专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]生物谐振康复治疗仪基础曲线的绘制方法-CN201110208818.9无效
  • 苏建新;王彤 - 苏建新;王彤
  • 2011-07-25 - 2012-01-11 - G06T11/20
  • 生物谐振康复治疗仪基础曲线的绘制方法:若干同心图形与若干弧线图形共同组成基础图形;确定圆心;指令绘图笔尖移动到圆心位置;确定各同心之间半径的增加长度M加;数据存入数组iRadius[11]中;指令绘图笔尖每次移动一个M加,绘制一个;将所有同心按照弧线的数量均分为若干份;分割点定为N1;每份内部均分为12份;笔尖移动到最大圆上N分中的一个做为绘制弧线的起点;将次大圆上的N2-1为阶段终点,绘制一条弧线;以N2-1为阶段起点,以第3大上对应的N2-2为阶段终点绘制弧线;直至绘制到最小圆;依次绘制出若干条弧线;将基础图形分为四个区域。
  • 生物谐振康复治疗基础曲线绘制方法
  • [发明专利]一种Mark点图形及其制备方法-CN201911390785.7在审
  • 王建;马群东;蔡凯;吴利军 - 横店集团东磁股份有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-05-05 - H01L31/068
  • 本发明属于电池制备技术领域,公开了一种Mark点图形及其制备方法,该Mark点图形包括多个同心,每个的外廓均为虚线,且内外相邻的两个的虚实部分交错对应。该制备方法包括:S1、激光设备根据预设坐标在电池片表面的四角处各画出一个预设直径的基;S2、在基的基础上由内向外进行同心式填充或螺旋线式填充得到Mark点基础图形;S3、设置虚实比,并选中Mark点基础图形进行激光打标得到Mark点图形。能有效减少重叠打标的现象,从而减少Mark点区域的损伤,在后续工序中Mark点图形更容易被识别,减少报警次数,同时减少打标时间,提升产能。
  • 一种mark图形及其制备方法
  • [实用新型]同心光刻板-CN201320398333.5有效
  • 喻慧丹;裘立强;王毅 - 扬州杰利半导体有限公司
  • 2013-07-04 - 2013-12-04 - G03F1/40
  • 同心光刻板提供了一种结构简单,提高产品品质和性能的同心光刻板。包括片状本体,所述本体表面设有涂层,所述涂层包括若干晶粒图形,所述晶粒图形包括第一矩形和第二矩形,所述第二矩形设在所述第一矩形内、且与所述第一矩形的中心一致;所述第一矩形具有四个第一倒角,所述第二矩形具有四个第二倒角;所述第一倒角和第二倒角的圆心一致。本实用新型使用同心光刻板调整晶粒四角形状,降低了晶粒四角的尖锐程度,改善了产品的品质能力和外观良率。
  • 同心圆光刻板
  • [发明专利]一种基于图形处理单元的SAR雷达回波获取方法-CN201610112364.8有效
  • 张磊;张云骥;王振东;景国彬;邢孟道 - 西安电子科技大学
  • 2016-02-29 - 2017-11-21 - G01S13/90
  • 本发明公开了一种基于图形处理单元的SAR雷达回波获取方法,其主要思路为确定SAR雷达的载机飞行速度、SAR雷达合成孔径方位时间、SAR雷达的载机飞行方向和SAR雷达波束照射扫描范围内包含P个点目标,然后将P个点目标划分到K个同心内,选取第k个同心中第i个点目标的能量幅度值进行多倍插值操作,依次计算第k个同心中第i个点目标的回波表达式和方位时间为t时第k个同心对应的SAR雷达脉压回波,最终计算方位时间为t时K个同心对应的SAR雷达脉压回波Et后进行匹配滤波逆处理,计算方位时间为t时的脉冲压缩前原始回波信号,进而计算SAR雷达的合成孔径方位时间内对应的SAR雷达原始回波信号。
  • 一种基于图形处理单元sar雷达回波获取方法
  • [发明专利]功率半导体器件-CN202111539843.5在审
  • 陈勇民;徐焕新;陈芳林;操国宏;蒋谊;潘学军;孙永伟;邹平 - 株洲中车时代半导体有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-03-22 - H01L29/06
  • 本申请提供一种功率半导体器件,包括晶,以及设置于所述晶表面的多个第一阴极梳条和门极;其中,所述晶表面划分为具有相同圆心的多个同心环区和多个同心扇形区,所述多个同心环区和所述多个同心扇形区交叠以限定出多个图形区,所述多个第一阴极梳条间隔设置于所述多个图形区内;设置于同一所述图形区内的各个所述第一阴极梳条与该图形区的径向对称轴平行,且沿其所在的所述圆环区的内环排布;各个所述图形区内所述第一阴极梳条的排布间距沿与所述门极的径向距离的增加的方向先减小后增大图形区内的阴极梳条的间距随其与门极的径向距离变化进行变化设计,提升了阴极梳条动态开关均匀性,有利于提升大面积芯片的关断能力。
  • 功率半导体器件
  • [发明专利]同心智能分类系统及方法-CN200610063349.5无效
  • 向家兵 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2006-10-27 - 2008-04-30 - G06K9/62
  • 一种同心智能分类方法,该方法包括如下步骤:选择需要进行操作的图形区域,并过滤该区域中的非图元;判断该过滤后的区域是否为空;若该区域不为空,则提取该区域中的每一组同心;将该区域中每一组同心的最大圆的信息存储至一链表中判断该链表中是否存在与该数组中所存储的最大圆半径相同的最大圆;若该链表中存在与该数组中的最大圆半径相同的最大圆,则将所述与该数组中所存储的最大圆半径相同的所有最大圆的信息存储至该数组中;将该区域中的最大圆半径与该数组中所存储的最大圆半径相同的同心用同一颜色标示另外,本发明还提供一种同心智能分类系统。
  • 同心圆智能分类系统方法

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