专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种分离电路板中两性金属的方法-CN201610185756.7有效
  • 田庆华;郭学益;江晓健;李栋 - 中南大学
  • 2016-03-29 - 2017-05-03 - C22B7/00
  • 本发明公开了一种分离电路板中两性金属的方法,包括以下步骤(1)将电路板多金属粉末加入浓度为0.5~2mol/L的溶液中,在30~80℃温度条件下搅拌浸出后过滤,得到低浸出渣和铝、锌的低浸出液;(2)将所述低浸出渣加入浓度为1~4mol/L的溶液中,同时加入理论量1~10倍的氧化剂,在30~80℃的温度条件下搅拌浸出后过滤,得到高浸出渣及铅、锡的高浸出液。本发明采用梯级溶废弃电路板中两性金属,金属选择性分离,浸出液成分简单,杂质少,容易分离,回收制得的产品纯度高,对设备腐蚀性小,进而降低了生产成本,提高了生产效率。
  • 一种分离电路板两性金属方法
  • [发明专利]一种激发大掺量铜冶炼废水泥及其制备方法-CN202110651066.7有效
  • 张深根;刘波 - 北京科技大学
  • 2021-06-10 - 2022-07-29 - C04B7/21
  • 本发明属于绿色处置与资源化利用领域,具体公开了一种激发大掺量铜冶炼废水泥及其制备方法。所述方法采用的原料包括铜水淬渣、炼铜烟道灰、脱硫石膏、粉煤灰、水泥和激发剂,激发剂的加入量占其余物料总重量的3%‑8%。本发明制备方法简单、易于操作,制备过程中仅需要粉磨等工序即可获得性能稳定、抗菌性能好、重金属元素稳定性高的激发水泥,制备的铜冶炼废水泥可广泛应用于建筑工程、道路工程等领域。本发明可实现铜冶炼的协同、绿色处置与资源化利用,工艺简单、环境负担小。
  • 一种激发大掺量铜冶炼水泥及其制备方法
  • [发明专利]一种季铵修饰的多肽合成方法-CN201911101870.7在审
  • 江峰;熊战魁;尹传龙;陶安进;余品香 - 深圳翰宇药业股份有限公司
  • 2019-11-12 - 2021-05-28 - C07K1/20
  • 本申请属于多肽合成技术领域,公开了一种季铵修饰的多肽合成方法。本发明所述合成方法通过相合成方法制备具有裸露氨基的多肽‑相树脂;含有季铵结构的季铵或季铵的衍生物与具有裸露氨基的多肽‑相树脂偶联得到季铵修饰的多肽树脂;对季铵修饰的多肽树脂进行裂解得到季铵修饰的多肽粗肽,纯化得到季铵修饰的多肽精肽。本发明所述合成方法具有合成收率高、合成条件温和、工艺简单、原料易得且工艺稳定等特点,适合于季铵修饰的多肽的大规模产业化生产,并且制得的季铵修饰的多肽纯度高、杂质含量低,在工业或医学领域具有广泛的应用前景
  • 一种含季铵碱修饰多肽合成方法

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