专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]-CN200920024281.9无效
  • 詹波 - 詹波
  • 2009-03-27 - 2010-01-13 - A47G27/02
  • 本实用新型涉及日用卫生品,具体地说是一种防尘、防水外泄的槽,其包括垫块,特征在于垫块的周边设有凸台,使门呈槽形,凸台可有效地阻止泥沙、灰尘及水外泄,本实用新型具有结构简单、清洗方便、使用效果好等优点,可广泛应用于进屋、卫生间、厨房及洗澡间等门口放置的门,这种结构也可以应用于汽车的脚
  • 槽状门垫
  • [外观设计](地砖-CN201730039624.9有效
  • 陈文彬 - 陈文彬
  • 2017-02-15 - 2017-08-08 - 06-11
  • 1.本外观设计产品的名称地(地砖)。2.本外观设计产品的用途本外观设计产品用于铺在地上的垫子。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的主视图上的图案。
  • 地砖
  • [外观设计](蜗牛-CN202030571552.4有效
  • 江丽 - 江丽
  • 2020-09-24 - 2021-03-02 - 06-13
  • 1.本外观设计产品的名称:餐(蜗牛)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于住高温的餐具,以保护桌面不被烫坏。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
  • 餐垫蜗牛
  • [实用新型]一种门前吸水-CN202020066250.6有效
  • 陈春兰 - 陈春兰
  • 2020-01-10 - 2020-08-25 - A47G27/02
  • 本实用新型公开了一种门前吸水,主要涉及一种门前。包括波纹支撑和波纹吸水,所述波纹吸水铺设在波纹支撑的上方。所述波纹支撑的波峰下方设有加强筋板。所述波纹支撑采用硬质橡胶材料制作。所述波纹吸水采用吸水棉制作。所述波纹支撑的波谷方向两侧设有隔水板。本实用新型的有益效果在于:它能够避免刚进门处的地吸水饱和而失去进一步的吸水能力;同时水分能够收集在一起,避免渗透到瓷板而污染瓷板。
  • 一种门前吸水
  • [实用新型]蜂窝排水减震-CN201720520788.8有效
  • 张青 - 云南孚道体育设施科技有限公司
  • 2017-05-11 - 2018-02-09 - E01C13/02
  • 蜂窝排水减震,涉及人工草坪领域,尤其涉及蜂窝排水减震,其特征在于该减震包括底垫、蜂窝凹槽和弹性体,底垫由丝圈层与无纺布组成,无纺布为两块,分别固定在丝圈层正面与背面,底垫上均匀设置有数个蜂窝凹槽,弹性体填充在蜂窝凹槽内。本实用新型的蜂窝排水减震,结构简单,设计科学,采用蜂窝凹槽,排水性能强,此布局结构在凹槽中填充弹性体的结构,弹性好,增强其良好抗震作用,采用蜂窝六边形结构的凹槽,保证减震的稳定性,使减震具有良好的支撑作用,同时该减震材料成本低廉,利于降低成本,达到良好的市场经济效益。
  • 蜂窝状排水减震
  • [实用新型]高吸热凉-CN90206500.9无效
  • 朱松春 - 朱松春
  • 1990-05-19 - 1990-10-24 - A47C31/00
  • 本实用新型的高吸热凉物,具有一密封的箱式外壳,其中充填至少一种高吸热的材料,例如硫酸盐类材料或元明粉等,用于吸收使用者散发的热量,其中还具有柱状或球状的分隔式结构,使用本实用新型技术制造的凉、凉枕
  • 吸热凉垫状物
  • [实用新型]无凸块式芯片封装体-CN200520114403.5无效
  • 许志行 - 威盛电子股份有限公司
  • 2005-07-26 - 2006-10-25 - H01L23/48
  • 芯片具有一芯片接排列,其配置于芯片的一主动面上。芯片接排列包括多数个点及至少一非点,而非点的面积大于等于两个点的面积之和。此外,芯片是镶嵌于内连线结构中,内连线结构具有一内部线路与多数个接点接,这些接点接是配置于内连线结构的一接点面上,这些点与非点所组成族群至少之一是藉由内部线路而与这些接点接至少之一相电性连接因此,非点增加电源或接地接的输出入截面积,进而提升无凸块式封装体的电气特性。
  • 无凸块式芯片封装

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