专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于的噻吩多环有机半导体材料的合成-CN201510578865.0在审
  • 黄学斌;赵菲阳 - 北京理工大学
  • 2015-09-11 - 2015-12-02 - C07D487/06
  • 本发明公开了一种基于的噻吩多环有机半导体材料的合成,属于光电转换材料领域。/sub>N2S2,结构式如下:和液溴反应得1,3,6,8-;将其和1-辛炔反应得产物然后在氢气环境下用钯/碳催化反应得1,3,6,8-辛烷;将其用三氯化钌催化,调整高碘酸钠用量可分别得酮和二酮;将邻苯二和氯化亚砜然后和液溴反应得4,7-二溴-2,1,3-苯并噻二唑;将噻吩和上述噻二唑反应得一种苯并噻二唑;将邻苯二和对甲苯磺酰氯然后和液溴反应,接着和浓硫酸反应,再与二氯亚砜反应得5,6-二溴-2,1,3-苯并噻二唑;同上反应得另一种苯并噻二唑;将噻二唑产物开环反应得两种邻苯二产物;将上述酮和二酮分别和上述两种邻苯二反应,得所述化合物。
  • 一种基于噻吩有机半导体材料合成
  • [发明专利]型苯并噁嗪化合物及其制备方法-CN201310252688.8有效
  • 徐日炜 - 北京化工大学
  • 2013-06-24 - 2014-12-24 - C07D265/16
  • 本发明公开了一种型苯并噁嗪化合物及其制备,所述制备方法包括:将含有酚羟基的酚类化合物、和醛类化合物经溶剂混合均匀后,升温至60~120℃进行回流,反应时间2~6小时,使反应混合物加热脱水成环而制备得到型苯并噁嗪化合物通过该制备方法得到的型苯并噁嗪化合物与碳材料(例如碳纳米管、石墨烯等)之间有良好的π-π相互作用,与碳材料具有良好的界面相容性能。
  • 芘胺型苯化合物及其制备方法

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