专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属-树脂复合成形体及其制备方法-CN200810168307.7无效
  • 中村祥宜;藤原秀之;今井英幸 - 丰田合成株式会社
  • 2008-09-26 - 2009-04-01 - C08J5/12
  • 金属部分的表面具有硅烷。合成树脂中含有粘附性改进剂,所述粘附性改进剂具有与硅烷相互作用的粘附性官能团。金属部分和树脂部分通过硅烷和粘附性官能团之间的相互作用而结合在一起。本发明还涉及一种制备金属-树脂复合成形体的方法,该方法包括:将硅烷施加到金属部分的表面上的步骤;向合成树脂中添加具有与硅烷相互作用的粘附性官能团的粘附性改进剂,从而制得成形材料的步骤;以及将金属部分作为衬垫而布置在用于树脂成形的模具中,熔融,并使模具中的成形材料形成树脂部分,与此同时通过硅烷和粘附性官能团之间的相互作用将金属部分和树脂部分结合在一起的步骤。
  • 金属树脂复合成形及其制备方法
  • [发明专利]用于形成高分子化合物的化合物-CN201510736720.9在审
  • 吉村研;大家健一郎 - 住友化学株式会社
  • 2010-10-29 - 2015-12-30 - C07D519/00
  • DDA0000837855250000011.GIF" wi="1677" he="561" />式中,R62~R65相同或不同,表示氢原子、卤原子、烷基、烷基氧基、烷基硫、芳、芳氧基、芳、芳烷基、芳烷基氧基、芳烷基硫、酰、酰氧基、酰胺基、酰亚胺基、氨基、取代氨基、取代甲硅烷基、取代甲硅烷基氧基、取代甲硅烷基硫、取代甲硅烷基氨基、1价的杂环、杂环氧基、杂环硫、芳、芳、羧基或氰,Ar3~Ar6相同或不同,表示3价的杂环,W3和W4相同或不同,表示氢原子、卤原子、烷基磺酸酯、芳磺酸酯、芳烷基磺酸酯、硼酸酯残基、锍甲基、鏻甲基、膦酸酯甲基、单卤代甲基、硼酸残基、甲酰、乙烯或有机锡残基,Z表示亚芳或2价的杂环
  • 用于形成高分子化合物化合物

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