专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种外带翅片的均热-CN202221311502.2有效
  • 林健;沈平;麦云锋;梁立兴;周晓霞 - 南宁市安和机械设备有限公司
  • 2022-05-25 - 2023-04-25 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种外带翅片的均热,属于热交换器技术领域。所述均热包括均热本体、吸液层、外翅片和卡扣,所述均热本体的两端封闭设置,所述吸液层铺设在所述均热本体的底部内侧和左右两内侧壁上;所述外翅片的下底面与所述均热本体的上端端面紧密连接;所述卡扣将所述均热本体扣合在热源上本实用新型的均热通过在热源封装上利用卡扣扣合均热,在均热内设有冷却剂和海绵铜,利用冷却剂的气液相循环实现对热源的热传作用,并通过在均热的外侧接入外翅片,外翅片增加散热面积,提高散热效率。
  • 一种外带均热
  • [实用新型]一种LED支架及LED封装结构-CN201320586748.5有效
  • 王钊;李新杰 - 比亚迪股份有限公司
  • 2013-09-23 - 2014-03-19 - H01L33/48
  • 本实用新型提供了一种LED支架及LED封装结构,LED支架包括:固定架、用于散热和安装LED芯片的均热、及用于与LED芯片的正负极电连接的电连接件,所述均热及电连接件均固定于所述固定架上,且均热与电连接件电断开;LED封装结构包括上述LED支架及固定于LED支架的均热上的LED芯片。本实用新型提供的LED支架及LED封装结构具有较好的散热能力、重量较轻且成本较低。
  • 一种led支架封装结构
  • [发明专利]均热热压工艺-CN202210256756.7在审
  • 王郑;付正亮;王宁;文军 - 佛山华智新材料有限公司
  • 2022-03-16 - 2022-06-07 - B21D53/04
  • 本发明涉及一种均热热压工艺。该均热热压工艺包括以下步骤:将均热放入热压机的热压腔内,对热压腔内抽真空后逐渐升温,且在升温过程中无需向均热施加载荷;待升温至第一目标温度后,向均热施加载荷,再保温保压一段时间后,卸载施加的载荷并开始降温;待温度降低至第二目标温度后,对热压腔抽真空并通入保护气体,而后取出均热。本发明提供的均热热压工艺,在升温和降温过程中均无需对均热施加载荷,而是通过升温和降温的温度变化,使得均热能够自由膨胀和自由收缩,从而改善了均热在收缩后出现翘曲、弯折等形变的问题。
  • 均热热压工艺
  • [实用新型]一种用于超薄均热二次除气封口的焊接装置-CN202120455412.X有效
  • 聂聪;汤勇;王云天;陈恭;钟桂生 - 华南理工大学
  • 2021-03-03 - 2021-11-23 - B23K26/346
  • 本实用新型涉及一种用于超薄均热二次除气封口的焊接装置,焊接装置包括夹具、压力焊接工具和激光焊接工具,夹具用于固定超薄均热;压力焊接工具抵接于超薄均热封口处,用于对超薄均热封口处进行压力焊接;激光焊接工具用于对超薄均热封口处进行激光焊接通过压力焊接工具和激光焊接工具,压力焊接后超薄均热封口强度能够满足超薄均热内部真空度的要求,在压力焊接保障了超薄均热封口强度的基础上,继续进行激光焊接二次封口工序,解决了超薄均热长时间工作后密封性能变差的问题,提升了超薄均热的传热性能,降低了加工成本,可用于批量化生产。
  • 一种用于超薄均热二次封口焊接装置
  • [实用新型]一种用于均热的扣合式焊接结构-CN202122813713.8有效
  • 刘成彬;赵泽强 - 江苏矽美科散热科技有限公司
  • 2021-11-17 - 2022-06-21 - F28D15/02
  • 本实用新型公开了一种用于均热的扣合式焊接结构,属于均热用焊接装置领域,自上而下,所述用于均热的扣合式焊接结构依次包括通过紧固螺栓固定在一起的上固定板、上石墨板、下石墨板和下固定板,在上石墨板上设有长方体缺口、下石墨板上设有长方体凸台,上石墨板和下石墨板可以扣合在一起,在上石墨板上设置有定位凸起和下石墨板上设置的定位槽可将均热进行定位。本实用新型的焊接结构无需使用定位销定位,避免了定位孔的磨损,提高了设备寿命;同时可对不同结构和形状的均热进行定位,实现了焊接结构的通用,适用范围广。
  • 一种用于均热合式焊接结构
  • [发明专利]等离子体表面改性增强热界面材料的结构及其制备方法-CN202310012051.5在审
  • 滕晓东;郑博宇;刘振 - 长沙安牧泉智能科技有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-04-07 - H01L23/373
  • 本发明公开了一种等离子体表面改性增强热界面材料的结构,所述结构为铜层‑镍层‑氧化镍层‑热界面材料层组成的三明治封装结构,其结构从上至下分别为铜层,镍层,氧化镍层以及热界面材料层,本发明还公开了的一种等离子体表面改性增强热界面材料的结构的制备方法,包括以下步骤:将均热经超声、干燥,获得洁净的均热;采用氧气等离子对均热进行轰击,获得等离子体表面改性的均热;将热界面材料通过点胶的方式附着在等离子体表面改性的均热上,并通过压片和固化处理,获得铜层‑镍层‑氧化镍层‑热界面材料层组成的三明治封装结构。本发明的三明治封装结构相对传统均热与热界面材料直接接触的双层结构,贴合率以及热导率明显提高。
  • 等离子体表面改性增强界面材料结构及其制备方法
  • [实用新型]一种快速散热的锂电池结构-CN202022373608.2有效
  • 戴丰;杨璇 - 无锡锦坤新能源科技有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-05-11 - H01M10/052
  • 本实用新型属于锂电池技术领域,尤其为一种快速散热的锂电池结构,包括锂电池本体,所述锂电池本体的侧表面通过辅助连接组件固定有均热,辅助连接组件包括嵌合条与嵌合槽,所述嵌合条一体成型在均热的侧壁,所述嵌合槽开设在锂电池本体的侧表面,所述嵌合槽嵌合放置在嵌合条的内部;锂电池侧面增设有均热与散热板,电池内部增设有辅助导热板与连接换热板均热、散热板、辅助导热板、连接换热板与空气进行热量交换,便于锂电池降温,均热通过嵌合条与嵌合槽嵌合放置在锂电池本体的侧表面,便于均热在锂电池本体上安装,锂电池本体内部的填充块具备一定的冗余量,避免锂电池膨胀产生形变,更便于锂电池使用。
  • 一种快速散热锂电池结构
  • [发明专利]均热及散热装置-CN200710074369.7无效
  • 张长生;王肇浩;刘睿凯;白先声 - 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2007-05-18 - 2008-11-19 - H05K7/20
  • 一种均热,包括一底板及一盖板,所述底板与盖板之间密闭形成一腔室,该腔室内填充有一工作流体,该腔室内设有从均热的中心区域向均热的周围边缘部分延伸的至少一脉管,该脉管中央形成一中心通孔,该脉管的管壁上形成有对工作流体产生毛细作用力的多孔结构,所述多孔结构与中心通孔相连通,本发明利用该均热内脉管提供毛细力,加强冷凝后的工作流体回流,以达到良好均热分布的目的,有效解决高发热量电子元件的散热问题。本发明还提供一种散热装置,该散热装置由散热器与上述均热组合形成。
  • 均热散热装置

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