专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]服务器、处理系统处理方法和程序-CN202080085574.7在审
  • 仓林修一 - CY游戏公司
  • 2020-12-07 - 2022-08-02 - A63F13/58
  • 本发明提供玩家终端(10),包括:存储单元(11),存储与多个操作对象各自相对应的状态值;接受单元(12),接受玩家输入;估计单元(13),基于估计模型和与第一定时相对应的每定时信息来产生与比第一定时晚的第二定时相对应的估计结果,估计模型从表示由多个玩家终端各自以与某个定时相对应的方式接受的玩家输入的内容的每定时信息产生与后续定时相对应的每定时信息的估计结果;判断单元(14),判断以与第二定时相对应的方式接受的玩家输入的内容是否与估计结果表示的与第二定时相对应的玩家输入的估计内容一致;校正信息发送单元(15),在判断结果表示不一致时,将表示所接受的玩家输入的内容的校正信息发送到外部装置;校正信息获取单元(16),获取其他玩家终端发送的校正信息;补偿单元(17),基于校正信息补偿估计结果;以及更新单元(18),基于估计结果更新操作对象的状态值。
  • 服务器处理系统方法程序
  • [发明专利]喷丸处理系统和喷丸处理方法-CN202210722996.1在审
  • 松井彰则;小林祐次 - 新东工业株式会社
  • 2022-06-24 - 2022-12-30 - B24C3/00
  • 本发明的一个形态所涉及的喷丸处理系统具备:喷丸处理装置,进行投射喷丸介质的喷丸处理;测定装置,接受从喷丸处理装置投射的喷丸介质,并输出与由喷丸介质的碰撞产生的波动有关的信号波形;以及控制装置,控制喷丸处理装置控制装置具有:加工条件取得部,取得要求力学强度;控制部,控制喷丸处理装置,以使对测定装置以第一投射条件进行喷丸处理;强度解析部,解析通过对测定装置的喷丸处理而从该测定装置输出的信号波形,由此取得测定力学强度;以及修正部,将喷丸处理装置的投射条件从第一投射条件修正为第二投射条件,以使要求力学强度与测定力学强度的差异变小。
  • 处理系统方法
  • [发明专利]晶圆处理方法及晶圆处理系统-CN202211182110.5在审
  • 杨永兴;王国峰 - 北海惠科半导体科技有限公司
  • 2022-09-27 - 2022-12-16 - H01L21/67
  • 本公开涉及一种晶圆处理方法及系统,该方法包括:抓取晶圆组件,晶圆组件包括支撑框架和晶圆;将晶圆组件移动至处理槽内的指定位置,以使支撑框架与第一支撑机构连接,并使支撑框架内的晶圆底部通过支撑框架底部的避让口支撑在第二支撑机构上;基于干燥指令向处理槽内充入干燥气体,并驱动第一支撑机构下降和/或驱动第二支撑机构上升;在支撑框架与晶圆之间的分离间隙大于预设间隙值时,驱动胀缩轴水平移动至晶圆与支撑框架之间;在胀缩轴与晶圆之间的间隙大于胀缩轴的最小膨胀尺寸时
  • 处理方法系统

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