专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]单板启动系统和方法-CN200810006137.2有效
  • 张成安;宋蓓;周代彬;刘浩 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2008-02-03 - 2009-08-05 - H04L12/02
  • 本发明提供一种单板启动系统,包括:第一启动引导芯片,通过芯片插座连接到单板上,用于启动CPU;第二启动引导芯片,位于程序存储器,保存有第一启动引导芯片的版本信息,并通过版本信息来启动CPU;以及切换控制模块,用于在作为主启动引导芯片的第一启动引导芯片或第二启动引导芯片启动CPU失败的情况下,将第一启动引导芯片和第二启动引导芯中的另一个作为从启动引导芯片启动CPU。此外,本发明还公开了一种单板启动方法。通过使用本发明,能够在CPU正常运行以后灵活地对主、从BOOT进行版本升级维护,降低了版本升级风险,提高系统启动可靠性;并且,本发明实现简单,无需增加额外器件,从而降低了系统的成本。
  • 单板启动系统方法
  • [发明专利]一种基于SPI接口的从芯片唤醒与启动方法-CN202211436132.X有效
  • 王瑞 - 南京芯驰半导体科技有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-05-09 - G06F9/4401
  • 一种基于SPI接口的从芯片唤醒与启动方法,包括:系统上电后,从芯片完成初始基本配置后立即进入低功耗状态;主芯片进入从芯片唤醒启动任务,通过SPI接口向所述从芯片发送唤醒消息;所述从芯片被成功唤醒后,所述主芯片通过SPI接口向从芯片发送需要运行的镜像文件和启动消息;所述从芯片通过SPI接口接收所述镜像文件和所述启动消息后,向所述主芯片发送响应消息,并执行启动镜像文件;所述主芯片结束所述从芯片的唤醒启动任务。本申请的基于SPI接口的从芯片唤醒与启动方法,在系统不需要从芯片参与时,从芯片处于低功耗模式,而系统需要从芯片参与时,由主芯片通过SPI唤醒并启动处于低功耗状态的从芯片,从而降低系统功耗。
  • 一种基于spi接口芯片唤醒启动方法
  • [发明专利]一种芯片启动方法、装置及电子设备-CN202110691644.X在审
  • 张燚;罗罡 - 新华三半导体技术有限公司
  • 2021-06-22 - 2021-10-08 - G06F9/4401
  • 本申请提供了一种芯片启动方法、装置及电子设备,所述主芯片通过串行管理接口SMI总线与多个从芯片相连。主芯片实施的芯片启动方法包括:所述主芯片在控制目标从芯片启动时,通过所述SMI总线发送配置信息,所述配置信息包括所述目标从芯片芯片标识和用于启动所述目标从芯片的配置数据;所述主芯片通过所述SMI总线发送软件程序数据,所述软件程序数据包括所述目标从芯片芯片标识和所述目标从芯片的软件程序镜像文件;所述主芯片通过SMI总线发送启动地址,以使所述目标从芯片根据所述配置数据、所述软件程序镜像文件和所述启动地址执行所述从芯片启动操作
  • 一种芯片启动方法装置电子设备
  • [发明专利]一种SoC芯片启动方法及装置-CN202111234686.7在审
  • 刘凯;李拓 - 山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-01-28 - G06F9/445
  • 本申请公开了一种SoC芯片启动方法及装置,该方法包括:设置SoC芯片通过外置移动存储设备启动;在外置移动存储设备中存储外置移动存储设备启动程序;外置移动存储设备启动程序包括自动烧录板载存储芯片程序功能;利用外置移动存储设备启动程序启动SoC芯片,以对SoC芯片进行硬件测试;同时利用外置移动存储设备启动程序自动对板载存储芯片进行烧录。本申请在出厂时候利用外置移动存储设备进行SoC芯片程序加载启动,并进行板载存储芯片的自动烧录过程,能够缩短出厂烧录芯片外部板载存储芯片的时间,提高生产效率,且降低成本。
  • 一种soc芯片启动方法装置
  • [发明专利]一种基于PCIE互联的多核异构芯片启动方法和系统-CN202310880069.7有效
  • 李楠 - 北京芯驰半导体科技有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-09-22 - G06F15/17
  • 一种基于PCIE互联的多核异构芯片启动方法和系统,多核异构芯片被配置有第一存储介质、PCIE互联的第一子芯片和第二子芯片;第一存储介质存储有一个启动软件包,其中包括第一子芯片的第一启动镜像和第二子芯片的第二启动镜像;第一子芯片被配置有第二存储介质。该方法包括:第一子芯片读取第一启动镜像和第二启动镜像,并分别加载至第二存储介质的第一运行地址和第二运行地址;第一子芯片向第二子芯片发送第一加载完成通知,并基于第一启动镜像启动第一子芯片的系统;第二子芯片通过PCIE,基于第二启动镜像启动第二子芯片的系统。由此,能够降低电路布局的复杂程度,降低启动软件包的管理难度,并减少了应用存储介质的数量。
  • 一种基于pcie多核芯片启动方法系统
  • [发明专利]芯片及其启动方法-CN201310656271.8有效
  • 彭亢;杨宏伟;刘灿 - 华为技术有限公司
  • 2013-12-06 - 2017-12-01 - G06F9/445
  • 本发明实施例提供一种芯片及其启动方法。该方法包括CPU在上电后,获取引导镜像文件,所述引导镜像文件中包括通用引导代码和差异引导代码,所述通用引导代码由不同芯片的引导代码中的通用部分编译得到,所述通用引导代码包括第一引导代码段和第二引导代码段,所述差异引导代码由所述CPU所属芯片与其它芯片的引导代码中的差异部分编译得到;从所述引导镜像文件中读取并运行所述第一引导代码段,读取所述差异引导代码的指示信息;根据所述差异引导代码的指示信息,从所述引导镜像文件中读取并运行所述差异引导代码;运行所述第二引导代码段,以完成所述CPU所属芯片的引导。
  • 芯片及其启动方法
  • [发明专利]启动电路及芯片-CN202010134506.7有效
  • 张伟 - 圣邦微电子(北京)股份有限公司
  • 2020-03-02 - 2022-10-14 - H03K17/284
  • 本发明公开了一种启动电路及芯片启动电路包括:启动模块,用于根据所述芯片的工作状态启动或关断,并启动时输出第一电流;偏置模块,与所述启动模块连接,用于接收所述第一电流,并根据所述第一电流输出多个偏置电流;以及控制信号产生模块,分别与所述启动模块和所述偏置模块连接,接收关机信号,根据所述关机信号产生多个控制信号,所述多个控制信号用以在所述关机信号有效时控制所述启动模块和部分所述偏置模块延时关断。该启动电路具有延迟关断功能,能够保证芯片关断时需要电流的支路能够正常工作,以实现后续电路关断逻辑的正确性。
  • 启动电路芯片
  • [发明专利]芯片故障注入检测设备及方法-CN201711429672.4有效
  • 魏凡星;毕子祥;傅山;王嘉义 - 中国信息通信研究院
  • 2017-12-26 - 2021-05-25 - G06F11/07
  • 本发明提供了一种芯片故障注入检测设备及方法,其中,该设备包括:控制装置,用于在故障注入检测过程中,接收到待测芯片启动失败的反馈结果时,发送冷启动指令至故障注入装置;故障注入装置,用于根据所述冷启动指令,驱动所述冷启动装置启动,产生冷启动触发控制信号,将冷启动触发控制信号发送至冷启动装置;冷启动装置,与所述故障注入装置和待测芯片连接,用于根据所述冷启动触发控制信号,驱动待测芯片启动。上述技术方案实现了在故障注入检测过程中待测芯片启动失败时,可自动重启待测芯片,降低了芯片故障注入检测的人工工作量,节约芯片故障注入检测的人力成本,提高了芯片故障注入检测的效率。
  • 芯片故障注入检测设备方法

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