|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 10515803个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]PCB板防焊塞孔装置、PCB板防焊塞孔方法-CN201510576343.7在审
-
刘强保
-
东莞市诚志电子有限公司
-
2015-09-11
-
2015-12-23
-
H05K3/40
- PCB板防焊塞孔装置、PCB板防焊塞孔方法，涉及PCB板（印刷电路板）防焊塞孔技术领域，PCB板防焊塞孔装置包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出PCB板防焊塞孔方法为，把干净的垫纸垫在待塞孔的所述PCB板下，用丝网印刷的方式将油墨塞入所述PCB板的孔内，然后将垫纸与已塞孔的所述PCB板分离取出。
- pcb板防焊塞孔装置方法
- [发明专利]防焊塞孔导气板-CN201410597556.3在审
-
李泽清
-
竞陆电子（昆山）有限公司
-
2014-10-30
-
2015-01-14
-
H05K3/40
- 本发明公开了一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板，所述基板上划分有多个导气区域，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔之内，不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。
- 防焊塞孔导气板
- [发明专利]电路板及其塞孔工艺-CN202211619298.5在审
-
李鸿辉;曹振兴;崔京京
-
皆利士多层线路版（中山）有限公司
-
2022-12-15
-
2023-03-14
-
H05K3/00
- 本发明公开了一种电路板及其塞孔工艺，该电路板塞孔工艺包括以下步骤：a、采用树脂对通孔进行塞孔；b、采用绿油将经步骤a得到的电路板从第一板面对通孔的第一端进行塞孔，且第一端处的绿油凸出于第一板面的部分的厚度不超过预设值S；c、采用绿油将经步骤b得到的电路板从第二板面对通孔的第二端进行塞孔，且第二端处的绿油凸出于第二板面的部分的厚度不超过预设值S；d、对将经步骤c得到的电路板的第一板面及第二板面涂覆绿油，且涂覆的厚度为预设值按此方法塞孔后，线路板通孔处相对板面无外凸部分，因而无需对通孔第一端或第二端处的绿油进行打磨，如此，避免了因打磨不当而造成电路板报废的情况，从而可有效提高电路板生产合格率。
- 电路板及其工艺
- [发明专利]线路板树脂塞孔工艺-CN201911055389.9有效
-
唐令新;陈让终;罗方明;熊国昌
-
珠海精毅电路有限公司
-
2019-10-31
-
2021-05-07
-
H05K3/40
- 本发明公开了一种线路板树脂塞孔工艺，包括步骤：前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；一次研磨；二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；二次固化，在第四预设温度下进行烤板；二次研磨前处理工序可以清除盲孔内的水汽，与传统的一次树脂塞孔工艺相比，进行两次树脂塞孔可以确保盲孔塞孔饱满，在一次固化时，在不同温度条件下烤板，可以避免盲孔内的树脂急速膨胀而导致爆孔。
- 线路板树脂工艺
|
