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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]食用鱼圆、鱼饼-CN200310106265.1无效
发明人：仲伯顺;柳传蕙;朱文涛 -专利权人：姜堰市溱潼水产经营部
申请日： 2003-11-13 - 公布日： 2005-05-18 - 主分类号： A23L1/326 文献下载
摘要：一种食用鱼圆、鱼饼，由纯净鱼肉为主要成分的食品组合物，按重量计，各组分及其含量为：鱼肉100份；生粉10～20份；肥肉15～25份；酒0.4～0.6份；盐2～5份；味精0.04～0.06份；水10～20
食用鱼饼

[发明专利]光圆偏振调制器-CN200410053498.4无效
发明人：李宇波;杨建义;江晓清;李锡华;王明华 -专利权人：浙江大学
申请日： 2004-08-01 - 公布日： 2005-03-02 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种光圆偏振调制器，该光圆偏振调制器包括光输入耦合装置、光输出耦合装置和至少一个双折射特性可调的晶体，该晶体在电场、磁场、温度场、光场或者力的作用下能发生其折射率椭球形状或长轴取向的改变。利用这一特性能进行左旋和右旋圆偏振光的调制，从而实现了方便，实用的效果，主要应用于手性物质检测识别、通讯编码及光学教学方面。
偏振调制器

[发明专利]晶圆搬运装置及方法-CN200510055183.8无效
发明人：彭国豪 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2005-03-15 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：一种晶圆搬运装置，包括一第一承载部及一第二承载部。第一承载部具有一第一顶面及相对的一第一侧面及一第二侧面，第一侧面及第二侧面之间具有一第一宽度，第一侧面具有一法线。第一顶面及第二顶面具有一晶圆置放区，晶圆置放区用以置放一晶圆。第三侧面及第四侧面系分别与任一平行于法线的直线相交于一第一点及一第二点，第一点及第二点之间具有一第二宽度，第二宽度系小于第一宽度。
搬运装置方法

[实用新型]无传动针织圆纬机-CN200920152957.2在审
发明人：胡宝宣;张守忠;唐琳;张伟华 -专利权人：胡宝宣
申请日： 2009-05-07 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： D04B9/00 文献下载
摘要：无传动针织圆纬机是由编织部分、动力部分等组成，其动力部分是由针筒转座、电机转子、电机定子构成，它是在针筒转座侧面装有电机转子，在台面内安装电机定子，电机转子与电机定子相匹配，在电机转子与电机定子之间留有足够的间隙运用电主轴原理，取代了多级皮带传动和齿轮传动机构，使针织圆机的运转部分变成电机的转子，在钢丝跑道的承托下自身具备运转动力。
传动针织圆纬机

[实用新型]圆、椭圆两用规-CN201520332882.1有效
发明人：花浩然 -专利权人：花浩然
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B43L9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了圆、椭圆两用规，第一支腿下端开设有U型槽，U型槽内夹设有一个两用支架，两用支架一端设有画笔，另一端设有第一针头，第二支腿下部固定有绕线支架，绕线支架上设置有夹板，夹板中夹设有一个绕线轮，
椭圆两用

[实用新型]圆杆件的供料装置-CN201520296237.9有效
发明人：李秋芬 -专利权人：李秋芬
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B65G47/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆杆件的供料装置，包括活动摆板、驱动活动摆板作上下摆动的驱动装置和将圆杆件转运至生产流水线的输送带上的转运装置，驱动装置包括摆杆和气缸组件，气缸组件的缸体固定连接在集料箱的箱体上，摆杆的下端与气缸组件的活塞杆自由端铰接
圆杆件供料装置

[实用新型]一种撑圆机-CN201520372505.0有效
发明人：张伟明;涂科云 -专利权人：上海盛剑环境系统科技有限公司
申请日： 2015-06-02 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： B23K37/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种撑圆机，包括机架以及电机；电机连接有用以带动第一待焊接圆管以及第二待焊接圆管转动的空心厚壁钢管，空心厚壁钢管的外壁设置有定位固定挡板，以实现对第一待焊接圆管进行轴向固定；空心厚壁钢管的外侧一端固定有前端固定支撑圆盘以及与其连接的活动支撑块；活动支撑块的另一端设置有气缸以及用以支撑第一待焊接圆管的一端和第二待焊接圆管的一端的撑圆板。撑圆板与定位固定挡板平行设置。上述撑圆机，能够提高焊接效率，节省人工成本。
一种撑圆机

[实用新型]一种圆底麻袋-CN201520240602.4有效
发明人：张永杰 -专利权人：长葛市英达麻纺织厂
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： B65D30/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种圆底麻袋，包括袋身和袋底，所述袋底为圆形，所述袋底上设置有多条条状的加强肋。所述加强肋自所述袋底中心向所述袋底边缘延伸。根据本实用新型的圆底麻袋，在盛装谷物或者其他内容物后能够更稳定的竖立放置不易倾倒。在同样空间条件下，按照本实用新型的圆底麻袋叠放数量明显多于现有技术中的麻袋。
一种麻袋

[实用新型]圆片级芯片封装结构-CN201520369391.4有效
发明人：高国华 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种圆片级芯片封装结构，包括：芯片载体层，装载多个圆片级芯片，上表面设置有多个焊垫；再布线层，固定在所述芯片载体层的上表面，所述再布线层的下表面覆盖所述多个焊垫；封装基板，固定在所述再布线层的上表面
圆片级芯片封装结构

[实用新型]晶圆级光互连模块-CN201420713521.7有效
发明人：万里兮;黄小花;王晔晔;沈建树;翟玲玲;钱静娴;范俊 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆级光互连模块，包括基板、倒装与基板上的控制芯片与光电转换芯片，该基板上形成有便于光纤嵌入并固定的凹槽，凹槽的斜坡状第一端面上形成有反光层，并与光纤端面相对；光电转换芯片的功能区位于反光层的上方
晶圆级光互连模块

[实用新型]晶圆级芯片封装结构-CN201420564129.0有效
发明人：丁万春 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆级芯片封装结构，包括芯片，上表面形成有切割道，切割道由芯片的上表面向芯片的下表面延伸；种子层，形成芯片的上表面，使切割道露出；金属凸块，形成于种子层上；焊球，形成于金属凸块上，并且焊球的顶部呈平面用保护胶包裹、填充晶圆级芯片封装结构，至少能够保证保护胶覆盖的位置在后续的生产制造过程中不会发生崩边等破碎失效的情形，提高了产品的可靠性。
晶圆级芯片封装结构

[实用新型]圆杆件的给料机构-CN201520295061.5有效
发明人：李秋芬 -专利权人：李秋芬
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： B65G47/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆杆件的给料机构，包括活动摆板(3)、驱动活动摆板(3)作上下摆动的驱动装置、将圆杆件(2)转运至生产流水线的输送带上的转运装置以及控制转运装置动作的感应装置，所述的驱动装置包括凸轮
圆杆件机构

[实用新型]圆盖双侧孔冲模-CN201520274535.8有效
发明人：张江平 -专利权人：杭州斯莱特泵业有限公司
申请日： 2015-05-01 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： B21D28/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆盖双侧孔冲模，包括上模座、下模座、凹模、凸模，所述的下模座上设有第一滑块，第一滑块右侧面固定连接第一固定板，第一固定板的右侧面固定连接第一凸模，凹模固定连接在下模座上，凹模位于第一凸模右侧
圆盖双侧孔冲模

[实用新型]分切机圆刀驱动机构-CN201520227305.6有效
发明人：周春 -专利权人：苏州东昇机电科技有限公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： B26D1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分切机圆刀驱动机构，属于分切机技术领域。
分切机圆刀驱动机构

[实用新型]晶圆级半导体器件-CN201420043692.3有效
发明人：蔡勇;张亦斌;徐飞 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆级半导体器件，包括晶圆级基片；形成于基片表面且并联设置的多个串联组，每一串联组包括串联设置的多个并联组，每一并联组包括并联设置的多个单胞，其中每一单胞均是由直接生长于所述基片表面的半导体层加工形成的独立功能单元
晶圆级半导体器件

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