专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种加固型风电底座-CN202021380915.7有效
  • 刘东 - 天津新丰正田机械制造有限公司
  • 2020-07-14 - 2021-04-02 - F03D13/20
  • 本实用新型公开了一种加固型风电底座,属于风电底座技术领域,包括外围圈,所述外围圈的中部设置有角形骨架,且角形骨架外围圈之间焊接有连接板,所述连接板的侧边与外围圈和角形骨架之间焊接有金属编织网,且角形骨架的三角端一体成型有立柱,所述角形骨架的内壁中部焊接有基座,且基座的顶端一体成型有嵌合座,通过设置外围圈,然后外围圈的中部连接板焊接角形骨架,同时在外围圈、连接板与角形骨架之间焊接金属编织网,当外围圈、连接板、角形骨架与金属编织网焊接成型后沿着外围圈的内部空隙浇筑水泥,使其形成整体式风电底座,借助骨架式的构造提升风电底座的整体强度。
  • 一种加固型风电底座
  • [实用新型]一种半导体晶片加工机台的基座-CN01269916.0无效
  • 陈水源;陈水生;陈添丁 - 陈水源;陈水生;陈添丁
  • 2001-12-29 - 2003-03-05 - H01L21/302
  • 一种半导体晶片加工机台的基座,该基座有一外围钢框体,外围钢框体内设置有内部骨架,内部骨架是由复数根钢筋相焊接成的立体网格状整体式结构,内部骨架的周边与外围钢框体内周壁的接触部焊接在一起,在外围钢框体内灌注有填充物,填充物将内部骨架的镂空部充满并使填充物、内部骨架外围钢框体凝固连接成一体结构,由于焊接构成的内部骨架外围钢框体相焊固,而填充物又将立体式内部骨架覆盖、填充并凝固结合为一体而构成一实心整体式基座,提高了基座的强度
  • 一种半导体晶片加工机台基座
  • [实用新型]一种新型菱镁大棚骨架-CN201020682641.7无效
  • 黄顺之 - 黄顺之
  • 2010-12-15 - 2011-07-27 - A01G9/14
  • 一种新型菱镁大棚骨架,涉及大棚骨架,在中心设有基体,基体外围设有菱镁复合材料层,菱镁复合材料层外围设有平滑层,平滑层外围设有防水层,防水层外围设有防潮层,由于平滑层外围设有防水层,防水层外围设有防潮层,骨架内部菱镁复合材料的水分不散失,外部水分不能侵入菱镁复合材料,不返卤,作物不受损伤,湿度适宜,骨架使用寿命长,适用于大棚。
  • 一种新型大棚骨架

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