|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2345055个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种便于拼接的铝基覆铜板-CN201922249508.6有效
-
纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平
-
天津晶宏电子材料有限公司
-
2019-12-16
-
2021-01-29
-
B32B15/20
- 本实用新型公开了一种便于拼接的铝基覆铜板，包括铝基覆铜板主体，所述铝基覆铜板主体上设置有固定装置，所述铝基覆铜板主体的右端表面皆设置有卡合装置，所述铝基覆铜板主体的表面皆设置有增强结构。该铝基覆铜板设置有固定装置和卡合装置，其中固定装置包括辅助块、拉杆、连接杆、卡合块、卡合仓、活动仓和弹簧，通过此装置能够使得两个铝基覆铜板主体之间能够快捷方便的进行拼装，同时也能保证连个铝基覆铜板主体之间连接的牢固性，该铝基覆铜板设置有增强结构，其中增强结构包括POM原料层、三元乙丙橡胶层、弹性海绵层和突出块，通过此结构能够提高铝基覆铜板主体的整体强度，保证铝基覆铜板主体本身不会被轻易折断。
- 一种便于拼接铝基覆铜板
- [实用新型]功率模块及电机控制器-CN201720526886.2有效
-
肖齐
-
苏州汇川联合动力系统有限公司
-
2017-05-12
-
2018-02-13
-
H01L25/07
- 本实用新型提供了一种功率模块及电机控制器，所述功率模块包括第一陶瓷基覆铜板、第二陶瓷基覆铜板、第一散热器、第二散热器、多个半导体芯片、多个信号端子和多个功率端子，其中所述第一陶瓷基覆铜板和第二陶瓷基覆铜板平行设置，所述多个半导体芯片封装在所述第一陶瓷基覆铜板和第二陶瓷基覆铜板之间；所述第一陶瓷基覆铜板和第二陶瓷基覆铜板集成在所述第一散热器和所述第二散热器之间，并由所述第一散热器和第二散热器构成功率模块的外壳。本实用新型通过将第一陶瓷基覆铜板、第二陶瓷基覆铜板及多个半导体芯片集成在省去了涂覆导热硅胶的过程，不仅简化了功率模块的安装，而且降低了功率模块的传导热阻。
- 功率模块电机控制器
- [发明专利]包膜颜料的制备方法-CN200910113983.9无效
-
黄跃泽
-
黄跃泽
-
2009-04-11
-
2009-09-23
-
C09C3/04
- 本发明公开了一种包膜颜料的制备方法，包括基料载体和颜料的细化，其特征是：利用干湿法包膜，它是先开动高速搅拌机，然后将基料载体投入搅拌机中，400转/min，保持转速5分钟，使粉体产生自热；蒸发掉基料中的水份后，加入基料量的1～5％的助剂，400转/min，运转5分钟，使基料表面均匀的涂布好助剂后，将高速搅拌机转速至900转/min，按基料∶颜料的重量比＝70～90∶30～10的比例加入粉尘化的颜料，包膜10分钟，使得包膜颜料温度可达到110～150℃左右，助剂中的粘接剂很快固化。本发明的优点是：包覆定向好，不会出现廉价基料载体颜料的错误动作，也不会浪费昂贵的颜料；颜料为尘化剂，分散均匀；加有助剂，包膜薄而牢固；产品的吸油率低、遮盖力好。
- 包膜颜料制备方法
|
