专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]记录方法和印刷的制作方法-CN202080106344.4在审
  • 宫野雅士 - 柯尼卡美能达株式会社
  • 2020-10-23 - 2023-06-23 - B05D1/26
  • 本发明的课题在于提供一种能够改善多个固化组合彼此的粘合性、并抑制层间剥离的记录方法以及使用该记录法的印刷的制作方法。本发明提供一种记录方法,其是使用固化组合的记录方法,其特征在于,包括以下工序:在记录介质上以薄膜状涂布第1固化组合的工序,在涂布的所述第1固化组合上涂布第2固化组合的工序,以及至少通过热或光使所述第1固化组合和所述第2固化组合固化的工序;其中,在所述第1固化组合固化的状态下涂布所述第2固化组合,且所述第1固化组合和所述第2固化组合至少为热固化组合或光固化组合
  • 记录方法印刷制作方法
  • [发明专利]固化组合和其固化-CN201780041993.9有效
  • 佐藤泰;河崎显人;冈本竜也 - DIC株式会社
  • 2017-06-22 - 2021-05-07 - C08G59/02
  • 提供固化时的收缩率及固化在高温条件下的弹性模量均低的固化组合、前述固化组合固化、使用了前述固化组合的半导体密封材料及印刷电路基板。固化组合、前述固化组合固化、使用了前述固化组合的半导体密封材料及印刷电路基板,所述固化组合含有活性酯化合(A)和固化剂,所述固化组合为酚化合(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化(a2)的酯化
  • 固化组合
  • [发明专利]树脂生产方法和树脂生产设备-CN201380038725.3有效
  • 饭田贤一;伊藤俊树;松藤奈央子;铃木达哉 - 佳能株式会社
  • 2013-07-17 - 2015-04-01 - B29C59/02
  • 提供一种树脂生产方法,其中使用纳米压印法在树脂生产方法中降低模具和固化树脂之间的脱模力。该树脂生产方法包括在基板(2)上配置固化组合(1)的配置步骤;使模具(3)与固化组合(1)彼此接触的接触步骤;在将固化组合(1)与模具(3)保持接触的同时、通过用放射线照射固化组合(1)或加热固化组合(1)而将固化组合(1)固化固化组合固化步骤;当将固化组合(1)固化时、沿基板(2)和模具(3)彼此分离的方向产生拉伸应力至模具(3)和固化组合(1)不彼此分离的程度的拉伸应力产生步骤;和将固化组合(1)和模具(3)彼此脱离的脱模步骤。
  • 树脂生产方法设备
  • [发明专利]固化组合及其固化-CN201980023247.6有效
  • 矢本和久;佐藤泰;林弘司 - DIC株式会社
  • 2019-03-14 - 2022-09-30 - C08F2/44
  • 提供固化的耐热性及介电特性优异的固化组合、前述固化组合固化、使用了前述固化组合的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言,提供含有含聚合性不饱和键的芳香族酯化合(A)和聚亚芳基醚树脂(B)的固化组合、前述固化组合固化、使用了前述固化组合的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
  • 固化组合及其
  • [发明专利]固化组合及其固化-CN201680041658.4有效
  • 藤川武;福井贞之 - 株式会社大赛璐
  • 2016-08-03 - 2021-06-11 - C08G59/24
  • 本发明提供一种固化组合,其向有机硅模具的填充性及固化优异,并且能够抑制有机硅模具发生溶胀而使有机硅模具的耐久性提高,从而使耐用次数增加。本发明的固化组合是含有固化化合和阳离子聚合引发剂的、用于通过使用了有机硅模具的成型来制造光学部件的固化组合,其中,作为所述固化化合,含有占固化组合中包含的固化化合总量的10重量%以上的脂环式环氧化合(A),且含有占固化组合中包含的固化化合总量的10~50重量%的分子量为400以上的固化化合
  • 固化组合及其

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