专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果9067680个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]波导双工器件-CN201210209406.1无效
  • 丁国良 - 世达普(苏州)通信设备有限公司
  • 2012-06-25 - 2012-10-03 - H01P1/20
  • 本发明涉及波导双工器件,包含双工的铝腔体、一次成型的回流焊锡片和双工的铝盖板,在双工的铝腔体的结合面上设有定位销,一次成型的回流焊锡片上设有与定位销相配的定位孔,一次成型的回流焊锡片通过所述定位销定位于双工的铝腔体的结合面上,其结合面上还通过螺钉紧固有双工的铝盖板,一次成型的回流焊锡片通过回流焊接方式在双工的铝腔体双工的铝盖板之间融焊结合。
  • 波导双工器器件
  • [实用新型]波导双工器件-CN201220297778.X有效
  • 丁国良 - 世达普(苏州)通信设备有限公司
  • 2012-06-25 - 2013-01-16 - H01P1/20
  • 本实用新型涉及波导双工器件,包含双工的铝腔体、一次成型的回流焊锡片和双工的铝盖板,在双工的铝腔体的结合面上设有定位销,一次成型的回流焊锡片上设有与定位销相配的定位孔,一次成型的回流焊锡片通过所述定位销定位于双工的铝腔体的结合面上,其结合面上还通过螺钉紧固有双工的铝盖板,一次成型的回流焊锡片通过回流焊接方式在双工的铝腔体双工的铝盖板之间融焊结合。
  • 波导双工器器件
  • [发明专利]双工功率容量的扩充方法-CN200810007012.1无效
  • 刘水平 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2008-01-24 - 2008-08-06 - H01P5/12
  • 本发明公开了一种双工功率容量的扩充方法,用于双工,该方法通过在腔体内的预定位置设置介质片来提高腔体的功率容量。通过使用本发明,克服了现有技术中存在的增加腔体双工的功率容量时,成本上升,并且加大谐振柱直径的同时导致其它指标恶化的缺陷;能够提高双工功率容量,并提高双工功率容量的余量,节省成本,从而增强了系统工作的稳定性和安全性
  • 双工器功率容量扩充方法
  • [发明专利]一种双路并联隔离放大电路-CN201610051149.1有效
  • 程龙 - 上海智觅智能科技有限公司
  • 2016-01-26 - 2018-09-28 - H04W88/06
  • 本发明公开了一种双路并联隔离放大电路,包括室外天线、室内天线、第一双信、第二双信、第一双工、第二双工、第三双工、第四双工同轴电缆、上行放大电路及下行放大电路;室外天线通过第一双信连第一双工及第三双工,第一双信将GSM信号传输到第一双工,CDMA信号传输到第三双工;室内天线通过同轴电缆连第二双信,第二双信与第二双工及第四双工连接,第二双信将GSM信号传输到第二双工,CDMA信号传输到第四双工;上行放大电路及下行放大电路连在第一双工与第二双工以及第三双工与第四双工之间。
  • 一种并联隔离放大电路
  • [发明专利]双工及具有该双工的通信系统-CN201310692452.6有效
  • 周彦昭;褚庆昕;王世伟 - 华为技术有限公司
  • 2013-12-16 - 2014-03-12 - H01P1/213
  • 发明适用于通信设备技术领域,公开了一种双工及具有该双工的通信系统。双工包括本体,本体上设置有输入端口和输出端口,本体上设置有腔体腔体中设置有介质谐振,输入端口处连接有与介质谐振相向设置的输入端耦合片,输出端口处连接有与介质谐振相向设置的输出端耦合片,本体上连接有调谐螺钉,介质谐振的中轴线与腔体的中轴线错位设置。通信系统包括上述的双工。本发明提供的双工及具有该双工的通信系统,其双工采用偏移介质谐振的方式,不需要采用介质谐振的切角或者金属腔体的切角的结构,简化了介质谐振和本体的加工难度,避免了异型陶瓷体成型制造困难的问题,便于加工且生产成本低
  • 双工器具有通信系统
  • [实用新型]一种L波段电调双工-CN201020637538.0有效
  • 李春红;刘文杰;魏隽 - 中国电子科技集团公司第五十四研究所
  • 2010-12-02 - 2011-10-05 - H01P1/207
  • 本实用新型公开了一种L波段电调双工,包括驱动电路、环行,两根同轴电缆组成,还包括由驱动电路控制的步进电机、传动机构和收发滤波;收发滤波腔体、盖板组成,腔体内设置有谐振腔和耦合结构,谐振腔内设置有与盖板相垂直的滑动导体;在腔体侧面上设置有输入、输出信号的同轴接口,步进电机通过传动机构带动滑动导体与腔体的一端相联接,腔体上的同轴接口通过同轴电缆与环行相连。本实用新型具有传动效率高,速度快,调谐精度高的特点,可在宽频率范围内改变工作频率,并保持稳定的性能指标,是一种特别有效的电调双工
  • 一种波段双工器
  • [实用新型]一种转信台-CN202122551360.9有效
  • 董祖沦;徐毅超 - 浙江威力克通信股份有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-05-03 - H04B7/155
  • 本实用新型提供一种转信台,包括介质双工、音频编解码芯片、基带处理芯片、微控制芯片、一级低噪声放大器、二级低噪声放大器、下变频第一级混频、第一带通滤波、下变频第二级混频、功率放大器、增益模块、上变频混频、第二带通滤波。本实用新型的转信台,采用体积小、重量轻的介质双工替代腔体双工。介质双工的重量一般在60g左右,跟腔体双工相比,差距在10倍以上,且腔体双工体积更大,差距也在10倍以上,因此,使用介质双工也能够使转信台小型化。
  • 一种转信台
  • [实用新型]一种声表面波双工-CN201520653526.X有效
  • 王在义 - 深圳盛邦传奇科技有限公司
  • 2015-08-27 - 2015-12-09 - H01P1/20
  • 本实用新型公开了一种声表面波双工,包括双工底板、微带滤波、波导口、天线端接口,所述双工底板上方设置有双工腔体外壳,所述腔体外壳对称设置有所述微带滤波,所述腔体外壳内部设置有输入接口,所述腔体外壳上方设置有盖板,所述盖板上方设置有所述波导口,所述盖板中部设置有所述天线端接口,所述天线端接口与所述盖板通过卡扣与固定件连接,所述腔体外壳内是谐振腔,连接对称分布在所述腔体外壳上,有益效果在于:本实用新型损耗低、具有高功率容量,保证了双工各部分装配的一致性,易于安装,可以提高加工效率;且结构紧凑,重量较轻。
  • 一种表面波双工器
  • [实用新型]微功率直放站-CN200720000350.3无效
  • 杨建坡 - 深圳市泽森通信有限公司
  • 2007-02-05 - 2008-01-09 - H04B7/14
  • 其结构包括铝型材腔体腔体上部设有面板,下部设有安装板,安装板上设有安装架,其中,所述铝型材腔体为工字型铝型材腔体,在工字型铝型材腔体的上下两侧水平设有上/下行放大链路PCB板,在工字型铝型材腔体的两端垂直设有双工PCB板,双工PCB板外侧设有双工屏蔽腔,双工屏蔽腔上设有接头。
  • 功率直放站

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top