CN202222820148.2有效
发明人：金雷;刘国;冯开勇;王刚 -专利权人：无锡博通微电子技术有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子元件封装，包括框架、多个基岛以及封装料，多个散热基岛相互间以电气隔离距离间隔设置在框架上，封装料包覆于框架以及基岛外，其中，多个散热基岛中至少存在两个散热基岛部分突出于封装料外。本实用新型技术方案中，多个基岛相互间以电气隔离距离间隔设置在框架上，以使框架可以承载更多芯片，当芯片高功率运行时，芯片的热量将通过散热基岛向外导出，多个散热基岛中至少存在两个散热基岛部分突出于封装料外，如此，以增大散热基岛和外界大气的接触面积，提高散热基岛与外界热交换能力，使芯片的热量可更快的通过基岛向外导出，进而提高电子元件封装结构体的散热能力。
电子元件封装

[实用新型]栅极驱动器封装用引线框架-CN202221859534.6有效
发明人：吴贞国;方小飞;徐庆升 -专利权人：合肥通富微电子有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种栅极驱动器封装用引线框架，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元阵列排布在框架主体上，引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于基岛外侧并与基岛相连的多个引脚；引线单元还包括多个假脚，每个基岛对应至少一个假脚，假脚的第一端与对应的基岛相连，假脚的第二端与框架主体相连。本实用新型通过在基岛上设置假脚，既稳定了基岛，提升了装片和键合良率，降低了基岛变形风险；又避免了为稳定基岛而用多个引脚连接基岛，从而增加了有效I/O的数目，提升了产品布线设计的灵活性。
栅极驱动器封装引线框架

[实用新型]一种整流桥-CN202321224862.3有效
发明人：陈秀平 -专利权人：上海凯富宝微电子有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种整流桥，包括多个基岛，其中4个基岛定义为第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛，其中：第一基岛的外端沿纵向延伸有第一引脚；第二基岛间隔设置于第一基岛横向的内侧，第二基岛的外端沿纵向延伸有第二引脚；第三基岛间隔设置于第二基岛纵向的内侧，第三基岛的外端沿纵向延伸有第三引脚；第四基岛间隔设置于第三基岛横向的内侧，第四基岛的外端沿纵向延伸有第四引脚，且第四基岛位于第一基岛纵向的内侧；还包括多个芯片，第一基岛、第二基岛和第三基岛均安装有芯片，其中，至少一个芯片的长度为0.22mm～0.35mm，宽度为0.22mm～0.35mm，厚度为190μm～230μm，通过选用较小的芯片，来缩小基岛的尺寸，使整流桥体积缩小
一种整流

[实用新型]一种防短路的引线框架-CN201820680525.8有效
发明人：王路广;王孟杰 -专利权人：宁波市鄞州路麦电子有限公司
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防短路的引线框架，其特征在于，包括基岛、芯片和散热框；所述基岛具有多个同心设置的框架、多个引脚和多个连接杆，所述多个引脚环绕在所述框架的外围，所述连接杆连接所述多个框架并往基岛外围延伸；所述基岛上涂有绝缘涂层，所述绝缘涂层的厚度在2.5至3.2毫米；芯片设置于绝缘涂层上，所述芯片设置多个引线，所述引线穿过绝缘涂层与所述基岛相连；散热框设置在绝缘涂层上，所述芯片位于所述散热框之中。本实用新型中，在基岛上涂有绝缘涂层，以隔离基岛和芯片，避免芯片与基岛短路，为了方便芯片与所述基岛散热，设置有处于芯片外围并与芯片接触的散热框，散热框可与基岛接触，通过散热框有助于芯片和基岛散热。
基岛芯片绝缘涂层散热框本实用新型引线框架防短路外围散热引脚连接杆连接同心设置芯片接触连接杆短路环绕穿过隔离延伸

[发明专利]电子元器件平面凸点式封装基板及其制作方法-CN200610039921.4无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;陶玉娟 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件平面凸点式封装基板及其制作方法，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个凸点，在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚(2)排列在基岛(1)的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1
电子元器件平面凸点式封装及其制作方法

[实用新型]电子元器件平面凸点式封装基板-CN200620072876.8无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;陶玉娟 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2006-04-13 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子元器件平面凸点式封装基板，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个凸点，在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚(2)排列在基岛(1)的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1
电子元器件平面凸点式封装

[实用新型]引线框架的承载装置-CN202220223316.7有效
发明人：许飞 -专利权人：杰华特微电子股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架的承载装置，包括：第一承载部和第二承载部，用以基于多个基岛的半蚀刻区域为多个基岛提供支撑，其中，在进行贴片或键合时，第一承载部置于多个基岛临近多个管脚位置处的半蚀刻区域，第二承载部置于多个基岛中相邻基岛之间的半蚀刻区域，从而实现对多个基岛的支撑。
引线框架承载装置

[实用新型]半导体封装结构-CN201721575732.9有效
发明人：华良 -专利权人：杭州友旺科技有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装结构，其包括：底板，包括芯片基岛，所述芯片基岛上设有第一芯片以及隔离基岛；封装体，覆盖所述芯片基岛；以及多个管脚，所述多个管脚包括：第一管脚，与所述芯片基岛连接；第二管脚，与所述第一芯片键合；以及第三管脚至第N管脚，N为大于3的整数，与所述第一芯片或所述隔离基岛键合。通过引入采用陶瓷、硅或云母的隔离基岛，使原有的单基岛的引线框架变成双基岛引线框架，从而使双个或多个芯片的在背部不导通情况下，实现多个芯片的合封，达到功率器件的功能要求。
半导体封装结构

[发明专利]集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法-CN200610039920.X无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;陶玉娟 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个凸点，基岛(1)和引脚(2)二者的正面设有金属层(4)，在后续封装时形成的单个集成电路或分立器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚(2)排列在基岛(1)的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1)的周围形成一圈或多圈引脚的结构。
集成电路分立器件平面凸点式封装及其制作方法

[发明专利]多基岛引线框架的封装结构及其封装方法-CN202010690221.1在审
发明人：韩广涛 -专利权人：杰华特微电子（杭州）有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种多基岛引线框架的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：框架基体；位于框架基体内部区域且相互之间电气隔离的多个基岛；位于框架基体周边且间隔设置的多个引脚；设置于多个基岛上的多个芯片；连接多个引脚与多个芯片、和/或连接多个芯片中任意两个芯片的若干键合引线；封装框架基体、多个基岛、多个引脚、多个芯片和若干键合引线的塑封体，其中，封装结构还包括：设置于框架基体底部的胶膜。本发明优化了多基岛引线框架的设计，增大了基岛面积，也增多了多基岛引线框架的封装引脚可导出信号的数量。
多基岛引线框架封装结构及其方法

[实用新型]多基岛引线框架的封装结构-CN202021412411.9有效
发明人：孟繁均 -专利权人：杰华特微电子(杭州)有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多基岛引线框架的封装结构，该封装结构包括：框架基体；位于框架基体内部区域且相互之间电气隔离的多个基岛；位于框架基体周边且间隔设置的多个引脚；设置于多个基岛上的多个芯片；连接多个引脚与多个芯片、和/或连接多个芯片中任意两个芯片的若干键合引线；封装框架基体、多个基岛、多个引脚、多个芯片和若干键合引线的塑封体，其中，封装结构还包括：设置于框架基体底部的胶膜。本实用新型优化了多基岛引线框架的设计，增大了基岛面积，也增多了多基岛引线框架的封装引脚可导出信号的数量。
多基岛引线框架封装结构

[发明专利]多脚封装的引线框架-CN201410410154.8有效
发明人：陈峰;陈恒江;刘明峰;章敏;曹发兵 -专利权人：无锡中微爱芯电子有限公司
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种多脚封装的引线框架，包括一个用于放置芯片的基岛区域和多个引脚，所述基岛区域包括两个相互接近但又隔离的第一基岛和第二基岛；在基岛区域的左侧和右侧均设置有多个打线区，但在基岛区域的下方和上方只设有分别连接第一基岛和第二基岛的引脚具体地，第一基岛和第二基岛分别位于基岛区域的左部和右部，并被斜向隔离带所隔离。
封装引线框架

[发明专利]栅极驱动器封装结构及封装方法-CN202210847723.X在审
发明人：吴贞国;方小飞;徐庆升 -专利权人：合肥通富微电子有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种栅极驱动器封装结构及封装方法，封装结构包括引线单元、多个芯片、多个键合线和塑封体，引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于基岛外侧并与基岛相连的多个引脚；引线单元还包括多个假脚，每个基岛对应至少一个假脚，假脚的第一端与对应的基岛相连，假脚的第二端浮接；芯片设置在对应的基岛上，各芯片之间以及芯片和对应的引脚之间均通过键合线电连接；塑封体包裹引线单元、多个芯片和多个键合线。本发明通过在基岛上设置假脚，既稳定了基岛，提升了装片和键合良率，降低了基岛变形风险，提升了产品布线设计的灵活性。
栅极驱动器封装结构方法

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