专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种抛光辊上表盖板-CN202221015956.5有效
  • 赵刚 - 山西宇皓新型光学材料有限公司
  • 2022-04-28 - 2022-07-29 - B24B41/00
  • 本实用新型提供一种抛光辊上表盖板,包括钢板、吸油层以及瓦楞纸板,所述钢板的外侧包裹所述吸油层,所述吸油层的外侧包裹所述瓦楞纸板。本实用新型在钢板的外侧依次包覆吸油层和瓦楞纸板,通过吸油层和瓦楞纸板对油污进行一定程度的吸收,避免油污在盖板表面沉积,解决了每日生产人员需要定时去模头附近进行擦拭盖板的动作,减少了异物、油迹掉落的概率,
  • 一种抛光表面盖板
  • [实用新型]预制异形桩上表刮光设备-CN202223062287.X有效
  • 请求不公布姓名 - 浙江兆弟技术有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-10-13 - B28B1/29
  • 本实用新型公开了一种预制异形桩上表刮光设备,包括:机架;至少一刮板组件,其包括两个沿纵向间隔设置且横向宽度不一的刮板合件;升降组件,其安装于机架用以调节对应刮板合件的高度位置;其中,刮板合件包括刮板,使用对应大径段的刮板刮异形桩大径段的上表,对应小径段的刮板刮异形桩小径段的上表,升降组件可调节大径段、小径段刮板的高度,使得在刮大径段或小径段的过程中,不与正在进行刮光的异形桩大径段或小径段上表相对应的刮板不会影响到正在刮光的刮板实现对异形桩的大部分上表的刮光,节约了人力资源。
  • 预制异形表面设备
  • [实用新型]一种飞面内腔开粗通用夹具-CN201720179500.5有效
  • 刘海明 - 东莞市国锐丰精密科技有限公司
  • 2017-02-27 - 2017-09-08 - B23Q3/08
  • 本实用新型公开了一种飞面内腔开粗通用夹具,包括基座,在基座上表的后侧可拆卸连接有若干个X向基准块,在基座上表的右侧可拆卸连接有若干个Y向基准块,在基座上表的左侧可拆卸连接有弹簧滑块,在基座上表的前侧可拆卸连接有若干个自锁滑块,基座上表的前侧设置有容置自锁滑块的斜面槽体,自锁滑块通过纵向贯穿斜面槽体处基座的活塞杆连接有气缸,气缸通过连接杆与基座底面连接。
  • 一种飞面内腔开粗通夹具
  • [实用新型]一种模具的冲切刀口机构-CN202021352150.6有效
  • 孟凡雷 - 南皮县博江金属制品有限责任公司
  • 2020-07-10 - 2021-05-25 - B21D28/16
  • 本实用新型公开了一种模具的冲切刀口机构,包括下基座,下基座上表外侧均匀固定安装有弹性柱,弹性柱的上侧固定安装有上基座,上基座的下表面通过螺栓安装有上模板,下基座上表通过螺栓安装有下模板,下基座上表安装有升降装置,升降装置包括下基座上表均匀固定安装的液压缸,液压缸的伸缩杆上端固定安装有固定框,固定框的上侧通过螺栓安装有剪切框,剪切框的内表面上端开设有矩形槽,矩形槽的内部焊接有下刀刃,上模板的下表面外侧开设有剪切台
  • 一种模具刀口机构
  • [实用新型]空调配件高效注塑模具-CN202122688287.X有效
  • 陈东杰;苏卫棋 - 武汉东胜恒光科技有限公司
  • 2021-11-04 - 2022-04-05 - B29C45/26
  • 本实用新型涉及注塑模具技术领域,且公开了空调配件高效注塑模具,包括模具基座、模具基座上表中间位置开设的模具槽、模具基座上表贴合的上模具板、上模具板下表面中心位置左右两侧贴合的密封挡片、模具基座上表中心处固定连接的液压组件、液压组件上表固定连接的承重框、模具基座上表左侧贯穿固定连接的注胶孔和模具槽内壁滑动连接的载物板;本实用新型中,通过连接块二、弹簧、连接块一、牵引杆和载物板的设置,可以在注塑成品脱模的过程中使其线性受力,避免脱模速度过快导致成品受损,而U形条、U形通槽和条形槽的设置,可以缩短模具基座、上模具板和注塑成品降温的速度,有利于提高生产效率。
  • 空调配件高效注塑模具
  • [发明专利]一种改良式振子晶圆级封装结构-CN201010510181.4无效
  • 蓝文安;赵岷江;黄国瑞;沈俊男 - 台晶(宁波)电子有限公司
  • 2010-10-18 - 2011-04-13 - H03H9/05
  • 本发明涉及一种改良式振子晶圆级封装结构,包括振子单元、上盖、基座、封装环和至少一个导电通孔,振子单元设置在基座上;封装环设置在基座的外缘,并与基座外缘相互平齐;上盖设置在封装环上,罩设于振子单元外,并将振子单元予以封装;上盖外缘与封装环相互平齐;导电通孔垂直贯穿基座;振子单元上表具有上表电极,下表面具有下表面电极;上表电极和下表面电极分别通过导电凸块与导电通孔上端电性连接;基座底部设有基座金属焊垫;基座金属焊垫与导电通孔下端电性连接本发明跳脱目前采用陶瓷基座封装的窘境,并改善三明治封装结构所导致的热应力问题。
  • 一种改良式振子晶圆级封装结构

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